電鍍公式δ=100KDtη/(60γ)（其中δ膜厚μm，K電化學當量g/(A·h)，D電流密度A/dm2，t電鍍時間min，η電流效率，γ密度g/cm3，v電鍍速率μm /min）。
計算時，首先要把各個引數的單位換算成上述單位，就可以直接代入計算。 其中，K和γ都是從手冊上查的，當然也可以在網上查。
由上述公式可得，電鍍速率v=δ/t=100KDη/(60γ)，該公式可以由電流密度D計算電鍍速率v。
變換一下，就可以由電鍍速率v計算電流密度D=60γv/(100Kη)。 v和D都知道後，就可以確定電流I和時間t—— I=D×S（其中I電流A，D電流密度A/dm2，S面積dm2） t=δ÷v（其中t時間min，δ膜厚μm，v電鍍速率μm /min） 。
計算時，η最好不要取100%（可以取小點，如95%），因為實際電鍍時，有未估算到的面積（如針尖、導線破漏），這些都相當於降低了效率。
查手冊可知，Cu的密度γ=8.92 g/cm3，二價Cu2+的電化學當量K=1.186 g/(A·h) 例項一. 要求速率是v=0.5μm /min時，假設η=95%，電流密度D=？ D=60γv/(100Kη)=60×8.92×0.5/（100×1.186×95%）=2.375A/dm2。
例項二，反過來，要求電流密度D=1A/dm2時，假設η=95%，計算速率v=？v=100KDη/(60γ)=100×1.186×1×95%/（60×8.92）=0.2105μm /min （因為v與D成正比，所以記住這個數，可以簡易換算，溶液裡是二價Cu2+時，v=0.2105D，上次算的0.2216是假設η=100%算的）。
比如，若D=2 A/dm2，則v=0.2105×2=0.4210μm /min 再如，若v=0.5μm /min，則D=0.5÷0.2105=2.375A/dm2。
可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及電化學當量表自己計算出常用金屬Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，記住這些值，就可以簡易換算。
電鍍公式δ=100KDtη/(60γ)（其中δ膜厚μm，K電化學當量g/(A·h)，D電流密度A/dm2，t電鍍時間min，η電流效率，γ密度g/cm3，v電鍍速率μm /min）。
計算時，首先要把各個引數的單位換算成上述單位，就可以直接代入計算。 其中，K和γ都是從手冊上查的，當然也可以在網上查。
由上述公式可得，電鍍速率v=δ/t=100KDη/(60γ)，該公式可以由電流密度D計算電鍍速率v。
變換一下，就可以由電鍍速率v計算電流密度D=60γv/(100Kη)。 v和D都知道後，就可以確定電流I和時間t—— I=D×S（其中I電流A，D電流密度A/dm2，S面積dm2） t=δ÷v（其中t時間min，δ膜厚μm，v電鍍速率μm /min） 。
計算時，η最好不要取100%（可以取小點，如95%），因為實際電鍍時，有未估算到的面積（如針尖、導線破漏），這些都相當於降低了效率。
查手冊可知，Cu的密度γ=8.92 g/cm3，二價Cu2+的電化學當量K=1.186 g/(A·h) 例項一. 要求速率是v=0.5μm /min時，假設η=95%，電流密度D=？ D=60γv/(100Kη)=60×8.92×0.5/（100×1.186×95%）=2.375A/dm2。
例項二，反過來，要求電流密度D=1A/dm2時，假設η=95%，計算速率v=？v=100KDη/(60γ)=100×1.186×1×95%/（60×8.92）=0.2105μm /min （因為v與D成正比，所以記住這個數，可以簡易換算，溶液裡是二價Cu2+時，v=0.2105D，上次算的0.2216是假設η=100%算的）。
比如，若D=2 A/dm2，則v=0.2105×2=0.4210μm /min 再如，若v=0.5μm /min，則D=0.5÷0.2105=2.375A/dm2。
可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及電化學當量表自己計算出常用金屬Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，記住這些值，就可以簡易換算。