製造要區分狹義的硬體製造和包含軟體和晶片設計在內的製造。

單從晶片硬體製造上看，

電腦晶片：美國、中國臺灣、中國大陸、以色列（英特爾在以色列有工廠）

電腦CPU市場被美國的英特爾和AMD幾乎壟斷，美國本土有晶片工廠。中國臺灣有最先進的製造技術，為這些品牌做代工。中國大陸目前製造技術還落在後面，有能力生產28奈米的CPU。龍芯還在堅持。日本曾經涉足電腦CPU，現已淡出舞臺。

手機晶片：中國臺灣、南韓、中國大陸

製造能力上，最好的是臺灣，如今率先邁進7奈米門檻。南韓三星與之水平規模都接近。大陸也能生產，但都是低端晶片，未來發展要看中芯國際。美國的幾個晶片巨頭也曾經介入手機CPU製造，現在基本被擠出局。蘋果自己不能製造手機的CPU，它只負責設計。

電腦晶片：美國、中國

電腦CPU歷史較長，經過激烈的市場競爭，英特爾和AMD形成寡頭壟斷局面。導致其他涉足的企業都失敗了。日本的NEC等，也曾經設計過效能不錯的CPU，都沒推開。美國基本獨佔了電腦CPU的設計市場。中國大概是唯一還在這個領域努力的國家。雖然差距很大，龍芯、兆芯、宏芯還在努力中，龍芯採用的是MIPS指令集、兆芯和宏芯採用X86指令集。有苗不愁長，貴在堅持。

手機晶片：美國、南韓、中國大陸、中國臺灣

蘋果、高通是美國手機晶片設計的代表，市場份額很大。南韓的三星地位也舉足輕重。中國臺灣只有聯發科，做些中低端晶片，技術上被領跑者拉開了距離。中國大陸近些年在手機晶片設計上進步迅速。以華為的海思為代表，在高階手機市場佔有一席之地。紫光展銳也在成長，試圖擺脫低端晶片的帽子。小米的松果澎湃S1，從低端的晶片設計起步，現在還不明確其未來戰略走向。

在手機晶片設計領域，我們的市場形勢好於桌面電腦。

除了CPU外，

南韓、日本佔據主導地位。

設計方面主要有美國、英國，中國也佔據一席之地。

美國的高通的Adreno,美國NVIDIA的GeForce ULP,美國AMD的Radeon。英國Imagination的PowerVR,英國ARM的Mail。中國紫光旗下的芯原微電子在2015年收購了Vivante（圖芯），在GPA市場佔了一小塊地盤，其產品用在部分海思晶片上。

GPU晶片生產，主要集中在美國、中國臺灣、南韓、日本和中國大陸。

首先看電腦晶片的一些型號：intel，samsang，qualcomm，NVIDIA，AMD，hynix，ti，micron，mediatek，hisilicon，Toshiba，renesas，華大，大唐電信，寒武紀......

再可以看看手機晶片的型號：TI，ADI，，infineon、Maxim、NXP、ON Semi和Renesas，Skyworks，三星的貓鼬，高通的kraits，麒麟955......所以，透過品牌可以看出來，能夠生產晶片的國家有：美國，德國，日本，南韓，英國，加拿大，歐洲意法，中國（含中國臺灣）。高階技術現在美國掌控，中國在晶片行業還需努力。

在現在這個資訊迅速發展的時代，很明顯誰掌握技術誰就掌握未來。雖然我是華人，但是不得不承認的一點就是中國在科技這一方面還是遠不如外國，雖然我們國內也會去嘗試製造研究屬於自己的技術，但是落後的也不是一星半點，特別是同科技大國美國相比的話，兩國差距還是比較明顯的。大家都知道美國的科研技術在世界是排前茅的，包括現在出來的很多美國大片一定程度也是遵從現實進行拍攝的，就效果這一塊甩其他國家幾條街，所以美國的確是真正的科技大國。而晶片這一塊也是美國最初始的研究，現在依舊是美國在引領著這個方向，其他國家只是爭相效仿而已。

目前能夠製造這些國家的話，有中國，美國，印度，南韓，德國，英國等一些西方發達國家都可以製造這些產品。

針對手機晶片這塊的話，這個主要是美國和印度生產的比較多，中國這邊的話也有研發一些屬於中國特有的一些自主晶片，但是比起市場佔有率來講，還有些不足。