很高興回答題主提出的問題，首先要糾正下所問的問題，手機晶片基帶高通是有的，從全球來看，目前真正的基帶晶片廠商只有7家，那就是高通、英特爾、華為、聯發科、展訊、中興，三星。很明顯這7家廠商中，中國佔了4家，而從具體的基帶市場份額來看，目前中國這4家廠商佔了全球一半以上的份額。

那麼什麼是手機基帶晶片呢，具體來說基帶晶片是用來合成即將發射的基帶訊號，或對接收到的基帶訊號進行解碼。具體地說，就是發射時，把音訊訊號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音訊訊號。同時，也負責地址資訊（手機號、網站地址）、文字資訊（短訊文字、網站文字）、圖片資訊的編譯。

常見基帶處理器負責資料處理與儲存，主要元件為DSP、微控制器、記憶體（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼 等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發器(小訊號部分)整合到手機基帶中，未來射頻前端也有可能整合到手機基帶裡。隨著數字射頻 技術的發展，射頻部分被越來越多地整合到數字基帶部分，電源管理則被更多地整合到模擬基帶部分，而隨著模擬基帶和數字基帶的整合越來越成為必然的趨勢，射 頻可能最終將被完全整合到手機基帶晶片中。德州儀器、英飛凌等廠商將基帶和射頻部分整合在一起，對於中高階應用則加上應用處理器。

基帶晶片是用來合成即將的發射的基帶訊號，或對接收到的基帶訊號進行解碼。具體地說，就是：發射時，把音訊訊號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收 到的基帶碼解譯為音訊訊號。同時，也負責地址資訊（手機號、網站地址）、文字資訊（短訊文字、網站文字）、圖片資訊的編譯。其主要元件為處理器（DSP、 ARM等）和記憶體（如SRAM、Flash）。

必須說明的是：早期的基帶晶片一般沒有音訊訊號的編譯(編碼解碼)功能，也沒有影片資訊的處理功能。而目前的晶片，大都集成了這些功能。甚至，為了進 一步簡化設計，這些編譯電路所需要的電源管理電路也日益集成於其中。但是，為了保證電路的穩定性和抗干擾性以及個性化設計的要求，訊號的功率放大電路尚未 集成於此，而是由另外晶片獨立完成。

基帶部分可分為五個子塊：CPU處理器、通道編碼器、數字訊號處理器、調變解調器和介面模組。

CPU處理器對整個移動臺進行控制和管理，包括定時控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機介面控制等。若採用跳頻，還應包括對跳頻的控制。同時，CPU處理器完成GSM終端所有的軟體功能，即GSM通訊協議的layer1(物理層)、layer2(資料鏈路層)、layer3(網路層)、 MMI(人-機介面)和應用層軟體。

通道編碼器主要完成業務資訊和控制資訊的通道編碼、加密等，其中通道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼、交織、突發脈衝格式化。

數字訊號處理器主要完成採用Viterbi演算法的通道均衡和基於規則脈衝激勵—長期預測技術(RPE-LPC)的語音編碼/解碼。

調製/解調器主要完成GSM系統所要求的高斯最小移頻鍵控(GMSK)調製/解調方式。

介面部分包括模擬介面、數字介面以及人機介面三個子塊:

(1)模擬介面包括：語音輸入/輸出介面;射頻控制介面。

(2)輔助介面：電池電量、電池溫度等模擬量的採集。

(3)數字介面包括：系統介面;SIM卡介面;測試介面;EEPROM介面;儲存器介面：ROM介面主要用來連線儲存程式的儲存器FLASHROM， 在FLASHROM中通常儲存layer1，2，3、MMI和應用層的程式。

手機晶片基帶高通是可以搞定的，只是目前來說在5G方面落後了而已。手機晶片的基帶簡單來說就是解碼，就是網路通訊裡的一種解碼方式，手機的內部透過它來解碼為網路資訊傳遞，然後到下載方，解碼出來給手機辨別。簡單來說就是這個意思。

高通並不是搞不定5G的晶片，只是目前來說，它相對於華為的領先，它落後了一些，按照華為官方的說明，目前華為的5G技術可以領先高通5G一年多，這個還是非常可怕的，而這個造成的結果就是，華為的5G速度更快，成本再低，（這裡都是相對高通5G，因為成本相對4G還是很高的），而領先帶來的好處就是快穩，成本低，所以很多國家和地區採用更先進的華為5G而不是高通就是這個原因，華為所以很強勢的說如果不採用華為的5G，它是“傻帽”就是這個原因，因為使用相對洛後的高通5G，成本會更高，速度更慢，更不穩定。這就是技術領先的結果。但也不能說高通搞不定5G晶片。除了高通，還有中興，三星，聯發科，英特爾等也都能搞出來5G晶片和基帶，只是技術不領先，就要出專利費，蘋果手機訊號不好，就是因為使用的不是華為和高通的基帶，而是英特爾的好像，所以訊號差，很垃圾就是這個原因之一了。