這兩者不是競爭關係：USB是介面標準，雷電4是協議。

1.雷電可以以不同的介面形式存在，現在雷電3採用USB-C介面標準。它更像是一種直連PCI-E的協議，為外接高頻寬裝置而生。

2.USB是介面標準，注重的是通用性，頻寬不是其首要要求。

3.雷電依舊是雷電，USB依舊是USB。

你好，如果只是雷電4（Thunderbolt 4）的話，可能還需要一段時間才能對USB的外接方式或許會產生些影響。在

一月7日的CES的展會活動上，Intel宣佈了新的首次繼承了雷電4（Thunderbolt 4）技術的晶片，據表述是現有的4倍之快，

難道是80Gbps恐怖的速度？想想也是不可能。市場還是先普及雷電3（Thunderbolt 3）再說吧，大多數還只是USB介面，

或者USB-C介面，還沒有大量執行雷電3（Thunderbolt 3）技術協議呢。

我剛好最近寫了關於最新的Usb4規範釋出的文章，所以進來發表一下意見。

英特爾在CES2020上宣佈了下一代移動處理器Tiger Lake將支援Thunderbolt 4新一代雷電介面。

但是，除了全新的名稱之外，英特爾並沒有透露更多的資訊，Thunderbolt 4到底提速多少？英特爾只是確認Thunderbolt 4比當前USB介面快“4倍”。那麼參照物件是10Gbps頻寬的USB 3.1（現已被重新命名為USB3.2 Gen2）。也就是說Thunderbolt 4的速度跟Thunderbolt 3完全一樣。

尤其是Usb4規範釋出後，完全可以確定Usb4是為一統江湖而來，看看usb4為我們帶來什麼就知道了：

40 Gbps最大傳輸速度。透過使用雙通道電纜，某些裝置能夠以40 Gbps的速度執行，與Thunderbolt（雷電）3的速度相同。更好的影片資源分。如果您使用USB 4埠同時傳輸影片和資料，埠將相應地分配頻寬。USB4只支援Type-C方式。與Thunderbolt （雷電）3裝置相容。USB 4和Thunderbolt 3的相容性均已透過Intel全面認證。製造成本比USB 3.2高。以後的版本名稱不會再出現類似4.0、4.1、4.2這種形式。

可以看出，走向統一是Usb4的終極使命。如果雷電4沒有革命性的提升，與usb的合併也是消費者和各大生產商樂見的，最多損失一些果粉的優越感罷了。

首批支援雷電 4 功能的 PC，將隨英特爾 Tiger Lake 處理器一同到來。

除了速度，雷電 4 還有望帶來更多的改進。只是在一統江湖的 USB 標準面前，不知 Thunderbolt 能否帶來更大的吸引力。

在本週的 CES 2020 上，英特爾宣佈了自家的雷電 4 計劃。與 10 Gbps 的 USB 3.1 相比，其承諾速度是它的四倍，但未透露更多細節。

【HP Spectre x360 配備的雷電 USB-C 埠，題圖 via Cnet】

英特爾發言人 Sarah Kane 在一份宣告中稱：雷電 4 不僅給 PC 平臺帶來了標準化，還引入了創新的功能，後續該公司會分享更多有關新標準的資訊。

遺憾的是，儘管英特爾與合作伙伴花了很大的力氣，仍未能撼動 USB 的江湖地位。為此，英特爾甚至放寬了雷電的許可，允許其它廠商在雷電控制晶片上分一杯羹。

在 2019 年釋出的 Ice Lake 處理器中，該公司更是內建了雷電功能。兩項舉措有望大力推動雷電技術的普及，2020 年的 Tiger Lake 還要再踢上一腳。

在講究先來後到的市場環境中，英特爾最終還是決定將雷電 3 整合到 USB4 規範中，預計相關產品會在今年晚些時候首次亮相。

當前 USB 3.2 規範最高支援 20Gbps 的傳輸速率，但整合雷電 3 協議的 USB4 直接翻倍到了 40Gbps 。

展望未來，雷電 4 有望在高階裝置上變得更加普及，相關擴充套件塢和介面卡亦有望迎來新一波的增長點。