海思麒麟655處理器：採用的是16nm FinFET Plus工藝製程，採用big.LITTLE架構，64位八核，配備4個2.1GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，而GPU則使用Mali T830-MP2，支援全網通。

海思麒麟655的優點：海思麒麟655處理器擁有先進的14nm工藝，功耗更低，支援QC3.0快充。

海思麒麟655的缺點：耗電發熱嚴重，還會遇到不相容的情況。

海思麒麟655處理器：採用的是16nm FinFET Plus工藝製程，採用big.LITTLE架構，64位八核，配備4個2.1GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，而GPU則使用Mali T830-MP2，支援全網通。

海思麒麟655的優點：海思麒麟655處理器擁有先進的14nm工藝，功耗更低，支援QC3.0快充。海思麒麟655的缺點：耗電發熱嚴重，還會遇到不相容的情況。麒麟655處理器與驍龍625處理器的對比： 麒麟655處理器採用的是16nm FinFET Plus工藝製程，採用big.LITTLE架構，64位八核，配備4個2.1GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，而GPU則使用Mali T830-MP2，支援全網通。驍龍625採用了目前頂尖的14nm LPP工藝，是繼驍龍820後高通今年第二款14nm工藝晶片。內建8個核心，主頻均為2.0GHz A53，GPU則為Adreno 506，最高支援Cat.7 LTE網路，能夠實現最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，支援802.11 ac Wi-Fi，並且支援高通 Quick Charge 3.0快速充電協議，支援全網通。從基本引數對比來看，高通驍龍625相比麒麟655具備更先進的14nm工藝，另外還支援QC3.0快充(麒麟655暫時不支援快充)，從規格細節來看，驍龍625顯得更有優勢。