根據不同的材料，對不同波長的鐳射吸收不同的特性，一般把分為兩大類，一類是採用YAG鐳射器，適合加工金屬材質和大部分的非金屬材質，如鐵、銅、鋁、金、銀等金屬和各類合金，還有ABS料、油墨覆層、環氧樹脂等等。另一類採用CO2鐳射器，只能加工非金屬材質，如木頭、紙張、亞克力、玻璃等等。有些材料同時適用於兩種型別的鐳射鐳雕機，但標識的工藝效果會有差異。

YAG鐳射鐳射機包括燈泵浦、半導體和光纖三大類，CO2鐳雕機包括射頻管和玻璃管兩大類，這五種產品構成了鐳射鐳雕機的標準機型。針對不同使用者的實際需求，配以不同的外形結構、夾具工裝、量身定做的軟體系統，構成完善的鐳射標識解決方案。

相對於氣動打標、電腐蝕、絲印、噴碼機、機械雕刻等傳統的標記方式，鐳射標識具有以下優勢：

1. 鐳射加工為光接觸，非機械接觸，沒有機械應力，所以特別適合在高硬度(如硬質合金)、高脆性(如太陽能矽片)、高熔點及高精度(如精密軸承)要求特別高的等場合使用。

2. 鐳射加工的能量密度很大，時間短，熱影響區小，熱變形小，熱應力小，不會影響內部電氣效能。特別是532μm，355μm，266μm鐳射的冷加工，適合特殊材質的精密加工。

3. 鐳射直接灼燒蝕刻，為永久性的標記，不可擦除，不會失效變形脫落，適合防偽防竄貨，實現產品可追溯性的要求。

4. 鐳射加工系統本身是一套計算機系統，可以方便的編排、修改，有跳號、隨機碼等功能，實現產品唯一編碼的要求，適合於個性化加工，對小批次多批次的加工更有優勢。

5. 標記效果精美，工藝美觀，精度較高，可提升產品檔次，提高產品附加值。線寬可小到10μm，深度可達10μm以下，可對“毫米級”尺寸大小的零件表面進行標記。

6. 低耗材，無汙染，節能環保，符合歐洲環保標準，符合醫藥行業GMP要求。加工成本低廉。裝置的一次性投資較貴，但連續的、大量的加工最終使每個零件的加工成本降低下來。

7. 加工方式靈活。可透過透明介質對內部工件進行加工，易於導向、聚焦，實現方向變換，極易與數控系統配合。