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  • 1 # 通訊一小兵

    應邀回答本行業問題。

    就功能來說,手機的基帶晶片的功能等同於基站裡的BBU部分。

    現在的移動通訊系統之中的基站,主要由BBU(基帶單元)、RRU(射頻單元)、天饋系統組成。

    3G時代,分散式基站出現,基站從原來的一體化的基站,逐漸的變成了分散式的基站,其中基帶單元被稱為BBU、射頻單元被稱為RRU。

    5G之中有裝置將RRU和天線陣組合在一起,形成了AAU這個的部分。

    而且將BBU功能重新劃分,變成了CU(集中單元)+DU(分佈單元)的組合,其中CU負責處理一些高層的、非實時性的協議(RRC/SDAP/PDCP),並負責提供與核心網、網管裝置等連線的介面,而DU負責處理一些實時性非常強的低層的協議(RLC/MAC/PHY)以及射頻處理功能,並且提供與射頻單元之間的介面。

    現在我們的智慧手機可以實現很多功能,其中通訊部分的功能,主要由基帶、射頻前端、天線組成。

    兩者之間的對應關係,可以近似的認為手機裡的基帶和基站之中的BBU的功能相似。

    和手機的基帶相比,基站之中的晶片的處理能力要更強大一些。

    通訊業裡的裝置,一般按照效能以及應用,分為運營商級(最高級別)、企業級、個人級。基站之中的晶片屬於最高級別的運營商級。

    手機,只需要處理單使用者的資料、信令等,而基站需要同時處理連線到該基站的使用者的資料、信令等,所以基站的處理晶片的能力,要遠比手機的基帶晶片強大。

    以前這些基站裡的晶片,主要都是一些進口產品。

    華為推出的5G基站核心晶片-天罡,在整合度、算力、頻譜頻寬等方面都有了突破的進展,這款晶片的問世,就提高華為的裝置的獨立性,避免被人卡脖子,可以說是作用很大,也可以說是彌補了中國通訊裝置廠家在核心元器件上的缺失。,

    總而言之,手機的基帶晶片相對於基站裡的BBU。不過和手機的基帶晶片相比,基站裡的晶片的功能要更強大一些。

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