GBA封裝的的DSP晶片最好用四層板以上。原因如下。

一，一般GBA封裝的IC與PCB焊接的密集度比較高，即線路密集度很高，在焊盤與焊盤間留給走線的空間很小，只能透過導通孔連線到內層或底層走線。以免BGA焊接區域走線過多易靠成短路。

二，訊號線路密集度高易造成相互電磁干擾，有些阻抗線對佈線要求更高，為了防止相互電磁干擾及滿足對阻抗線的佈線要求，就需要有部分線路走內層，有部分走底板，而各層線路間都要布一層接地層來遮蔽各層訊號線路相互的電磁訊號干擾。所以。一般有BGA晶片的板都用四層以上的PCB。 俱體最佳方案是幾層要根據你的訊號線路的密集度來定。如四層不夠就用六層，以些類推。

GBA封裝的的DSP晶片最好用四層板以上。原因如下。

一，一般GBA封裝的IC與PCB焊接的密集度比較高，即線路密集度很高，在焊盤與焊盤間留給走線的空間很小，只能透過導通孔連線到內層或底層走線。以免BGA焊接區域走線過多易靠成短路。

二，訊號線路密集度高易造成相互電磁干擾，有些阻抗線對佈線要求更高，為了防止相互電磁干擾及滿足對阻抗線的佈線要求，就需要有部分線路走內層，有部分走底板，而各層線路間都要布一層接地層來遮蔽各層訊號線路相互的電磁訊號干擾。

所以。一般有BGA晶片的板都用四層以上的PCB。

俱體最佳方案是幾層要根據你的訊號線路的密集度來定。如四層不夠就用六層，以些類推。