第一步:取出SIM卡槽!取出SIM卡槽!取出SIM卡槽!
如今的智慧手機多數為兩種結構的外殼:
1.三明治結構。由 螢幕-邊框-金屬或玻璃後蓋 三層構成,通常透過粘膠來固定上述的三部分結構。
2.金屬一體機身。由螢幕、一體化的後蓋和邊框構成,通常透過螺絲卡扣固定上述兩種結構。
三明治結構的手機使用粘膠固定屏幕後蓋,所以拆卸之前需高溫軟化粘膠,要用到加熱墊或者熱風槍,沒有專業工具的話可以用吹風機對後蓋進行加熱。加熱後使用吸盤撬片沿一條縫隙緩緩劃開後蓋。
金屬一體機身的手機就比較好拆卸了。通常底部都有兩顆螺絲,拿對應型號的螺絲刀擰下螺絲,用吸盤和撬片開啟一側,然後沿邊緣慢慢劃過頂起卡扣即可拆解螢幕和後蓋。開啟後大致也分為兩種結構:拆下邊框後蓋,主機板在螢幕一側;拆下螢幕,主機板在後蓋一側(iPhone常用結構)。
需要注意的是,劃粘膠、卡扣時要注意觀察有沒有排線連線,如果有連線兩個結構相應部件的排線,要先斷開排線再徹底分開兩個結構。
透過上述兩種不同方式開啟手機機身,即可看到內部,繼續進行拆解操作。
看到手機主機板之後,首先要做的就是斷開電池BTB,接著斷開所有可見的BTB和同軸線。擰下主、副板上的螺絲即可去下主副板。
現在的手機為了方便更換電池,大多設計了快拆結構,主要分為兩種:
(1).易拉膠
拉出電池下的易拉膠即可拿下電池。
(2)提拉快拆結構
撕開兩側貼紙,提拉中間的塑膠條即可拆下電池。
拆卸主機板、電池的順序因機而異。有些手機需要拆下電池才能取下主機板,有些手機需要先拆主機板才能取出電池。
智慧手機拆解的重要環節基本就介紹到這裡了。還有幾點需要注意。
1.記住對應螺絲的位置,多數手機中使用的螺絲不是統一規格的,擰錯位置可能會損壞手機。
2.拆機不難,最重要的就是膽大心細。拆前多做做功課,大概瞭解一下卡扣、排線的位置。
3.手寫不易,一定要點下贊同!
第一步:取出SIM卡槽!取出SIM卡槽!取出SIM卡槽!
如今的智慧手機多數為兩種結構的外殼:
1.三明治結構。由 螢幕-邊框-金屬或玻璃後蓋 三層構成,通常透過粘膠來固定上述的三部分結構。
2.金屬一體機身。由螢幕、一體化的後蓋和邊框構成,通常透過螺絲卡扣固定上述兩種結構。
三明治結構的手機使用粘膠固定屏幕後蓋,所以拆卸之前需高溫軟化粘膠,要用到加熱墊或者熱風槍,沒有專業工具的話可以用吹風機對後蓋進行加熱。加熱後使用吸盤撬片沿一條縫隙緩緩劃開後蓋。
金屬一體機身的手機就比較好拆卸了。通常底部都有兩顆螺絲,拿對應型號的螺絲刀擰下螺絲,用吸盤和撬片開啟一側,然後沿邊緣慢慢劃過頂起卡扣即可拆解螢幕和後蓋。開啟後大致也分為兩種結構:拆下邊框後蓋,主機板在螢幕一側;拆下螢幕,主機板在後蓋一側(iPhone常用結構)。
需要注意的是,劃粘膠、卡扣時要注意觀察有沒有排線連線,如果有連線兩個結構相應部件的排線,要先斷開排線再徹底分開兩個結構。
透過上述兩種不同方式開啟手機機身,即可看到內部,繼續進行拆解操作。
看到手機主機板之後,首先要做的就是斷開電池BTB,接著斷開所有可見的BTB和同軸線。擰下主、副板上的螺絲即可去下主副板。
現在的手機為了方便更換電池,大多設計了快拆結構,主要分為兩種:
(1).易拉膠
拉出電池下的易拉膠即可拿下電池。
(2)提拉快拆結構
撕開兩側貼紙,提拉中間的塑膠條即可拆下電池。
拆卸主機板、電池的順序因機而異。有些手機需要拆下電池才能取下主機板,有些手機需要先拆主機板才能取出電池。
智慧手機拆解的重要環節基本就介紹到這裡了。還有幾點需要注意。
1.記住對應螺絲的位置,多數手機中使用的螺絲不是統一規格的,擰錯位置可能會損壞手機。
2.拆機不難,最重要的就是膽大心細。拆前多做做功課,大概瞭解一下卡扣、排線的位置。
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