驍龍855

CPU處理器核心 1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)處理器位數 64位GPU處理器核心高通Adreno™ 640 GPU2*256個ALU(算術邏輯單元)特性支援 支援Vulkan 1.1 ， OpenGL ES 3.2 ，OpenCL 2.0 Full ， Direct 3D 12.1記憶體 記憶體速度:2133MHz 記憶體型別:4x16bit,LPDDR4x [5] 顯示輸出 最大裝置顯示支援:最高4KHDR 最大外部顯示支援:最高兩個 4K HDR 顯示裝置HDR支援:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域 無線Wi-Fi Wi-Fi 標準:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11nWi-Fi 頻段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz峰值速度:10 Gbps高通 Wi-Fi 6-ready 技術特性:8x8 空間串流,8x8 探測,WPA3 安全加密方式支援,目標喚醒時間,雙頻同步(DBS)。高通 60 GHz Wi-Fi 技術特性:線等效延遲，始終線上Wi-Fi感應 [5] 藍芽 藍芽版本:5.0藍芽速度:2Mbps資料功能 模組:高通驍龍 X24 LTE 調變解調器多卡支援:雙卡支援VoLTE (DSDV)次世代通話服務:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高畫質和超高畫質通話 (EVS),CSFB to 3G and 2G蜂窩網路支援:WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGELTE 支援:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE BroadcastLTE 型別:上傳/下載 LTE 型別:LTE Category 20上傳 LTE 型別:LTE Category 13 (上傳)LTE 速度LTE 下載速度峰值:2 GbpsLTE 上傳速度峰值:316 MbpsDSP:Qualcomm®Hexagon™690處理器、Qualcomm®Hexagon™向量加速度感測器、Qualcomm®Hexagon™張量加速度感測器、Qualcomm®Hexagon™語音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技術。 [5] 相機影象訊號處理器:雙14位 CV-ISP,計算機視覺硬體加速(CV-ISP),高通 Spectra™ 380 影象訊號處理器最大畫素支援:最大 22 MP 雙攝,最大48 MP 單攝相片拍攝:HEIF(高效率圖檔格式) 相片拍攝影片拍攝:Rec.2020色域影片捕獲，10位彩色深度影片捕獲，720p480fps慢動作影片捕獲，HEVC影片捕獲影片拍攝格式:HDR10+,HDR10,HLG [5] 定位 支援GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS,SBAS,雙頻定位。 [5] 其他影片解碼 H.265(HEVC),H.264(AVC),HDR10,HDR10+,HLG,VP8,VP9影片回放 支援容積式虛擬現實影片(VR)回放，8K 360°虛擬現實影片回放NFC:支援 USB:3.1,Type-C支援高通Quick Charge™ 4+ 充電技術

麒麟970：

麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的效能，同時首次整合NPU專用硬體處理單元，其加速效能和能效比大幅優於CPU和GPU 。一個系統級的手機晶片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基帶晶片等諸多部件。這次麒麟970依然內建了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛釋出的Mali-G72架構，效能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核 。在基帶晶片上，華為發揮了自己作為通訊裝置廠商的優勢。麒麟970直接大跨步支援LTE（4G）Cat.18（網速等級），最高下載速度可達了1.2Gbps : 。

儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由於麒麟970採用10納米制程，也會提升整體效能。餘承東表示，麒麟970的能耗比提升了20%