COP技術在工藝複雜度上就已經跟COG，COF拉開了比較大的差距，而從應用了此項封裝技術的真機上也能看出COP的優勢所在，IPHONE X就是使用了三星的柔性OLED屏加上COP封裝技術，做出了視覺上極具衝擊力的效果，而vivoX50Pro+則是加上了曲面屏使得整機的螢幕佔比相比IPHONE X要更高。下面我們會詳細講一下各類工藝的差別

COG三者中時間最悠久的一種封裝技術，也是在全面屏時代到來之前運用最普遍的一種封裝工藝也主要運用於LCD螢幕，可以大大減小整個 LCD 模組的體積，提高良品率、成本低並且易於大批次生產。在當時是很火的一種封裝工藝，當時小米mix就是COG工藝的代表性作品。

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將驅動IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術

三星S9就是在當時極具代表性的一款產品

COF和COG工藝在內部堆疊上在下巴部分都會存在著一部分的邊框，而COP是真正可以解決這個問題的工藝，目前也主要是由三星的柔性OLED提供此項封裝技術的支援，目前具有代表性的作品就是IPHONE X和vivoX50Pro+ 了

COP技術在工藝複雜度上就已經跟COG，CO

拉開了比較大的差距，而從應用了此項封裝技

術的真機上也能看出COP的優勢所在， IPHONE

Ⅹ就是使用了三星的柔性OLED屏加上COP封裝

技術，做出了視覺上極具衝擊力的效果，而

vIVOX50Pro+則是加上了曲面屏使得整機的螢幕

佔比相比 IPHONE X要更高。下面我們會詳細講

下各類工藝的差別