雖然在每年新的手機跑分排行榜上，蘋果的A系列處理器總是比安卓旗艦晶片跑分要高一些，但是蘋果手機有一點至始至終不如安卓手機晶片，就是其通訊基帶一直是以外掛形式存在的。現在手機處理器晶片為了能夠提高效能表現，一枚晶片內是要整合眾多功能各不同的晶片的，比如除了常見的CPU、GPU外，還有ISP、DSP、定位、記憶體、基帶等核心模組，各個子模組整合在一起最大的好處就是效能能夠有大幅度提升。比如打遊戲時需要用到CPU、GPU圖形處理、DSP數字訊號處理、基帶、記憶體等模組，為了減少資料在各個模組之間轉運的時間，當然是讓這些模組的間距縮小的越小越好了，同時整合在一起在相容性和體積上比分散外掛更有優勢。特別是從華為的海思麒麟970處理器開始AI技術就開始在手機上成為流行趨勢，其實這個AI功能就像是超級計算機裡面的加速卡一樣，對於跑分的提高的確時又極大幫助的。但並不是絕對的。其次麒麟970處理器雖然是世界上第一款商用移動晶片，但是其採用的寒武紀1A NPU晶片只是同自家的麒麟970處理器封裝在一起的，並沒有整合在一起所以也是稍有遺憾。這種採用外掛的AI晶片也能理解，畢竟AI晶片並不是自家的，所以晶片整合化上肯定有會很多限制，所以體現在效能上也是稍顯遺憾的。同樣一直以來蘋果手機採用外掛基帶的方式雖然解決了蘋果因為沒有通訊專利的問題，但是一直以來蘋果手機的訊號總是不如同期的安卓手機也是事實。畢竟是採用的外掛基帶晶片，在處理器和基帶晶片之間的相容性、延遲方面肯定是不如整合在一起的安卓手機晶片好。至於蘋果手機跑分一直比安卓手機高的原因並不是說是因為安卓手機晶片將基帶整合在一起了，所以壓榨了晶片內部空間，真正的原因是因為蘋果A系列晶片內部電壓本身就要比安卓手機晶片內部電壓更高一些，就相當於了電動機一樣，你給的電能高動力就強一個道理。但是內部電壓等級不是隨隨便便就能提高的，因為這涉及到晶片內部漏電的問題，而這就是晶片製程和晶片設計的問題了，因為隨著晶片製程越來越先進，手機晶片內部電晶體格柵之間的距離越來越小，如果製程工藝落後很容易就會讓本應該按順序跑的電子擊穿格柵電極竄到其他電路上去，所以就需要在內部電路設計和製程上下功夫，但是隨著製程工藝越來越先進，成本也隨之水漲船高，所以這就限制了很多客戶，比如蘋果的A系列晶片在體積上一直比同期的麒麟、驍龍晶片大一些，所以在製造成本上就高一些，當然體積大了升級電壓等級也比較容易。如果搭載的手機溢價能力不是很高的話，要想保證利潤就只能降低成本、降低效能了。自麒麟970開始支援AI功能後，包括高通、蘋果都開始在自家的手機晶片上採用AI技術，比如蘋果最新的A12晶片內就整合有蘋果自己設計的AI晶片模組。但是跑分高並不代表手機就很流暢，因為手機流不流暢不光要看硬體還要看軟體，很多人說在軟體層次是因為安卓系統的碎片化、臃腫化而拖累了安卓手機的流暢度，當然這個不光和安卓底層架構有很大關聯，和各大品牌手機廠商的最佳化能力也有直接關係，比如有的手機廠商的系統最佳化不是很好，雖然看其硬體並不差於對手，但是其流暢度卻很差。所以跑分雖然可以直觀的代表硬體效能的高低，但是卻不能代表使用者的綜合體驗，比如這幾年大火的礦機由於有內建加速卡，跑分也很高，但是能作為平常使用嗎？恐怕還不如幾年前的電腦好用吧。

智慧手機也是跟隨時代發展的，這兩年流行起來了AI人工智慧所以手機上面也出現了AI晶片這個新物種，理論上AI晶片是能夠讓執行速度更快的，在處理一些任務的時候也能更好的調配處理器，其實很簡單的說AI晶片就相當於一個排程員，為處理器指明方向提高工作效率，只不過當下非常流行AI這個詞所以就乾脆叫AI晶片了！

AI晶片的加入很顯然是利於提高手機效能的，但是這個AI晶片目前還僅限於高階處理器，中低端處理器都還沒有，所以很多消費者還是體驗不到的，那麼未來有沒有實現AI晶片外掛呢？這就省去晶片整合所需要的成本啊，畢竟AI晶片還是一個大熱的行業，未來肯定會有專門研發生產AI晶片的公司，所以到時候外掛的話對於處理器廠商來說就能省去很多麻煩事了，手機廠商也有更多的選擇。

反正通訊基帶是可以外掛的，理論上來說應該AI晶片也可以外掛的，但是就我的理解來看應該是不會出現這樣的情況，因為處理器是要個AI晶片相匹配的，這並不是手機廠商的層面能完成的事情，在晶片設計適配的時候就應該完成，所以雖然明面外掛更節省成本，但這個最佳化適配的路可不能省去啊，我認為這個AI晶片還是會偏向原廠自帶的，而且未來成本下探之後會大規模的普及的！

基帶用外掛是因為這個東西的技術壁壘太高專利都是人家掌控的，想自己生產別人不給你專利授權基本上是沒用的，所以蘋果也只能被迫使用外掛基帶，而AI晶片沒用專利的瓶頸在這裡所以自己是可以做的，而基本上能設計晶片的基本上做出一個AI晶片來都不是難事，高通、蘋果、華為、聯發科就是例子，普及只不過是成本問題，除了這四家之外其它手機廠商不可能自己硬個按個AI晶片吧？