未來的物聯網將無處不在，是改變人類生活方式的智慧網路。

高速無處不在的網路連線中各種智慧終端。晶片和軟體演算法是物聯網終端的核心技術，網路設施是基礎平臺。它將遍佈各處，無論穿戴還是住行。

科技將無處不在，智慧塑萬物新生。

物聯網行業感知層市場分析

一、RFID產品市場分析

1、RFID市場規模分析

2014年中國RFID市場規模為298億元，到2016年增長至672億元，同比2015年增長87.7%。預計到2017年將增長至868億元。

圖表：2014-2017年中國RFID市場規模

2、RFID應用市場分佈

RFID(Radio Frequency Identification)即射頻識別技術，又稱無線射頻識別，是一種通訊技術，可透過無線電訊號識別特定目標並讀寫相關資料，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸，是一種非接觸式的自動識別技術。目前多應用於商業零售、交通管理、圖書館、門禁系統、食品安全溯源等方面。

整個 RFID 電子標籤系統由標籤、天線和閱讀器組成。 其中最具技術含量的是標籤及閱讀器的晶片設計製造和天線設計製造，這個環節目前主要由國外廠商掌控，包括 NXP、 TI、 Impinj 等廠商。軟體中介軟體由 IBM、微軟、甲骨文等少數軟體廠商壟斷。目前國內廠商集中在標籤及讀寫器封裝製造、標籤測試、系統整合、應用示範等環節。

目前RFID已經在國內的身份識別、交通管理、軍事與安全、資產管理、防盜與防偽、金融、物流、工業控制等領域的應用中取得了突破性的進展，並在部分領域開始進入規模應用階段。隨著RFID技術的進一步成熟和成本的進一步降低，RFID技術開始逐步應用到各行各業中。

其中，在過去幾年的時間裡，身份識別、交通管理、軍事與安全、資產管理等市場領域，已經或將逐步成為國內RFID行業發展的重點領域。

圖表：中國RFID行業細分應用領域市場份額

3、RFID產品市場分析

在產業鏈構成的完善上，目前，中國RFID產業鏈已經基本搭建起來，形成了從晶片設計、封裝、裝置、系統整合、行業應用為一體的產業鏈格局。

從產業鏈的分佈結構來看，閱讀器和電子標籤企業以深圳企業數量最多。深圳作為國內最主要的電子資訊產品生產基地，具有極其發達的電子資訊產業中游和下游市場，為RFID電子標籤和讀寫器製造企業的發展，提供了一個良好的發展環境。同時，深圳地區以遠望谷為代表的眾多RFID企業，近年來不斷透過企業間的兼併和收購活動，整合產業鏈的上下游企業，增強了企業間的協同效應，完善了產業鏈結構，進一步推動了深圳地區RFID產業的發展。

而在系統整合方面，RFID產業更多還是以政府專案為主導。這使得北京及其周邊地區成為RFID應用較早的地區，並逐漸形成了一批以專案整合為主的企業群體。

這幾年中國RFID行業的高速成長期，是由身份識別市場的爆發所帶動的。

在中國RFID身份識別市場，二代身份證與社保卡專案是前幾年最大的RFID應用專案。自2004年國內開始第一批二代身份證更替開始，在過去的9年時間裡，中國共發放了近13億張的二代身份證，為中國RFID行業累積貢獻了超過200億元的市場規模。進入2011年後，雖然二代身份證的更換已經進入尾聲，但每年新增更換與補卡的二代身份證發放，仍然保持著6000萬張/年的數量。

而在二代身份證進入尾聲之際，中國還重點對社保卡專案進行了強制推廣，並形成了從部分重點城市向全國擴張的局面，進一步推動了中國RFID行業市場規模的增長。

此外，包括奧運會、世博會、大運會、全運會等系列大型賽事、場館參觀活動，也開始應用RFID作為門票防偽、安保、資產管理與溯源的保證。

4、RFID產品發展趨勢

如今在國內RFID的市場前景光明潛力巨大。雖然中國與國外在RFID產業來的部分環節、應用領域、產業標準等還存在著一些技術或應用上的差距和差異，但是市場已經越來越明朗化，未來RFID的產值也將呈明顯持續上漲趨勢，不管是RFID廠商還是使用者企業，只有抓住RFID發展趨勢、技術潮流，加以研發推廣，才能更好地為國內企業經營管理、市場營銷服務，搶得競爭先機。

未來，超高頻RFID技術發展主要有三個方向：定位、加密、感測器整合。

1、定位的市場需求

貨架或倉庫實時盤點、快速找貨、人員車輛物品定位或軌跡判斷，現階段實現方式為手持機透過場強尋找、進出門的區域定位，或地標定位、寬範圍的覆蓋定位，未來的研發方向將採用多天線列陣的波束控制定位、基於衛星定位的三點式定位、基於訊號強度及相位變化的3D處理軌跡定位。

2、加密的市場需求 q

電子票證、電子車牌等對安全加密的需求不斷提出、對身份認證和防克隆的需求越來越高、對資料防篡改的需求種類增多。現階段實現方式為Gen2 V1不具有安全加密方式、Gen2 V2和國標都具有加密方式，國外推出了128 Bits AES加密，國內行業標準電子車牌標準使用MS7國密、Gen2 V2 不相容Gen2 V1。未來的研發方向將側重於如何實現加密環境下的標籤高靈敏度應用，成本、效能、速度的妥協。

3、感測器整合的市場需求

帶有溫度感測器的應用大量出現，如冷鏈管理;物聯網和感測網的低成本節點;需要帶有感測器介面的晶片。現階段實現方式是感測器和ADC及MCU的IIC介面，相容Gen2 標準，成本高、功耗大。未來的研發方向側重如何實現高靈敏度高精度的感測器整合、如何控制成本等。