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近日有訊息稱，聯發科將會在MWC上釋出一款處理器產品，現在它已經在GeekBench上現身了。這款處理器的型號為P60，從GeekBench上的資訊來看，參與跑分的為聯發科自家的原型機。

聯發科P60的跑分成績為單核1524、多核5871，和高通陣營的驍龍660基本一致。看來，聯發科的這款產品主要面向中端市場。另外，從GeekBench上資訊來看，聯發科P60採用了八核心的架構，不過具體的詳細資訊估計還要等到MWC上才會完全揭曉。

在當前的手機市場上，使用者對中端手機的需求量依然非常大，這也是聯發科要實現逆襲的一個重要突破口。如果聯發科P60的實際效能做到和驍龍660旗鼓相當，同時在價格上保持優勢，那麼還是有很多手機廠商會樂於選擇它的。

P60這款新處理器能幫助聯發科再次崛起嗎？拭目以待吧。

MWC 第七彈：聯發科 Helio P60 釋出！12nm 的八核芯也是中端產品

MWC 大會上，聯發科正式釋出了 Helio P60 晶片，基於臺積電 12nm 工藝製造。與之前的產品相比，它有了一些改進，並配備了一些新的硬體和工具，以支援機器學習和 AI 應用不斷增長的移動裝置市場。該晶片定位於中段產品。

這一訊息符合公司最新的重點轉向市場中端市場的決定，則 Helio X 系列提供高階市場產品。

硬體引數

引數方面，這顆 SoC 採用 8 核心設計，具體來說是 Big.Little 結構，四顆 Cortex A73 大核和四顆 Cortex A53 小核心，兩者的最高主頻都可以達到 2.0GHz，CPU 效能提升 70%（相對 P23）。

GPU 整合 Mali-G72 MP3，頻率 800MHz，效能提升 70%（相對於 P23）。

執行記憶體最高支援 8GB 容量的 LPDDR4X-1800，快閃記憶體支援最高 eMMC 5.1 和 UFS 2.1。

基帶方面，下行支援 Cat.7，最高 300Mbps，全網通設計，可實現雙卡雙 4G，整合 802.11ac Wi-Fi 和藍芽 4.2。

按照聯發科的說法，這顆 SoC 內建自家的 CorePilot 4.0，能智慧地排程 CPU/GPU 資源，確保效能功耗兩不誤。

同時，整合三組 ISP，攝像頭支援最高 1600 萬+ 2000 萬畫素雙攝或者單顆最高 3200 萬畫素，功耗減少 18%，支援 4K 影片拍攝、實時 HDR。另外，螢幕最高支援到 20：9 的 FHD 解析度，在即將全面屏爆發的時機，這可能是非常受歡迎的晶片。

AI 移動晶片

值得一提的是，聯發科透露 P60 集成了基於 Edge AI 平臺人工智慧單元 APU（AI processing unit），被稱為多核移動 APU（人工智慧處理單元），可實現每秒 280GMAC 的處理能力。

聯發科技稱，其平臺支援為開發人員提供一系列通用 AI 框架，包括 Google 的 TensorFlow，Android 特定的 TensorFlow Lite，Caffe，Caffe 2 以及公司自家與 Android 網路 API 相容的 NeuroPilot SDK。

最後，Helio P60 內建三款改進的影象訊號處理器，在為雙攝像頭設定供電之前，其能效高達 18％。該晶片還包括一個 4G LTE 全球調變解調器，支援雙 VoLTE 以及 TAS 2.0 智慧天線，以確保訊號不斷線。

關於發售時間，聯發科稱，P60 晶片將從 2018 年第二季度開始在智慧機上搭載。

從早先洩露的跑分來看，P60 在 GeekBench 4 中，單核可達 1600，多核可達 5800 左右，基本與驍龍 660 的跑分持平。