灌封膠是用在電子元器件密封、粘接的一種膠粘劑，這種膠粘劑可以很好的保護電器內部不受潮，可以延長電器的使用年限。所以灌封膠通常用於工業製造方面，所用領域都是電子、電器方面，在操作過程中需要專業、正規，絲毫不能馬虎。

灌封膠在灌封時需要注意以下事項：

混合前，需要把兩種組份進行均勻攪拌，（最好用機械攪拌，這樣攪拌交均勻）防止物料效能發生改變或者出現不能粘接等情況。

混合中，一定要嚴格按照1：1的比例進行混合攪拌，需要在專業的稱量下進行稱重，不然會誤差較大容易影響固化後的一系列效能。

脫泡處理：在脫泡過程中需要自然脫泡和真空脫泡兩種情況。如果是自然脫泡的話，先需要將混合好的灌封膠放置30分鐘左右，如果是真空脫泡，真空度需要是0.08-0.1MPa，然後抽真空5到10分鐘的時間。

灌注：灌注膠在灌注的過程，這是一個比較嚴謹的過程，需要在一定的時間內完成，不然會影響流平。需要把調配好的灌封膠灌注到需要灌封的容器內，在沒有真空脫泡的情況下，如果有需要用到高導熱效能，則需要先進行脫泡後在灌注。

固化階段：灌封膠在固化的時候既可以在室溫下固化，也可以加熱後固化。只是加熱後固化會加快固化速度，建議冬季使用。