SMT給電子行業帶來了革命性的變革，不僅提高了產量、工作效率，還大大提高了貼裝的一致性，從而使成品率大大提高。SMT在貼晶片之前需要用鋼網給PCB刷一層錫膏，所刷的錫膏的厚度以及均勻性對焊接起著非常至關重要的作用。

焊錫膏刷塗不均勻可以導致焊盤漏焊、引腳偏移、焊盤拉尖、塌陷(凹陷、缺陷)、引腳黏連等問題。

鋼網的焊盤孔阻塞，使該焊盤上錫不均勻；

錫膏粘性太差，導致附著在鋼網上；

錫膏攪拌不均，導致顆粒性較大；

刮刀刀面不平滑，導致刷錫不均勻；

PCB板夾具送到，導致刷錫時移動；

PCB板表面不乾淨，存在異物；

知道了導致刷錫缺陷的原因，就要從根本上杜絕缺陷現象，以下是對應的措施：

每次使用完鋼網後，要及時清洗，防止未清洗的錫膏固化在鋼網上；

選擇粘性適中的錫膏，不要用劣質的錫膏；

錫膏要攪拌均勻，防止攪拌不均；

使用平整度好的刮刀；

夾具要固定好，不能因為受外力而發生偏移；

刷錫膏前，PCB要保持清潔，去除異物。

這樣才能保證刷錫均勻，焊接出來的板子焊點才能均勻飽滿。

貼片加工錫膏使用時的注意事項：

　　1、生產前操作者使用專用裝置攪拌焊膏使其均勻，最好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。

　　2、生產過程中，對焊膏印刷質量進行 100% 檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。

　　3、在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗裝置進行徹底清洗並晾乾， 以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。

　　4、嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏儲存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格。

　　5、當日當班印刷首塊印刷板或裝置調整後，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試面的上下、左右及中間等 5 點，記錄數值， 要求焊膏厚度範圍在模板厚度的 -10% ～ +15%。

6、當班工作完成後按工藝要求清洗模板。

SMT生產中常見缺點避免或解決方法總結入選

　　1、拉尖，一般是列印後焊盤上的焊膏會呈小山狀。

　　產生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

　　避免或解決辦法：SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

　　2、焊膏太薄。

　　產生原因有：1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動性差。

　　避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。

　　3、列印後，焊盤上焊膏厚度不一。

　　產生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印製板不平行;

　　避免或解決辦法：在列印前充分拌和焊膏;調整模板與印製板的相對方位。

4、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。

　　產生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

　　避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;列印前檢視模板開孔的蝕刻質量。

5、陷落。列印後，焊膏往焊盤兩頭陷落。

　　產生原因：1、刮刀壓力太大;2、印製板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。

　 避免或解決辦法：調整壓力;從頭固定印製板;挑選適宜黏度的焊膏。

6、列印不完全，是指焊盤上有些地方沒印上焊膏。

產生原因有：1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度 的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。

避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部; 選擇黏度合適的焊膏，並使焊膏印刷能有效地覆蓋整 個印刷區域; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏; 檢查更換刮刀。