由於手機的零部件十分繁多，並且同一零部件又有眾多不同的上游供應商，因此以下只是部
分的名單：
螢幕：LG、三星、夏普、JDI、京東方、信利、華星光電、天馬、友達。
螢幕玻璃：藍思科技、伯恩光學、康寧。
金屬外殼：富士康、比亞迪、長盈精密、捷普綠點。
攝像頭：舜宇、歐菲光、信利、索尼、OV（OmniVision）、東芝。
指紋：AuthenTec、Synaptics、Validity、FPC（Fingerprint Cards）、匯頂。
記憶體：三星、海力士（Hynix）、東芝。
電池：ATL（新能源）、德賽、比亞迪、LG、三星、松下。
充電器：天寶、航嘉、偉創力、賽爾康、辰陽、比亞迪。
PCB主機板：富士康、比亞迪、深南電路、健鼎科技、華通電腦。
藍芽技術：愛立信、東芝、IBM。
排線軟板：比亞迪、臻鼎科技。
CPU：蘋果、高通、聯發科、三星、華為麒麟、小米澎湃。
CPU代工：臺積電、三星、中芯國際。
基帶：高通、聯發科、三星、intel、華為海思。
代工廠：比亞迪、偉創力、富士康（鴻海）、和碩、華勤、英華達、聞泰、中諾、天瓏、
旗。
由於手機的零部件十分繁多，並且同一零部件又有眾多不同的上游供應商，因此以下只是部
分的名單：
螢幕：LG、三星、夏普、JDI、京東方、信利、華星光電、天馬、友達。
螢幕玻璃：藍思科技、伯恩光學、康寧。
金屬外殼：富士康、比亞迪、長盈精密、捷普綠點。
攝像頭：舜宇、歐菲光、信利、索尼、OV（OmniVision）、東芝。
指紋：AuthenTec、Synaptics、Validity、FPC（Fingerprint Cards）、匯頂。
記憶體：三星、海力士（Hynix）、東芝。
電池：ATL（新能源）、德賽、比亞迪、LG、三星、松下。
充電器：天寶、航嘉、偉創力、賽爾康、辰陽、比亞迪。
PCB主機板：富士康、比亞迪、深南電路、健鼎科技、華通電腦。
藍芽技術：愛立信、東芝、IBM。
排線軟板：比亞迪、臻鼎科技。
CPU：蘋果、高通、聯發科、三星、華為麒麟、小米澎湃。
CPU代工：臺積電、三星、中芯國際。
基帶：高通、聯發科、三星、intel、華為海思。
代工廠：比亞迪、偉創力、富士康（鴻海）、和碩、華勤、英華達、聞泰、中諾、天瓏、
旗。