日本半導體行業已經衰落，在超大規模積體電路方面可以說是全軍覆沒，只剩半導體配件產業，全球高階晶片市場基本成了南韓的後花園。

日本現在比較有名的半導體企業羅姆，主要生產半導體零配件，和我們熟知的高階晶片沒有關係。

日本的半導體產業，輝煌時曾經五子登科，霸榜全球，即使在走下坡路的1995年，世界半導體企業TOP10中，日本也獨佔一半，包攬前三：NEC（第1名）、東芝（第2名）、日立製作所（第3名）、富士通（第8名）、三菱電機（第9名）。

2011年時，一場地震還能讓日本半導體企業刷刷存在感，現在圖上的大企業基本都賣光了。

後來衰敗，不得不“賣兒賣女變賣家產”度日，只剩東芝半導體碩果一枚，但在2018年被美國貝恩資本以180億美元收購。

那麼，問題來了，曾經如神一般存在的日本半導體產業為何落得如此結局？

日美半導體協議打壓

1985年在半導體全球市場上，日本追上美國，銷量排行榜上，日本企業首次奪得冠軍。

美華人開始不爽了。1985年，美國半導體行業協會（簡稱SIA）向美國商務部提起反傾銷訴訟。

在半導體發生貿易摩擦之前，日本和美國就鋼鐵和彩電也發生了摩擦。焦頭爛額的日本政府很快答應了美國的要求：

1986年9月簽署日美半導體協議；

協議引入價格監督制度，確定了日本半導體銷售的最低價；

約定外中國產半導體產品在日本國內市場佔的份額要達到20%；

日美半導體協議相當於強制給日本半導產業灌服了兩顆“毒丸”：第二條（價格監督）抬高了日本半導體銷售價格，降低了競爭力，讓南韓半導體得以低價搶佔市場。

第三條強制讓出國內半導體市場份額，到現在都被日本國內一些學者認為是很愚蠢的一個妥協，與割地求和差不多。後來，日美髮生汽車貿易摩擦時，美華人再提強制日本讓出國內汽車市場份額時，日本人吃虧長記性了，斷然拒絕。

日美半導體協議簽訂後，南韓半導體產業開始崛起，日本則開始逐漸衰退。但真正讓日本徹底敗光半導體家底的，還是日本人自己。

成為“蘋果+鴻海”的夢想失敗

日本企業家經營企業喜歡全產業鏈模式，電視機企業會包辦面板、主機板、外殼、外形設計等方方面面，手機企業、汽車企業也是如此。

半導體企業更是如此，設計、製造大包乾，夢想成為“蘋果+鴻海”的巨型企業。

不過，環境是會變化的，上世紀90年代初，半導體代工廠臺積電開始崛起，半導體設計和製造分離成為產業發展趨勢。三星和英特爾本來是設計和製造大包乾，為適應趨勢變化，開始將半導體制造開放，接受代工訂單業務。

日本半導體企業選擇了拒絕。

資料圖片來源《日本電子產業興衰錄》，作者：西村吉雄

從上圖可以看出，1992年——1998年是日本半導體企業大幅潰敗時期，全球市場份額從最高接近40%跌到最低20%，跌去一半。這段時間正是臺積電開始逐漸上升（參見下圖），晶片代工模式獲得行業認可。此消彼長，日本半導體企業開始走下坡路了。

臺積電歷年（截止2016年）經營收入資料，單位：百萬美元

晶片代工模式之所以成為行業趨勢，在於它提升了裝置利用率，降低了裝置折舊成本。偏偏日本半導體企業對經營成本敏感，對裝置折舊成本感覺麻木，所以不願意接受代工訂單，導致生產線利用率低，裝置折舊成本高企，企業逐漸失去競爭優勢，結果既沒有成為偉大的蘋果公司，也沒有成為製造體量龐大的鴻海（富士康母公司）。

日本半導體企業非常頑固

上世紀90年代末，日本半導體企業開始嘗試設計和製造分離，但具體操作竟然落不了地。日本政府看著日漸走下坡路的本國半導體產業，心急火燎，曾設想打造“日之丸代工”，整合半導體制造資源，大力發展代工產業。用我們的話說，就是把半導體代工搞成日本製造的一張名片。

然而，政府的“日之丸代工”計劃遭到企業乾脆的拒絕，很快流產。

由於堅持設計和製造不分家，日本半導體企業在進入2000年後業績下滑，經營艱難，迫使部分企業考慮代工。2002年，日立和三菱進行業務整合，雙方將半導體生產資源整合為代工企業，準備接收半導體訂單。

然而，新公司成立時，兩家公司的經營層又反悔了，認為沒有生產線，日立/三菱還玩啥製造優勢啊？雙方都拒絕將半導體工廠獨立出去。美好的計劃最終以烏龍收場。

總之，日本半導體行業的衰敗，日美貿易摩擦只是誘因，跟不上（也不想跟上）行業變化才是病根。