摩爾定律失效主要是因為製程接近原子尺寸，透過光柵蝕刻的方式已經做不到了，工藝方面會首先遇到問題。其次是因為間距過小，導致嚴重的隧穿效應，這種理論在量子力學中被廣泛接受，也許想要解決這個問題，也還是需要藉助量子力學的辦法。

現階段使用的技術，依然是利用半導體的性質來束縛電子傳輸，保持矽基設計思路。但是對於更精細的製程，更密集的電路排布而言，也許矽基不是最好的解決辦法，材料的進步也許會解決這一問題。

另外一種解決辦法是透過立體結構。目前即便是FinFET結構其實也只是部分實現了立體化設計，並不算是真正的立體化。美國提出了一種將整個電路進行3D設計的思路，使電路除了二維平面展開，在三維角度也具有電流流動和互動。藉助這種技術，即便製程稍大，依然可以實現更高的效能，只不過這個技術尚在開發。

本就沒有摩爾定律，只是一些專家過多的解讀了摩爾的意思，就像"魯迅先生說"這個窗簾是藍色的""，可以自行搜尋。

至於晶片發現，個人認為會從工藝、成品率、ai運算能力 等幾個方面發展。

1、工藝：7nm不是終點，更先進的工藝會讓晶片整合度更高，能耗更低，更適合大型運算或移動裝置；

2、成品率：以64層堆疊為例，每一層良品率99%，整體良品率可能0%，所以每一層要99.999%，這也是導致晶片(例如儲存類)價格高的主要原因。成品率透過更先進的裝置提高，整體成本就會降低，這個很直接；

3、人工智慧是趨勢，全世界的資本都在追，google和nVidia已經發布專門用於人工智慧的TPU，而且google對外的雲端ML，已經都以"gpu×日"為單位收費了，市場的需求就是行業發展的最好動力。

答畢，手工碼字。

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摩爾定律畢竟不是以嚴謹科學程式所定義的真正「定律」，Moore自己也說，那只是一種觀察與推測。

未來國際半導體技術的發展將沿著三條路線向前：

第一條是more moore，繼續提升工藝極限。

毫無疑問，more moore還是可以繼續。去年EETIMES發表一篇文章，5奈米的光刻技術已經成功了，而且這是一個混合的光刻技術。把193I和EUV混合起來，甚至用到四次曝光。這是最佳的更經濟的一種方式。

所以我估計5奈米不是極限，可能3奈米。很可能還會做到2.5奈米，當然走到1.8奈米的時候是否還能繼續向下走？我覺得技術上可能沒問題，但是成本上是否划算的問題。

第二條是more than moore，目的是把晶片和一些主動被動元器件實現系統級的整合，去尋找一個最小化的系統解決方案來提供更高的價值。

more than moore，其實就是把大量的器件整合在一起，也就是Multi Conponent IC，多元整合IC。它實際上是要把晶片、主動、被動元件包括感測器全部透過一個小型化器件整合在一起。

今後半導體的價值體現在哪？晶片固然重要，系統整合的價值更重要。在系統整合方面，我們的知識仍然處在一個初級階段。我們現在很多廠商可能從成本考慮，more moore路線往下走走不下去了。但是有沒有想過，把你們的支援和應用結合起來，形成新的Multi Conponent IC。

第三條是beyond CMOS,直接改變現有的矽材料。

去年看到一個新聞讓我感到非常吃驚。IBM提出的一個分子級的應用，它是在一個砷化銦的晶體上，放了12個帶正電的銦原子。中間放一個酞菁分子，透過改變12個排成6邊形的原子上的電荷數量。可以讓中間的酞菁分子發生方向的轉變。

更為可怕的是，每一個銦原子的直徑只有167個皮米。一個皮米是千分之一奈米。所以這樣的分子電晶體的整個直徑小於一奈米。

右邊的是去年IBM釋出的碳奈米管，是最有可能代替矽的技術，所以摩爾定律沒有大家想象得那麼悲觀，可能我們還會繼續走下去。能是因為新材料，可能是新技術。