先搞清楚是什麼翻車

驍龍888因為採用三星5nm工藝，導致能耗比不理想，出現了所謂的翻車，所以翻車的是驍龍888，而不是小米11翻車，而iQOO 7和Find X3也是採用驍龍888，那也避不開這次驍龍888翻車的影響，所以如果你說小米11翻車了，那iQOO 7和Find X3也同樣會翻車，那也好不到哪裡去。

從驍龍888翻車的情況來看，主要會帶來能耗的增加，其次就是發熱的增加，能耗的增加無非就是會影響續航，如果手機的電池過小，這個問題就有點致命了，譬如iQOO 7網傳的電池是4000mAh，就這個電池，還主打遊戲，在遊戲的時候晶片的耗電會更高，如果iQOO 7真的是4000mAh電池，遇到驍龍888這種高能耗的產品，那續航估計不會比小米11強多少，至於Find X3的電池目前還不清楚就不說了。

發熱的話，要麼透過系統排程來控制頻率，減少發熱量，還有就是採用更優秀的散熱系統，這一塊的話小米11做的還是不錯的，從測試的過程中，其讓驍龍888滿血持續的時間不算短了，而iQOO 7主打遊戲，散熱方面的堆料應該更厲害，這從iQOO 7的安兔兔跑分比小米11高也看得出來，所以散熱這一塊對iQOO 7應該不是問題，不過時間一長誰也扛不住就是了。

所以這次不是什麼小米11翻車，是驍龍888翻車，既然是驍龍888翻車，那隻要是採用驍龍888晶片的手機都會受影響，誰也無法避免，驍龍888翻車帶來的直接問題是能耗和發熱的提升，這會影響續航，所以小電池的手機更需要注意續航了，當然廠家一般也會搭配更高功率的快充去補償。而散熱的話，就需要手機需要更強的散熱效能，特別是偏重遊戲的使用者，記得選擇散熱好些的手機，不過就日常使用的話，驍龍888其實沒有那麼恐怖，驍龍810的事情是不會重複了。

這裡說的翻車應該是散熱吧，畢竟小米11也找不到其他槽點了。

有人說小米11翻車（有的說散熱還行，有的不滿意，反正說什麼的都有，但對高通888功耗不滿意大家倒是達成了共識，那姑且這樣說吧）是因為高通驍龍888自己功耗不好，賴不得別人。因為888的超大核第一次採用X1架構，相容性不是很好，技術調教也不是很成熟，所以5nm製程晶片的功耗基本都翻車了！

所以小米11翻車不是小米的鍋，而是高通的鍋！這樣講貌似也說得過去，但從消費者角度看，我買的是小米手機，高通是你的供貨商，高通晶片翻車與否那是你自己的事，消費者才不管過程，我只要結果。這跟前兩年某手機曲面屏綠P之後說是LG供貨有問題，讓LG背鍋；然後蘋果手機訊號不好，說是英特爾基帶垃圾有異曲同工之妙。

OPPO FindX3還有一段時間才釋出，結合這款手機的定位，最終表現應該跟小米11差不多，除非更新高通的韌體，或者其他更好的方法。但目前iQOO7的市場反應還不錯，那iQOO7是如何做到的呢？

很簡單，散熱！是不是覺得很奇幻，被這麼多人吐槽的事情就這麼輕易化解了？其實這之前就有前車之鑑了。當年紅米Note8Pro採用了聯發科G90處理器，兩個大核用的是A76架構（雖然主頻才2.05GHZ），但這顆晶片採用的是12納米制程工藝，在當時7nm主導的年代確實有點落後了，所以為了保證效能，盧偉冰直接說到“製程不夠，銅管來湊”，最後結果大家都知道了，這款手機綜合表現還不錯，並沒有翻車。

所以這種情況現在也適用於高通驍龍888，“架構不夠，散熱來湊”，iQOO7這次就是把這個簡單樸素的道理給實現了。

iQOO7採用了“4K級動力泵液冷散熱”，有4096平方毫米的均熱板，這個面積已經非常大，從機身重量也能看出覆蓋區域非常廣。並且為了更好的發揮這塊大板的散熱實力，採用了毛細結構和動力泵設計，可以加速均熱板內部的液體流動，更快速、均衡的起到散熱作用。

說得直白點，這次散熱面積更大了（類似有一個更大容量的水桶），然後毛細結構是像毛細血管一樣深入各個區域（這個水桶裡有了更多水管，進出更快），至於動力泵，就是加壓（讓每根管子裡的水流速更快），所以透過這三板斧，對散熱進行全方位加強。

至於散熱的實際表現，網上有很多遊戲測試對比影片，iQOO7透過長時間的滿幀《原神》測試後溫度並沒有飆升，幀率動盪非常小，基本穩定在60幀。我也看了好幾個有名的博主，比如小白、鍾文澤等（他說iQOO7應該是目前對原神最佳化最好的手機），有條件的也可去體驗店實際體驗，這種感覺來得更直觀。

總之一句話，對散熱控制、功耗控制不理想的，最佳化加強散熱是最簡單粗暴，卻最有效的手段！