電子半導體產業臺灣佬一直都是牛逼的存在，當年pc時代主機板硬碟到現在的各類晶片設計加工。

本質上說成本比歐美日便宜，技術不差，逐漸形成壟斷。

中國產主要是因為國際有技術封鎖，半導體投入的時間成本太高，一直都無人做，無心做

是的。大陸很多專家被醬香科技燒壞了腦子。有位大V居然發文表示，以後用碳基材料就用不到光刻機了。看看，這就是專家，喝完酒就談晶片，可連晶片是積體電路的一種都不知道。

最大的差別就是西方可以賣給臺積電的原材料和加工裝置不會賣給大陸，這是最大差距，如果西方賣euv光刻給大陸，大陸也能做5奈米，當然不止光刻機，還有其他東西，總之最大差距是西方的支援，工業軟體和基礎性裝置，我們也已經挑戰到最後一關了，如果攻破晶片，那麼美國最後的科技陣地就是發動機和工業基礎軟體，這兩塊中國都有涉及，而且不影響全域性

晶片設計和晶片加工是兩個概念，晶片設計大陸比臺灣的，晶片加工臺灣全世界最好。受美國製裁，大陸無法獲得高階光刻機，因此，要在晶片製造方面追趕最先進水平，難度加大，得自己先能製造最先進的光刻機。

當然比大陸好，或者可以說是比全世界任何一個地方都要好。目前，臺積電3nm可以量產了，而大陸廠家最高只能做到14nm。

但是要明確一點的是，臺灣企業只是代工

而已，這主要是臺積電擁有光刻機而因為貿易戰的原因，大陸企業還沒辦法獲得高精度光刻機！而單論研發的話，大陸並不比臺灣，或者其他國家企業差，差的只是不能量產而已。

臺灣只是晶圓製程領先大陸較多（10年內我們應該可以趕上），比如臺積電，但臺積電並不是純粹的臺灣企業，已被西方公司控股。臺積電非但沒有受到美國的技術封鎖反而受到大力支援，所以我們與臺灣晶片製造業的差距就是與世界晶片製造業的差距！

中國在晶片領域早已開始兩條腿走路，一是開發新一代炭基半導體材料，目前中美領先，我們力爭彎道超車；二是在矽基半導體上繼續加緊追趕。矽基半導體的製成已基本到達物理極限，臺積電進步空間已不大，就等著我們追趕了。臺積電前有堵截後有追兵，好日子不多了！

最近上海發改委宣佈力爭在年內量產12nm晶片中國產化製程，這些不受美國製裁影響。如果一切順利，2025年實現中國晶片自給率70%的目標很有希望實現！

很高興回答樓主的問題，從現階段看確實是這樣的，得益於euv光刻機及自身的研發能力，臺灣著名的半導體企業臺積電幾乎壟斷了全世界高階晶片的製造，最先進的5nm及3nm都在有條不紊的進行中，大陸由於受制於美麗國的阻撓無法獲得euv光刻機，晶片製造相對於臺積電來說確實弱了一些，但是晶片的設計能力卻很強。由於晶片半導體無端被掐脖子的情況，國家已經非常重視科技半導體的研發，我相信隨著中國國力的提升對人才的重視，晶片半導體制造會進入快車道逐步追上的大家一起努力吧

在商業晶片方面，臺灣確實做得不錯，我點我承認。但在軍用晶片和航天晶片領域，他就不如大陸了。特別是安裝在天問一號、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、風雲系列等等衛星、宇宙飛船上的晶片，臺灣是遠遠不如大陸的。比方說安裝在嫦娥系列探月衛星的晶片，臺灣就做不了。因為它的工作環境太苛刻了。它要能在月晝260多度的高溫和月夜零下230多度的超低溫中正常工作，臺灣產的晶片還真達不到這個標準。

當然，商業晶片和軍用晶片、航天晶片等是不能同日而語的。商業晶片追求的是價效比高，體積小，功能多。像咱們手機都追求什麼5奈米、7納米制程的晶片，價格還不能太貴。可軍用晶片、航天晶片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，滿足要求就是了，體積做大點也沒關係，價格貴點也沒關係，最重要的是高可靠性，能在極端惡劣的環境下正常工作。

臺灣的晶片確實做的很不錯，是處於世界領先地位的，而這當中最突出的又要數臺積電了。

這些電子產品不論是從質量，功能，價格，售後服務及技術研發都很有競爭力，