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各有什麼優點與不足?筆記本常規的散熱結構有幾種呢?每種效果又如何?
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  • 1 # 遊戲數碼觀

    不一樣的筆記本散熱結構,散熱效果真不一樣。

    筆記本內部,大致有兩種散熱結構設計,而每一種不同的散熱結構,其散熱能力都是不一樣的,讓我們進一步瞭解這兩種散熱結構吧。

    第一種,是目前多數筆記本使用的主流散熱結構,即並聯式散熱結構(也稱串聯式散熱結構)。

    此類結構一般是雙風扇雙熱管或者三熱管設計,風扇或並聯在一起,或分開位於熱管末端兩側。典型的筆記本使用代表,就是聯想拯救者、華碩飛行堡壘、戴爾遊匣、惠普暗影精靈和目前比較主流的輕薄本或者商務本等。這種散熱結構,優點和缺點都很明顯。其優點,主要是能在整體層面上,把筆記本產生的熱量,比較快速的排出筆記本外,讓筆記本的各部分的溫度,均維持在一個較合理的承受水平,也能夠比較充分地利用熱管的散熱效率。值得一提的是,只有在筆記本的處理器和顯示卡風扇都執行,且CPU和顯示卡的執行強度不大時(一般溫度<50度),串聯散熱結構的散熱效果才能發揮出比較好的水平。

    但是,其缺點就是在進行玩遊戲等高強度消耗CPU或者顯示卡的任務時,處理器和顯示卡發熱量不一致,從而兩者相互拖累。這樣長時間雙烤機的結果,就是處理器和顯示卡溫度無限接近相同,使得原本其中一個溫度不高的部件也被拖累升高溫度,影響其使用壽命和效果,該部件的效果會隨著溫度的升高而不斷打折扣,進而抬高筆記本的整體溫度。

    總而言之,此類散熱結構,如果只是被普通的商務本或者輕薄本等非遊戲型筆記本採用的話,還是比較實用和高效的。但是,其擺脫不了傳統筆記本結構的散熱弊端,如果是遊戲本或者用於其他高強度使用的筆記本在使用該結構,特別是i7處理器使用在的話,筆記本會吃不消,很容易因為高溫而造成硬體損壞(類似於全身用藥粗暴治療,最後哪都有問題),縮短本子使用壽命。

    第二種,主要是遊戲本或者可以高強度使用的筆記本使用的獨立式散熱結構。

    這種結構,目前以雙風扇四熱管設計最常見。其風扇位於熱管的兩端,兩個風扇所連線的熱管很少連線在一起。典型的筆記本使用代表,就是神舟戰神、微星、炫龍毀滅者、機械革命、未來人類等非一線而側重遊戲效能的品牌。

    這種散熱結構,主要是優點居多。

    主要的,就是兩個風扇對應的熱管是相對獨立而連結較少的,受到對方熱管熱量的轉移影響就較少。其能把筆記本某一部分部件產生的熱量,比較快速的排出筆記本外,讓筆記本的高溫部分得到較好的溫控,減少其高溫對其他零部件的影響,從而烤機時彼此不相互拖累。

    當筆記本的處理器和顯示卡風扇都在高強度執行(例如玩大型遊戲)時,獨立式散熱結構的散熱效果就能達能到最佳水平。而平常使用的話,也能有效地透過精準針對某一高溫部件,來進行單獨而有效率的散熱(類似於對症下藥來有效治療),讓高溫少擴散開來。

    不過,其缺點就是,它相對佔用筆記本內部空間多一些,內部空間小了或者熱管不足時,這個結構的散熱效果就發揮不充分,這就要求其熱管相對比較長、較多、較粗、較彎曲等,導致散熱系統的製作成本較高。非遊戲本類的筆記本用該系統的話,會顯得更厚重而不容易做得輕薄精巧,售價也會更高且不必要。

    總而言之,這類散熱結構要比第一種結構先進實用,雖然佔用筆記本內部空間多一些,但確實在玩遊戲還是進行其他高強度消耗CPU或者顯示卡的任務時,大多都可以比較好的應付過來。

    值得注意的是,第二種結構中,也會存在某一根甚至兩根熱管聯結在一起,溝通兩個風扇對應熱管的現象,這種仍然是獨立式散熱結構,只是為了更好的兼顧日常使用,而做出的妥協。雖然遊戲效果會稍微差點意思,但足夠多的熱管(一般至少為五根)還是可以有效彌補這種缺陷的。

    另外,有三根熱管,而有熱管相連串通兩個獨立風扇時,仍然算是並聯式散熱系統。

    綜上所述,這兩個筆記本散熱系統各有特色,但就實用性來說,還是第二種的效果要好一些,注重筆記本的遊戲效能的話,那就選第二種散熱系統吧。

    另外,如果玩家的筆記本本身是拿來玩遊戲的,不管本子自帶的散熱好不好,我都建議再加裝一個吹風散熱底座來加強散熱效能,畢竟本子的散熱再強,也很難強的過桌上型電腦。

  • 2 # 技術工程師engineer

    1.散熱板:這是一種基本的散熱方式。一般在CPU的上下部分都設有一塊導熱板,透過導管匯出CPU所產生的熱量。

    2.常見的散熱風扇:這種是比較常見的一種筆記本散熱手法,由於成本較低,散熱也比較有,所以大多數廠家都會使用這種散熱手法。

    3.散熱孔:每個筆記本上都有散熱孔,這是比較重要的一種散熱方法。

    4.鍵盤散熱:由於筆記本機身薄,鍵盤下方的金屬板和機身緊密結合,不禁讓人們想出一個比較有創意的方法。

    5.金屬散熱:事實上筆記本的金屬外框對筆記本散熱有一定的作用,但是真正的金屬散熱並不是指筆記本的金屬外殼,而是它的內部金屬。

    其實還有一種散熱方式,我覺得是最好的方式,即半導體散熱:帕爾貼

    帕爾貼效應是指兩個不同導體接通後,通上直流電,在接頭處產生吸熱或放熱現象,這種熱量即為帕爾貼熱,大小與電流成正比,這種效應是可逆的。最低溫度可以達到室溫下50度。只不過受制於成本,目前基本沒有得到推廣。

    相信未來,成本得到控制以後,這種方式能夠得到廣泛的推廣,徹底解決筆記本散熱的難題。

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