華為在歐洲釋出了萬眾期待的摺疊屏5G手機，定價為2299歐元（摺合人民幣17498元），不僅讓西方世界為之一振，更是標誌著華為首款7nm 5G晶片——巴龍5000已經可以大規模投入商用。反觀華為最強力的競爭對手，高通5G晶片驍龍X55比華為晚釋出1個多月，年底才能供貨；至於英特爾，日子更不好過。

據路透社最新報道，英特爾研發資金出現大缺口，急需高達數十億美元投資來救場，這導致商用晶片預計明年才能上市，作為英特爾基帶最大客戶，蘋果也被連累，2020年前iPhone已經無緣5G，如今華為、小米、OPPO等中國廠商紛紛推出5G手機，蘋果只能把市場拱手相讓！

如今在全新的5G行業，華為抓住了機遇，一舉領先了高通、英特爾等，其背後原因有很多，比如高通等寡頭不思進取，專心收割盈利，僅靠一個標準賺走中國上千億，在5G上投入落後是理所當然。

最重要的原因在於華為奮不顧身的研發投入，據歐盟委員會最新公佈的報告《2018年歐盟工業研發投資排名》，華為的研發投入全球排第五，高達113億歐元，前四分別是三星、谷歌、大眾和微軟，而英特爾、蘋果都落後華為，高通連前十名都進不去，晶片這個領域需要大資金來撐起，華為成功地實現逆襲。

隨著華為小米最新機型的推出，標誌著5G這一技術中國隊再下一城，領先對手。

晶片一直是中國科技界的痛，而美國則在晶片上領先我們。中國又是全球晶片消費大國，進口晶片金額超萬億，其中一半多的晶片供應就來自於美國。所以，美國為什麼會想方設法的打壓中國晶片發展，維持這個格。因為利益巨大。

但是，中國的“中國智造2025”計劃，無疑為我們的晶片發展制訂了路線圖和時間表。按照計劃中國晶片自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。今後，美國的晶片要想像過去那樣一邊賺著中國的錢，一邊卻卡著中國晶片發展的脖子的事情將成為歷史了。

但是，話又要說回來，美國在晶片上還是有領先優勢的，只是說隨著5G的推進，萬物互聯的開始，我們對美國晶片的依賴減少了而已，並不是完全不需要美國的晶片了，更不是說美國5G晶片發展就落後我們，畢竟目前的主格調就是開放、合作共贏。