Fill表示繪製一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線和過孔連線在一塊，而不考慮是否屬於同一個網路。假如所繪製的區域中有VCC和GND兩個網路，用Fill命令會把這兩個網路的元素連線在一起，這樣就有可能造成短路了。

Polygon Pour:灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪製大面積的銅皮；但是區別在於“灌”字，灌銅有獨特的智慧性，會主動區分灌銅區中的過孔和焊點的網路。如果過孔與焊點同屬一個網路，灌銅將根據設定好的規則將過孔，焊點和銅皮連線在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點之間會保持安全距離。灌銅的智慧性還體現在它能自動刪除死銅。

Polygon Pour Cutout ：在灌銅區建立挖銅區。比如某些重要的網路或元件底部需要作挖空處理，像常見的RF訊號，通常需要作挖空處理。還有變壓器下面的，RJ45區域。

綜上所述，Fill會造成短路，那為什麼還用它呢？

雖然Fill有它的不足，但它也有它的使用環境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源晶片時，需要大面積的銅皮為晶片散熱，則這塊銅皮上只能有一個網路，使用Fill命令便恰到好處。

因此Fill命令常在電路板設計的早期使用。在佈局完成後，使用Fill將特殊區域都繪製好，就可以免得在後續的設計過種中犯錯。

簡言之，在電路板設計過程中，此兩個工具都是互相配合使用的。

Plane:平面層(負片),適用於整板只有一個電源或地網路。如果有多個電源或地網路,則可以用line在某個電源或地區域畫一個閉合框,然後雙擊這個閉合框,給這一區域分配相應的電源或地網路,它比add layer(正片層)可以減少很多工程資料量,在處理高速PCB上電腦的反應速度更快.在改版或修改的過程中可以深刻體會到plane的好處。

方法一：在修銅時可以利用PLANE【快捷鍵P+Y】修出鈍角。

方法二：選中所需要修整的銅皮，快捷鍵M+G 可以任意調整銅皮形狀。