路面積，敷銅作用主要有兩個方面： （1）可以起到一定的迴流作用，當然，如果板層較多且層設定合理，敷銅回 流的作用就很小； （2）可以起到一定的遮蔽作用，將上下層兩個覆銅平面想象成無限大，就成 了一個遮蔽盒，敷銅永遠做不到這點，就像機箱一樣。

從以上兩點出發，敷銅要看具體情況： （1）對於需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由於覆銅與佈線間的 分佈電容，影響阻抗控制； （2）對於器件以及上下兩層佈線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支 離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地； （3）對於單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的 話你很難保證環路； （4）如果是4 層（不包括4 層板）以上的PCB，且第二層和倒數第二層為完 整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和佈線密度較小，敷銅更好； （7）4 層以下的PCB 如果阻抗要求不嚴格，可以在有空間的情況下敷銅，因 為4 層以下PCB 層間距離較遠（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil 左右， 可以起到一定的迴流作用； （8）多層數字板內平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為 網格，阻抗很高，二是如果佈線布不通，懶人就直接將訊號線布這層，弊端太多， 不說了；（9）內層如果都是單帶狀線，佈線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線， 可以敷銅，此時要注意內層敷銅良好接地，這種方案前提是單板阻抗控制不做要求。