PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
作用
電子裝置採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子裝置的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
分類
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達幾十層。
PCB板有以下三種主要的劃分型別：
單面板
單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，外掛器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有佈線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的“橋樑”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為佈線交錯的難點（可以透過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，透過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的佈線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的叢集代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
特點
PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。
可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著積體電路整合度提高和安裝技術進步而發展著。
高可靠性。透過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
可設計性。對PCB各種效能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以透過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。
可生產性。採用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試裝置與儀器等來檢測並鑑定PCB產品合格性和使用壽命。
可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批次生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。
可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，訊號傳輸高速化等。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
作用
電子裝置採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子裝置的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
分類
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達幾十層。
PCB板有以下三種主要的劃分型別：
單面板
單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，外掛器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有佈線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的“橋樑”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為佈線交錯的難點（可以透過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，透過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的佈線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的叢集代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
特點
PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。
可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著積體電路整合度提高和安裝技術進步而發展著。
高可靠性。透過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
可設計性。對PCB各種效能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以透過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。
可生產性。採用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試裝置與儀器等來檢測並鑑定PCB產品合格性和使用壽命。
可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批次生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。
可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，訊號傳輸高速化等。