74HC138是一種邏輯晶片，其規格為電路1x3:8，一路獨立電路， 電流輸出為額定的5.2mA,使用單電源供電，工作電壓為2V至6V,工作溫度為-40度至85度，表面貼裝，封裝規格16-SOIC,尺寸：0.154“，3.90mm.

74LS138也是邏輯晶片，其規格為電路1x3:8，一路獨立電路，電流輸出為額定的最高8mA,最低400uA,使用單電源供電， 工作電壓為4.75V至5.26V,工作溫度為0度至70度，表面貼裝，封裝規格16-SOIC,尺寸：0.154“，3.90mm. 透過引數分析可以發現，它們的主要區別是工作電壓和電流的不同。

74HC138和74LS138在邏輯功能是是完全一樣的，沒有任何區別。但是其引數和電平型別上卻存在很多的區別。這個問題就轉化為了74HC系列和74LS系列邏輯晶片有哪些區別。他們的區別表現在如下幾個方面。

74LS138邏輯晶片的供電範圍為(4.75-5.25)V之間，而74HC138的供電範圍為(2-6)V之間，由此可見HC系列的供電範圍更快，應用更廣泛。LS是早期的邏輯晶片，那時候的電路多以5V為主，(4.75-5.25）V的電壓剛好適用於5V的電源系統。而後來出現了3.3V的供電系統，LS顯然不再適用，所有出現了HC系列的晶片。現在微控制器多以3.3V供電系統為主，74HC138更為適合。

74LS138是屬於TTL型別的電平，而74HC138是屬於CMOS型別的電平。早期的數位電路，在衡量驅動能力的時候都以驅動TTL電路數量為依據的，如可以驅動4個TTL電路、可以驅動8個TTL電路。TTL和CMOS的高低電平規範不同，從74LS138資料手冊可以看出TTL電平高於2.7V為高電平VOH，低於0.4V為低電平VOL；而74HC138的資料手冊上規定電平高於1.9V為高電平VOH，低於0.1V為低電平VOL。

74LS138內部都是雙極性三極體的輸出方式，驅動能力比較強，功耗也比較大；而74HC138是MOS管電路，功耗比較小。不過驅動能力大小的問題都可以通過後級電路解決掉，所以驅動能力的問題不是很大。

以上三點，就是74HC138和74LS138的主要不同點。從選型的角度，現在以74HC138應用較多。

74HC138與74LS138這兩個晶片都是74系列的邏輯晶片，並且字尾型號相同，它們的功能是一樣的，區別之處在於這兩個晶片的工作電壓範圍、邏輯電平等。

74HC138與74LS138的邏輯功能

74HC138與74LS138都是3-8線譯碼器，它們的作用是將輸入的二進位制資料透過晶片的譯碼之後，按照十進位制使對應的輸出埠輸出低電平。這種晶片屬於介面擴充套件控制晶片，可以使用比較少的埠，控制或者選擇更多埠的訊號。74HC138與74LS138除了有二進位制輸入以及十進位制的輸出引腳外，還有三個選通端控制引腳，分別為S0、S1以及S2，其中S0為高電平有效，S1與S2為低電平有效。

透過晶片的真值表能夠看出，只有當三個選通使能端都有效時，輸出端才能夠按照輸入的二進位制資料進行譯碼輸出，否則一直以高電平輸出。兩個型號的晶片，在輸入輸出的邏輯關係上是完全相同的。

74HC138與74LS138的引腳排序及封裝

74HC138與74LS138都為16引腳的封裝，晶片8號引腳以及16號引腳為供電端，這也是很多16引腳的邏輯晶片比較常規的引腳，1-3號引腳為三個二進位制資料輸入端，15-9號引腳以及7號引腳為十進位制資料輸出端，4-6號引腳為3個選通輸入端。晶片有兩種常用的封裝形式，雙列直插（DIP）以及貼片（SOP）。

兩者的製造工藝及邏輯電平

74HC138採用的是CMOS製造工藝，它的功耗比較低、反應速度快，輸出的高低電平範圍比較寬；74LS138是TTL製造工藝，輸出驅動能力比較大。74HC138的輸入電平，高於1.9V時，認為是高電平，低於0.1V認為是低電平；74LS138輸入電平，高於2.7V為高電平，低於0.4V為低電平。

兩者供電電壓範圍

74HC138的供電電壓範圍為2V-6V；74LS138的供電電壓範圍為4.75V-5.25V。LS的晶片一般應用與5V供電的系統中，如果供電電壓較低的系統，比如3.3V，可以選擇HC的晶片。

兩者的輸出驅動能力

74HC138的內部由MOS管構成，所以它的功耗比較小，但是驅動能力比較差；而74LS138的內部是雙極型三極體，輸出的驅動能力比較大，但是晶片的功耗相對要大一些。

以上就是74HC138與74LS138的主要區別。兩者的功能、邏輯關係是完全相同的，區別在於電氣引數上，一般需要根據實際的使用環境及工作條件選擇合適的型號。除了這兩個訊號的晶片，74系列的很多晶片都是可以分為HC與LS兩種型別的，選用時應加以區分。