HT是HyperTransport的簡稱。HyperTransport本質是一種為主機板上的積體電路互連而設計的端到端匯流排技術，目的是加快晶片間的資料傳輸速度。HyperTransport技術在AMD平臺上使用後，是指AMD CPU到主機板晶片之間的連線匯流排（如果主機板晶片組是南北橋架構，則指CPU到北橋），即HT匯流排。類似於Intel平臺中的前端匯流排（FSB），但 Intel平臺目前還沒采用。HyperTransport技術從規格上講已經用HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1。
目錄
HyperTransport技術
HyperTransport1.0
HyperTransport 2.0
HyperTransport 3.0
HyperTransport 4.0
編輯本段HyperTransport技術
HyperTransport是AMD為K8平臺專門設計的高速序列匯流排。它的發展歷史可回溯到1999年，原名為“LDT匯流排”(Lightning Data Transport，閃電資料傳輸)。2001年7月，這項技術正式推出，AMD同時將它更名為HyperTransport。隨後，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業均決定採用這項新型匯流排技術，而AMD也藉此組建HyperTransport開放聯盟，從而將HyperTransport推向產業界。 在基礎原理上，HyperTransport與目前的PCI Express非常相似，都是採用點對點的單雙工傳輸線路，引入抗干擾能力強的LVDS訊號技術，命令訊號、地址訊號和資料訊號共享一個數據路徑，支援DDR雙沿觸發技術等等，但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機的系統匯流排，而HyperTransport則被設計為兩枚晶片間的連線，連線物件可以是處理器與處理器、處理器與晶片組、晶片組的南北橋、路由器控制晶片等等，屬於計算機系統的內部匯流排範疇。
編輯本段HyperTransport1.0
第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz範圍，並允許以100MHz為幅度作步進調節。因採用DDR技術，HyperTransport的實際資料激發頻率為400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸頻寬。不過，HyperTransport可支援2、4、8、16和32bit等五種通道模式，在400MHz下，雙向4bit模式的匯流排頻寬為0.8GB/sec，雙向8bit模式的匯流排頻寬為1.6GB/sec；800MHz下，雙向8bit模式的匯流排頻寬為3.2GB/sec，雙向16bit模式的匯流排頻寬為6.4GB/sec，雙向32bit模式的匯流排頻寬為12.8GB/sec，遠遠高於當時任何一種匯流排技術。
編輯本段HyperTransport 2.0
2004年2月，HyperTransport技術聯盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式釋出了HyperTransport 2.0規格，由於採用了Dual-data技術，使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，雙向16bit模式的匯流排頻寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構前端匯流排在6.4GB/sec。 目前AMD的S939 Athlon64處理器都已經支援1Ghz Hyper-Transport匯流排，而最新的K8晶片組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支援，令處理器與北橋晶片的傳輸率達到8GB/s
編輯本段HyperTransport 3.0
2007年11月19日，AMD正式釋出了HyperTransport 3.0 匯流排規範，提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz幾種頻率，最高可以支援32通道。32位通道下，單向頻寬最高可支援20.8GB/s的傳輸效率。考慮到其DDR的特性，其匯流排的傳輸效率可以達到史無前例的41.6GB/s。 HT 3.0的匯流排還支援另一項名為“Un-Ganging”的新特性，該技術可允許超傳輸匯流排系統在操作過程中對執行模式作動態調整。這項特性可以讓那些搭載SMT同步多執行緒技術的伺服器系統明顯受益，包括RX780、RD780以及RD790在內的AMD晶片組全都支援該特性。 超傳輸技術聯盟(HTC)在2008年8月19日釋出了新版HyperTransport 3.1規範和HTX3規範，將這種點對點、低延遲匯流排技術的速度提升到了3.2GHz。 目前HT 3.0的速度最高只有2.6GHz，比如AMD的旗艦四核心處理器Phenom X4 9950 BE就是這一速度。在提速至3.2GHz後，再結合雙倍資料率(DDR)，HT 3.1可提供最高每位6.4GB/s(3.2GHz X 2 因為DDR以2倍速傳輸)的資料傳輸率，32-bit頻寬可達51.2GB/s(6.4GB/s X 32bit/8X2)。 實際上，HT 3.1規範一共定義了三種速度，分別是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz，累計頻寬提升23％，同時在核心架構、電源管理與通訊協議方面與之前版本保持一致。 超傳輸技術聯盟由AMD組建，並獲得了業界多家巨頭的支援，諸如IBM、Sun、NVIDIA、微軟、蘋果、戴爾、惠普、思科、富士通、夏普、聯想、博通、瑞薩科技等等。目前還不清楚HT 3.1何時會投入使用，有可能會在AMD的45nm Phenom中實現。
編輯本段HyperTransport 4.0
目前市售的 Phenom II X6系列CPU,內部整合HT4.0匯流排,但是目前來看,絕大多數新系列的890FX,890G,880G,870主機板只提供了HT3.0匯流排的支援.無法完全發揮出Phenom II X6系列CPU的真實效能.
HT是HyperTransport的簡稱。HyperTransport本質是一種為主機板上的積體電路互連而設計的端到端匯流排技術，目的是加快晶片間的資料傳輸速度。HyperTransport技術在AMD平臺上使用後，是指AMD CPU到主機板晶片之間的連線匯流排（如果主機板晶片組是南北橋架構，則指CPU到北橋），即HT匯流排。類似於Intel平臺中的前端匯流排（FSB），但 Intel平臺目前還沒采用。HyperTransport技術從規格上講已經用HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1。
目錄
HyperTransport技術
HyperTransport1.0
HyperTransport 2.0
HyperTransport 3.0
HyperTransport 4.0
編輯本段HyperTransport技術
HyperTransport是AMD為K8平臺專門設計的高速序列匯流排。它的發展歷史可回溯到1999年，原名為“LDT匯流排”(Lightning Data Transport，閃電資料傳輸)。2001年7月，這項技術正式推出，AMD同時將它更名為HyperTransport。隨後，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業均決定採用這項新型匯流排技術，而AMD也藉此組建HyperTransport開放聯盟，從而將HyperTransport推向產業界。 在基礎原理上，HyperTransport與目前的PCI Express非常相似，都是採用點對點的單雙工傳輸線路，引入抗干擾能力強的LVDS訊號技術，命令訊號、地址訊號和資料訊號共享一個數據路徑，支援DDR雙沿觸發技術等等，但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機的系統匯流排，而HyperTransport則被設計為兩枚晶片間的連線，連線物件可以是處理器與處理器、處理器與晶片組、晶片組的南北橋、路由器控制晶片等等，屬於計算機系統的內部匯流排範疇。
編輯本段HyperTransport1.0
第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz範圍，並允許以100MHz為幅度作步進調節。因採用DDR技術，HyperTransport的實際資料激發頻率為400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸頻寬。不過，HyperTransport可支援2、4、8、16和32bit等五種通道模式，在400MHz下，雙向4bit模式的匯流排頻寬為0.8GB/sec，雙向8bit模式的匯流排頻寬為1.6GB/sec；800MHz下，雙向8bit模式的匯流排頻寬為3.2GB/sec，雙向16bit模式的匯流排頻寬為6.4GB/sec，雙向32bit模式的匯流排頻寬為12.8GB/sec，遠遠高於當時任何一種匯流排技術。
編輯本段HyperTransport 2.0
2004年2月，HyperTransport技術聯盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式釋出了HyperTransport 2.0規格，由於採用了Dual-data技術，使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，雙向16bit模式的匯流排頻寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構前端匯流排在6.4GB/sec。 目前AMD的S939 Athlon64處理器都已經支援1Ghz Hyper-Transport匯流排，而最新的K8晶片組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支援，令處理器與北橋晶片的傳輸率達到8GB/s
編輯本段HyperTransport 3.0
2007年11月19日，AMD正式釋出了HyperTransport 3.0 匯流排規範，提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz幾種頻率，最高可以支援32通道。32位通道下，單向頻寬最高可支援20.8GB/s的傳輸效率。考慮到其DDR的特性，其匯流排的傳輸效率可以達到史無前例的41.6GB/s。 HT 3.0的匯流排還支援另一項名為“Un-Ganging”的新特性，該技術可允許超傳輸匯流排系統在操作過程中對執行模式作動態調整。這項特性可以讓那些搭載SMT同步多執行緒技術的伺服器系統明顯受益，包括RX780、RD780以及RD790在內的AMD晶片組全都支援該特性。 超傳輸技術聯盟(HTC)在2008年8月19日釋出了新版HyperTransport 3.1規範和HTX3規範，將這種點對點、低延遲匯流排技術的速度提升到了3.2GHz。 目前HT 3.0的速度最高只有2.6GHz，比如AMD的旗艦四核心處理器Phenom X4 9950 BE就是這一速度。在提速至3.2GHz後，再結合雙倍資料率(DDR)，HT 3.1可提供最高每位6.4GB/s(3.2GHz X 2 因為DDR以2倍速傳輸)的資料傳輸率，32-bit頻寬可達51.2GB/s(6.4GB/s X 32bit/8X2)。 實際上，HT 3.1規範一共定義了三種速度，分別是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz，累計頻寬提升23％，同時在核心架構、電源管理與通訊協議方面與之前版本保持一致。 超傳輸技術聯盟由AMD組建，並獲得了業界多家巨頭的支援，諸如IBM、Sun、NVIDIA、微軟、蘋果、戴爾、惠普、思科、富士通、夏普、聯想、博通、瑞薩科技等等。目前還不清楚HT 3.1何時會投入使用，有可能會在AMD的45nm Phenom中實現。
編輯本段HyperTransport 4.0
目前市售的 Phenom II X6系列CPU,內部整合HT4.0匯流排,但是目前來看,絕大多數新系列的890FX,890G,880G,870主機板只提供了HT3.0匯流排的支援.無法完全發揮出Phenom II X6系列CPU的真實效能.