射頻前端是通訊裝置核心，具有收發射頻訊號的重要作用，並決定了通訊質量、訊號功率、訊號頻寬、網路連線速度等諸多通訊指標。以典型智慧手機為代表，其包含的Cellular(蜂窩網路)、BT(藍芽)、Wi-Fi、GPS、NFC等射頻前端模組使得文字/語音/影片通訊、上網、高畫質音影片、定位、檔案傳輸、刷卡等應用得以實現。

根據TechInsights和YOLE資料，2013~2018年iPhone射頻前端ASP從14.7美元增長到30.2美元，年複合增長達15.5%；此外2018旗艦機iPhone XS/Max射頻前端ASP預估達35美元，繼續向上突破。射頻前端ASP的增長主要來自資料需求提升和網路升級，5G創新趨勢下，射頻前端ASP還將持續保持增長。

2017~2023年射頻前端的增長主要分為兩個階段：早期增長來自4GLTE對射頻前端的創新需求，但最主要的增長來自中期的5GNSA(非獨立組網)。2017年底3GPPR15中定義的5GNSA將5GNR(新頻譜)納入LTE網路，從而構建5G過渡網路，因此其建設的雙網路連線將更大程度地推動射頻前端構架創新。根據YOLE預測，2023年用於毫米波段的射頻前端模組市場空間將達4.23億美元。而這一領域也將成為Qualcomm、Intel等基帶平臺廠商的戰略重心。

射頻技術是手機射頻前端設計中需要的核心技術，射頻一直以來被認為電子設計中最有挑戰的領域。隨著模組的複雜度越來越高和尺寸的進一步縮小，射頻設計成為模組設計裡最關鍵環節。 手機射頻前端模組產品並非單晶片產品，而是屬於高整合度的SIP(System in Package)產品。設計過程中需要利用先進模組封裝技術將SOI、CMOS、GaAs以及其他無源器件整合到同一模組裡。其中需要用到Die Attach、Flip-Chip、Stack Die、Multi-Chip Module等封裝技術。

現今的射頻前端產品需要覆蓋所有的手機通訊制式，其中包括GMSK、EDGE、WCDMA、LTE、LTE+等關鍵技術，需要對通訊技術有非常深入的瞭解。在產品設計中，需要精通訊標準和系統指標，並且能夠準確有效地進行系統預算。 混合電路技術：功放系統的控制涉及到複雜系統環路和控制理論的使用，需要用多種不同的電路技術來實現，包括數字和類比電路的交替協作。比如需要MIPI匯流排部分的數字設計，GMSK功放的系統環路控制等等 另外，功放產品在量產階段還需要先進的On wafer測試技術以及大規模量產測試技術。

11月1日5G正式商用，所以5G手機也是很火爆了，尤其是華為Mate30就很火爆。

那麼5G手機和4G手機，究竟有什麼不同？基帶晶片當然是最重要的，而除了基帶晶片之後，還有射頻晶片和終端天線是不同的。　　

很多人對這個射頻晶片並不瞭解，不知道它是做什麼用的，簡單的說起來，射頻晶片主要用來放大、切換、過濾不同頻段的訊號。

再詳細點的來說，它一方面將手機中的5G二進位制訊號轉變為高頻率的無線電磁波訊號併發送，另一方面則接收5G無線電磁波訊號，並將其轉化為二進位制訊號。

所以這個晶片直接決定了手機通訊傳輸的距離和質量，是通訊系統中用於訊號放大，是影響訊號覆蓋的重要晶片。

另外，別看華為在5G基帶晶片上領先，但事實上，在射頻晶片上，目前美國的Skyworks、Qorvo、Avago等品牌仍然佔據全球射頻前端的前三位。

目前國內尚無高質量的射頻晶片，基本上全部是進口，華為之前也採用的是美國的射頻晶片，Mate30因為斷供的原因，採用了日本的村田（Murata)的射頻晶片。

不過據網上資訊，華為開始在自研射頻晶片了，至於進度如何，什麼時候可以使用，就不得而知了。

另外，最後再提一下，原本4G射頻晶片的價格大約在12.6美元左右，而5G射頻晶片提高到了34.4美元，提升幅度高達173％。

所以，別小看這個晶片，很有科技含量，也非常值錢的哦。