Mate 20 Pro一經發布，6.39英寸3120x1440解析度的螢幕就讓人驚豔，全面屏的設計，特別是超窄的邊框，相比於蘋果的新品優勢明顯，而華為在釋出會上也特意強調了這一點。為何華為能做到2.1mm的邊框寬度，手機“下巴”也幾乎與邊框同寬，這是為什麼呢？

　　要解決這個問題，就要了解螢幕為什麼需要邊框。其實邊框一方面是為了保護元器件，一方面也是因為螢幕的驅動是需要IC晶片和排線的。有了這兩樣元器件，螢幕才能真正的工作。而傳統的液晶螢幕，由於液晶是需要玻璃基板的，而玻璃基本不能彎曲，因此IC晶片和排線需要並列在螢幕的旁邊，特別是手機的“下巴”位置集中了大量的排線。

不同封裝方式的示意圖 主要寬度縮減為“下巴”區域

　　這種最原始的晶片和排線封裝的工藝叫做“COG”。英文為“Chip On Glass”的縮寫，即晶片直接放置在玻璃上，面板與晶片在一個平面。這種方式簡單直接，但是需要大量的空間，如果全面屏盛行，可以說屏佔比是手機顯示的“生命”，而COG的封裝方式大大的擠壓了螢幕的空間。

COP封裝的方式 邊框減小幅度是最大的

　　如何才能降低邊框的寬度，尤其是手機下巴的寬度？COF（Chip On Film）技術出現了。這裡的Film指的是柔性PCB板，IC驅動配置在PCB板上，就可以摺疊到螢幕的後面，因此可以進一步的降低。但是COF技術仍舊不完美。其無法做到讓螢幕四周的寬度一樣，手機下巴的寬度總是要大一些。

　　而COP技術可以實現四邊同寬。COP封裝工藝是指直接將螢幕的一部分彎折然後封裝，螢幕的下半部分可摺疊，從而實現螢幕下巴的寬度和邊框一樣。不過這種技術的成本高，並且只有OLED螢幕才能用，因為只有OLED螢幕才能實現柔性效果。

　　而Mate 20 Pro採用的是來自京東方BOE的OLED螢幕，所以才可以採用COP技術，並且Mate 20 Pro定位高階，售價可以支援它採用這種最新的技術。其實iPhone Xs Max也採用的是COP技術，但是其邊框為什麼就要寬一些呢?

　　這是因為華為Mate 20 Pro是首款使用新思（Synaptics）整套螢幕顯示解決方案的手機，即新思COF封裝技術，包括ClearView驅動IC和ClearPad觸控IC。顯然，新思在驅動IC和觸控IC上也做了最佳化，因此可以進一步縮小螢幕邊框的寬度。

COP封裝方式也有很多排列的方式

　　筆者認為蘋果應該也瞭解新思的全套方案，不過新款iPhone的價格已經很高，相比於與上一代提價明顯，為了保證銷量以及利潤率，蘋果沒有采用目前最極致的技術。而華為Mate 20 Pro顯然抓住了這個機會。

Mate20的下巴的確很小，不管是渲染圖還是實拍圖，我們都能看到這個非常窄的下巴。

最讓人驚訝的是Mate20採用的是LCD螢幕，而LCD螢幕不能夠使用COP封裝，但mate20的下把卻比mate20pro的還小，從這我們能看出華為這次是真的用心了。

mate20採用COF封裝，這種封裝把IC晶片繞到了LCD基板下方，大幅度減少了邊框的寬度。華為Mate 20是首款使用新思整套螢幕顯示解決方案的手機，即新思COF封裝技術。當然，大家不要以為華為mate20用了什麼黑科技，實際上華強北的大神早就解決了LCD大下巴的問題。他們用天馬的LCD螢幕替換iphoneX原本的OLED屏。要知道iphoneX採用了COP封裝，下巴的實際寬度不到4毫米。

因此，mate20這次非常用心，它非常值得購買。