我們可以來看幾個訊號：
從公開的資料中可以看見：華為海思是前十大晶片設計公司中增長最快的，同比增長34.2%，達到75.73億美元，超越了AMD，成為世界第五。而聯發科的增長只有0.9%，收入為78.94億美元，那麼，2019年超越聯發科成為全球第四已經是毫無疑問的事情了。
不過，海思在2019年想超越Nvidia成為全球第三可能會比較困難，因為Nvidia的同比增長也有20.6%，而且體量比較大，達到117.16億美元，但未來可期，只是時間長短的問題。
而海思之所以能夠實現這麼快速的增長，其實還是要歸功於華為手機出貨量的迅速增長。眾所周知：華為海思晶片主要的出貨渠道是智慧手機，也就是說海思晶片營收收入的增長是和華為手機的增長具有正相關關係。但由於目前海思晶片只會供華為手機使用，和高通等外售的廠商不同，所以應該有更高的商業潛力。
而且，華為手機在2019年Q1的全球出貨量超過5900 萬，同比去年3930 萬增長50%，2019年肯定會繼續大爆發。那麼，海思晶片自然也會水漲船高，再上一個新臺階。
曾有網友發問：為什麼海思麒麟晶片不外售？當時華為高層的意思是：海思麒麟晶片是華為手機的核心競爭力，因此沒有外售的打算。實際上目前華為手機和海思晶片都已經走在良性發展的道路上，確實貿然改變也不一定能帶來更好的結果。
2. 全球晶片設計領域市場美國依然是絕對霸主，中國芯之路還任重道遠
從地區分佈來看，2018年美國在全球晶片設計領域市場佔有率為68%，居首位，處於絕對的霸主地位（前十里有六家是美國公司，而且排名第一的博通和第二高通與第三名的NV都是美國的，且它們仨的體量還不是一般大）；中國臺灣地區市場佔有率約為16%，位居第二；中國大陸則以13%的市場佔有率，位居第三；而全球其他地區的份額僅佔3%。
中國大陸主要是華為海思在獨挑大樑，沒有任何有力的幫手和隊友。沒辦法，本來以前還可以和中興兄弟並肩作戰，但由於美國政府的打壓，中興現在已經是元氣大傷。這也應證了擁有獨立研發晶片能力是多麼重要的事啊！！！中國芯之路還步履維艱，任重道遠。
3. 海思將助力華為生態體系更獨立和完整
海思麒麟晶片無疑對華為是意義重大的，華為海思為華為手機提供核心的處理器，這也是華為手機的核心競爭力，也是能區別於國內手機廠商的關鍵所在。
海思晶片能夠幫助華為把控研發節奏，提供更好的利潤保證。最根本的還是能賺錢，為企業創造更好的營收。相當於一個廚子有了自己的菜園子，因此就不用被別人卡脖子，增加企業的獨立性，從而完善華為的生態體系，為華為其他業務的開展提供內在核心的支援和保證。
最後，插個題外話。為什麼華為海思會崛起成為晶片龍頭企業呢？
我們可以來看幾個訊號：
海思增長勢頭迅猛，未來排名還會繼續靠前從公開的資料中可以看見：華為海思是前十大晶片設計公司中增長最快的，同比增長34.2%，達到75.73億美元，超越了AMD，成為世界第五。而聯發科的增長只有0.9%，收入為78.94億美元，那麼，2019年超越聯發科成為全球第四已經是毫無疑問的事情了。
不過，海思在2019年想超越Nvidia成為全球第三可能會比較困難，因為Nvidia的同比增長也有20.6%，而且體量比較大，達到117.16億美元，但未來可期，只是時間長短的問題。
而海思之所以能夠實現這麼快速的增長，其實還是要歸功於華為手機出貨量的迅速增長。眾所周知：華為海思晶片主要的出貨渠道是智慧手機，也就是說海思晶片營收收入的增長是和華為手機的增長具有正相關關係。但由於目前海思晶片只會供華為手機使用，和高通等外售的廠商不同，所以應該有更高的商業潛力。
而且，華為手機在2019年Q1的全球出貨量超過5900 萬，同比去年3930 萬增長50%，2019年肯定會繼續大爆發。那麼，海思晶片自然也會水漲船高，再上一個新臺階。
曾有網友發問：為什麼海思麒麟晶片不外售？當時華為高層的意思是：海思麒麟晶片是華為手機的核心競爭力，因此沒有外售的打算。實際上目前華為手機和海思晶片都已經走在良性發展的道路上，確實貿然改變也不一定能帶來更好的結果。
2. 全球晶片設計領域市場美國依然是絕對霸主，中國芯之路還任重道遠
從地區分佈來看，2018年美國在全球晶片設計領域市場佔有率為68%，居首位，處於絕對的霸主地位（前十里有六家是美國公司，而且排名第一的博通和第二高通與第三名的NV都是美國的，且它們仨的體量還不是一般大）；中國臺灣地區市場佔有率約為16%，位居第二；中國大陸則以13%的市場佔有率，位居第三；而全球其他地區的份額僅佔3%。
中國大陸主要是華為海思在獨挑大樑，沒有任何有力的幫手和隊友。沒辦法，本來以前還可以和中興兄弟並肩作戰，但由於美國政府的打壓，中興現在已經是元氣大傷。這也應證了擁有獨立研發晶片能力是多麼重要的事啊！！！中國芯之路還步履維艱，任重道遠。
3. 海思將助力華為生態體系更獨立和完整
海思麒麟晶片無疑對華為是意義重大的，華為海思為華為手機提供核心的處理器，這也是華為手機的核心競爭力，也是能區別於國內手機廠商的關鍵所在。
海思晶片能夠幫助華為把控研發節奏，提供更好的利潤保證。最根本的還是能賺錢，為企業創造更好的營收。相當於一個廚子有了自己的菜園子，因此就不用被別人卡脖子，增加企業的獨立性，從而完善華為的生態體系，為華為其他業務的開展提供內在核心的支援和保證。
最後，插個題外話。為什麼華為海思會崛起成為晶片龍頭企業呢？
1、厚積薄發的海思半導體事實上，早在1991年，華為成立ASIC設計中心，它是海思的前身，主要是為華為通訊裝置設計晶片，經過多年積累和創新，最終成為一家專業的晶片整體解決方案公司。步入21世紀，海思半導體從3G晶片入手，認準了國際主流制式WCDMA。憑藉華為在通訊領域的多年耕耘，海思3G上網絡卡晶片在全球開花，先後進入了德國電信、法國電信、沃達豐等全球頂級運營商，銷量累計近億片，和高通晶片平分市場。海思半導體能取得如今的成績，也有幾次重大的時刻。2009年，海思釋出了首款應用處理器K3V1，其低功耗、高整合度和高性價比等特性，為中低端智慧手機市場的消費者提供了新的選擇。2010年，美國等地區進入4G時代，海思在當年釋出了LTE4G晶片Balong700，並做成了上網絡卡、家庭無線閘道器等終端裝置，成為當年晶片界的一匹黑馬。2012年，在巴塞羅那展上，海思釋出了四核處理器K3V2，這是當時業界體積最小的一款高效能四核A9架構處理器。2013年，採用海思K3V2和Balong710的4G手機陸續面市，有業內專家表示，能提供完成度如此高的晶片組的，基本上只有高通、聯發科和展訊通訊。 海思半導體依託於華為，卻擁有自主權。海思的技術實力在4G時期真正地發揮出來，從價效比到高階，華為晶片在不斷突破，多年的積累造就了海思今天的成就。2018年它們迎來了全面爆發，因為這款讓世界矚目的海思麒麟980。2、海思麒麟980的“芯”出世可能以前業內很多人會認為華為晶片並未達到高通那樣的高度，可是2018年這個看法改變了！2018年10月，華為釋出新Mate系列，該機器採用麒麟980處理器，麒麟980採用八核心設計，而且確認會使用7奈米工藝製造，最高主頻高達2.8GHz。據悉，麒麟980使用臺積電的第一代7nm工藝製程，相比上一代基於10nm的麒麟970，單從效能上來說，至少提高兩成，而功耗可以降低四成。麒麟980搭載寒武紀1M的人工智慧NPU，非常加擅長處理影片、影象類的多媒體資料。麒麟980首發自主研發的GPU效能大是高通驍龍Adreno 630的1.5倍左右，遊戲表現非常出色，華為的基帶是balong 765，支援cat.19，最高下行速度達到1.6Gbps，被稱為“4.5G基帶”。3、2019年華為推出5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)2019年1月24日，華為消費者業務CEO餘承東正式面向全球釋出了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。在今年2月底的巴展上，華為釋出5G摺疊屏手機。據瞭解，Balong 5000是目前業內整合度最高、效能最強的5G終端基帶晶片。它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支援2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、效能更強。據筆者瞭解到，Balong 5000滿足運營商多種組網需求，最大化利用運營商的頻譜資源，為終端使用者帶來更加穩定的移動聯接體驗。華為海思的晶片已經全面鋪開，從5G網路到5G晶片再到5G終端，海思晶片覆蓋了整個通訊產業鏈。4、除了海思麒麟980，華為推出過很多成功的產品除了海思麒麟980，海思半導體推出的移動處理器包括麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。