這個問題怎麼說呢？其實這並不是蘋果A系列和華為麒麟處理器區別，而是蘋果手機和安卓手機的區別，可以看到目前在整個手機市場，採用外掛基帶的手機商基本只有蘋果一家，而安卓都是整合基帶的方式。

外掛基帶降低了手機晶片的整合度，會增加功耗並且佔用手機寶貴的內部空間，但兩者區別不大，非要說誰優誰劣，個人覺得整合基帶要更好於外掛基帶方式！

很多人可能對於基帶晶片不是太瞭解，但個人覺得基帶晶片的作用和CPU以及GPU不相上下，效能差的手機還能將就用，但是上不了網，打不了電話的手機就和板磚沒有多大區別了！

在智慧手機剛興起的幾年，當時主要手機晶片供應商是德州儀器，蘋果和安卓都有其產品，但是德州儀器沒有基帶晶片研發能力，導致後來被高通取代，也包括後面的英偉達Tegra，高通的方式就是將基帶晶片和CPU以及GPU封裝在一起，史稱買基帶送CPU和GPU。

但是外掛基帶也要好處，因為SOC內部不用封裝基帶晶片，可以有效的提升CPU和GPU效能，容納更多的電晶體，而且自由度更高，更容易實現差異化，在4G時代還不明顯，但5G時代就非常明顯了，有很多廠商都有能力設計基帶晶片。

而且在未來碎片化的物聯網中，基帶晶片獨立出售很有可能形成一個龐大的市場，採用整合的方式，基帶效能取決於晶片供應商給的晶片，手機商沒有辦法選擇，而外掛基帶，則可以根據自己需求選擇，預計高通下代處理器驍龍865將會有兩個版本，就是整合5G版和非整合版！

而整合晶片的好處就是，將晶片打包出售，避免麻煩，可以有效降低成本，而且將基帶和CPU與GPU封裝一起，也更加穩定可靠，傳輸效率更高！這也是目前的主流方式，高通，三星，華為，聯發科都是這種方案，如果在技術允許情況下，肯定是整合好！

至於蘋果為什麼沒有做整合基帶晶片，主要是因為蘋果在基帶方面技術薄弱，目前基帶晶片專利大部分都在高通手中，蘋果只能透過購買高通的基帶晶片實現網路通訊功能，而蘋果的A系列處理器都是自家的，所以只能使用外掛方式，畢竟蘋果不可能也去用驍龍！

當然誰好誰壞，個人覺得當然是整合基帶略微更好，但是外掛基帶也沒有什麼問題，比如最新發布的好幾款5G手機就是透過外掛5G基帶實現的！因此這兩者並沒有什麼太大的差別，主要還是和手機商有關，品控好，做工要求高，體驗就不會差，外掛和整合只是實現方式上的不同，對於使用者而言體驗上其實都是一樣的。

關於晶片比較的問題。

智慧手機的晶片具有高階成都和定製化的特性，從這個角度來華為海思麒麟明顯更好，而實際的網路表現，華為的旗艦產品也非常不錯。

iPhone的很多機型都是外掛基帶，而其中的一些型號網路表現也很好。除了晶片方面的表現，手機網路效能還和天線的設計相關，比如iPhone 6，7系列的白帶就是為了更好的射頻效能。另外，網路的最終表現還和系統，軟體相關，這方面ios在一些方面是存在優勢。

在電腦領域，獨立顯示卡被認為有更好的表現，而到了手機是相反的。造成這種原因主要是不同的終端產品有這不同的看待方式。假如外掛基帶可以有更好的表現，那麼就會出現非整合的更好的看法。總之，好與壞和看待的方式，看待方式背後的邏輯相關。

對比晶片的時候，最好是同一平臺，或者說是同一個環境，比如，在微軟Windows環境下，對比各種晶片就非常容易，也更為準確。當對比華為麒麟海思和蘋果A系列晶片的時候，對應的不同的系統，不同的系統邏輯，雖然可以對比，但並不直接和準確，往往牽扯到經驗和主管的部分，最後很難說的清楚。

晶片發展的方向是高整合度和微型化，外掛基帶晶片明顯體積大，整合度低，蘋果的a系列晶片一直採用外掛基帶的方式並不是蘋果不想整合基帶而是蘋果在手機通訊方面是小白，沒有通訊基帶的研發能力高通個英特爾組合繫帶我所以只能採用外掛基帶設計，所以整合基帶的設計優於外掛基帶的設計。

蘋果a系列的晶片得強項是cpu，gqu的效能但是CPUgqu效能強勁的原因並不是再畫設計而是蘋果採用自家的架構設計，比arm公版的設計方案要優異的多，在加上a系列處理器體積龐大，容納的電晶體更多，所以其效能遠超過麒麟990和同期的高通soc！

麒麟990是業內第一顆整合5g基帶的5gsoc，是目前唯一大規模商用第三代5gsoc，其採用臺積電最先進的7奈米euv工藝，吧cpugpu採用公版的a76和g76架構，效能提升有限，最大的優勢就是整合雙模的5g基帶，整合度高，能耗比極高，雖然三分不給力，到時實際表現不弱於蘋果a系列處理器！

下一代麒麟1020soc.十分指的期待，不僅要採用最先進的5奈米工藝，還會搭載最新的a77甚至a78架構，效能提升50%，繼續沿用整合基帶的設計，有望全面超越蘋果a系列處理器！