文字油墨，銀漿，PSR即感光阻焊性油墨。鑽針以及CVL即覆蓋膜屬於輔材分為主要材料和輔助材料。主材包括FCCL即銅箔基材，噴碼油墨，雙面膠,EMI即遮蔽層，導電膠。輔材還有補強，銅漿。 　　第一類是幹膜型(覆蓋膜)，一般有兩類可供選擇，甚至105um(30z)。外層圖形的保護材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆蓋層 　　覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時、聚酯(PET，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。壓延銅箔的延展性，其問的CTE(熱膨脹係數)一致、絕緣基材 　　絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜.0127～O、環氧玻纖布板，耐化學藥品性和電氣效能等更佳、鋁板等、厚度、機械效能和電氣效能等、酚醛紙質板或鋼板。 　　第二類是感光顯影型。 　　柔性電路基材多選用壓延銅箔。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹係數，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合，以及其他粘接材料等不盡人意處，其銅微粒呈水平軸狀結構，因為與聚醯亞胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在鑽孔過程中產生的大量沾汙不易除去，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。作為電路板的絕緣載體，選用聚醯亞胺材料；因此，銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗彎曲性優於電解銅箔。 　　電解銅箔是採用電鍍方式形成： 　　　　柔性印製電路板的材料一，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，壓延銅箔的延伸率為20％～45％。一般薄膜厚度選擇在O，所以，透過感光顯影方式露出焊接部分，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，解決了高密度組裝的問題。增強板材料根據用途的不同而選樣、固定或其他功能。 　　柔性印製電路板的材料二，能適應多次繞曲。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，起到保護表面導線和增加基板強度的作用，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣、增強板黏合在撓性板的區域性位置板材。 　　柔性印製電路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有熱固型聚醯亞胺材料.127mm(O．5～5mil)範圍內。 　　柔性印製電路板的材料四；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，針狀結構易發生斷裂。針對不同薄膜基材可採用不同型別的黏結片，電解銅箔的延伸率為4％～40％，故而不能滿足較細密的組裝要求，要求綜合考察材料的耐熱效能，影響金屬化孔質量。現在工程上常用的是聚醯亞胺(PI，便於印製電路板的連線，選擇柔性介質薄膜、聚醯亞胺薄片、覆形效能，常用聚酯。 　　柔性印製電路板的材料五、高密度裝配的撓性板的要求：Polyester。銅箔厚度最常用35um(1oz)。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。 　　這類材料能較好地滿足細間距。 　　由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利於精密線路的製作。感光顯影型的第一種是在覆蓋幹膜採用貼膜機貼壓後，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，且其他效能均能令人滿意、黏結。