BGA上有氣孔可能跟迴流爐的溫度設定有關，比如預熱時間太短，錫膏內的助焊劑沒有完全揮發完全，迴流時就可能導致起泡。可以從預熱時間上去考慮。BGA晶片類的返修可以用德正BGA返修臺來解決。

不請自來！

針對BGA過迴流焊後存在氣泡的現象，其實不止BGA會有。包括引腳寬度超過0.5mm長度超過1.5mm的模組也會存在這種問題。工藝要求BGA氣泡直徑不能超過0.03mm，何求不能超過三個！測量方法可以直接用X-RAY來量測。產生氣泡的原因從人、機、料、法、環、測來看可以逐一分析。具體有以下原因。

一。機器貼裝壓力過大導致錫膏壓塌變形，改善方式可以透過給於物料準確的厚度資料，減小貼裝下壓力度從而保證錫膏點不變形使錫膏板過迴流焊是有較好的流動性

二。錫膏問題，BGA焊接錫膏一般選擇無鉛錫膏，根據BGA焊點大小來說，焊點越小對錫膏要求更高。另外儲存回溫必須按工藝來，儲存必須用冰箱溫度控制在零到五度。使用前必須經過四個小時回溫，再用錫膏攪拌機充分攪拌方可上線使用。

三。BGA受潮，BGA屬於溼敏元器件。溼度大於5%時可以驗證使用，達到10%時就需要烘烤後使用，否則再過迴流焊後就會產生氣泡。真空包裝的BGA拆封後使用不能超過168H，超過就要重新烘烤。

四。迴流時間過短，貼裝BGA的PCB過迴流焊速度不能超過70MM/s。不然助焊劑揮發不充分也會造成氣泡問題。

BGA焊接氣泡的問題，說來就很多原因了，大概分幾類吧：

1、影響比較大，或與製程直接相關的

1-1 錫膏，不同品牌的錫膏對氣泡的影響是很大的。

1-2 PCB 可焊性（各種表面處理、表面氧化程度也會有比較大的影響）

1-3 對於BGA來說，鋼板開口的影響沒有那麼大

1-4 profile，對於氣泡有影響，但沒有想象中那麼大，重點與錫膏搭配

1-5 BGA本身就有氣泡，這個可以在X-RAY下發現

1-6 BGA本身錫球可焊性較差，或者氧化，也會形成氣泡

1-7 PCB設計，pad附近的via塞Cu或者塞綠漆的會好一些

2、氣泡的標準

氣泡IPC比較通用的標準是<25%，一般來說球小的氣泡會少些，球大的會多一些

3、可以做個切片分析

先用x-ray照一下哪裡的氣泡比較大，比較多，做個切片分析，看氣泡是在靠近PCB端還是球的上端，靠近哪端說明哪端的問題原因會更多一些。