聯發科去年首發了10nm工藝的Helio X30處理器，本意藉此開啟高階智慧手機處理器市場，不過X30並沒有獲得手機廠商認可，除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用，聯發科衝擊高階市場再次失利，中低端市場也被高通的驍龍600/400系列嚴重衝擊。這一年來聯發科推動轉型，放棄了高階市場，專注中低端市場，為了進一步降低處理器成本，爆料稱聯發科已經把部分訂單轉向Globalfoundries代工，後者的報價比臺積電要低20%。
Globalfoundries（簡稱GF）目前是全球第二大晶圓代工廠，去年營收54億美元，不過GF的大客戶主要是AMD公司，後者的Ryzen處理器及RX 400/500、RX Vega系列顯示卡都使用了GF的14nm工藝，但在移動處理器方面GF公司並沒有多大收穫，手機SoC處理器一年出貨超過20億顆，這個才是藍海市場，只不過目前大多數手機晶片都是臺積電、三星等公司生產、代工的。
GF一直在積極佈局手機處理器市場，不惜以更低的報價從臺積電等公司中搶奪客戶，其中聯發科轉投部分訂單給GF公司是傳聞已久的訊息了，GF甚至報出了比臺積電同等製程低20%的代工價格，而聯發科為了改善處理器的毛利率，也一直尋求降低手機成本，雙方在這方面還是有需求的。
最新訊息稱雙方的合作已經確定下來，臺積電將使用GF的14nm工藝代工手機處理器，首批產品為4核心架構，支援LTE Cat 7規格，定位並不高，主要用於中低端智慧手機，預計將於Q3季度正式量產出貨。
聯發科去年首發了10nm工藝的Helio X30處理器，本意藉此開啟高階智慧手機處理器市場，不過X30並沒有獲得手機廠商認可，除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用，聯發科衝擊高階市場再次失利，中低端市場也被高通的驍龍600/400系列嚴重衝擊。這一年來聯發科推動轉型，放棄了高階市場，專注中低端市場，為了進一步降低處理器成本，爆料稱聯發科已經把部分訂單轉向Globalfoundries代工，後者的報價比臺積電要低20%。
Globalfoundries（簡稱GF）目前是全球第二大晶圓代工廠，去年營收54億美元，不過GF的大客戶主要是AMD公司，後者的Ryzen處理器及RX 400/500、RX Vega系列顯示卡都使用了GF的14nm工藝，但在移動處理器方面GF公司並沒有多大收穫，手機SoC處理器一年出貨超過20億顆，這個才是藍海市場，只不過目前大多數手機晶片都是臺積電、三星等公司生產、代工的。
GF一直在積極佈局手機處理器市場，不惜以更低的報價從臺積電等公司中搶奪客戶，其中聯發科轉投部分訂單給GF公司是傳聞已久的訊息了，GF甚至報出了比臺積電同等製程低20%的代工價格，而聯發科為了改善處理器的毛利率，也一直尋求降低手機成本，雙方在這方面還是有需求的。
最新訊息稱雙方的合作已經確定下來，臺積電將使用GF的14nm工藝代工手機處理器，首批產品為4核心架構，支援LTE Cat 7規格，定位並不高，主要用於中低端智慧手機，預計將於Q3季度正式量產出貨。