一看到這個問題覺得有點意思，首先要說的是，3核CPU是出現過的，早在2008年，AMD的K10架構羿龍（Phenom）三核8600處理器就是當年市場上首顆三核處理器，後來還有羿龍2X3 720等一系列三核處理器，至於5核和7核處理器，不管是英特爾還是AMD，至少在消費級市場上至今還沒有出現過。
那麼為什麼奇數核心的CPU這麼少見，這要從CPU晶片的誕生說起，我們這裡主要談PC消費級CPU。
1、由於每一顆CPU晶片都是從晶圓上切割出來的，而由於製造工藝等一系列原因，晶圓必須是圓形，而如果想在圓形的晶圓上切割更多的die，那這顆die只能設計成矩形，從而減少浪費和成本，同時矩形排布的die在晶圓上切割起來也更有效率。
2、矩形的die決定了內部的核心構造也最好是矩形並且儘可能對稱，對電路設計有所瞭解的都知道，在佈線上也要儘量走直線，這樣不管是難度係數還是製造效率都會好不少，更有利於核心各個模組的排布，設計的晶片也能儘快投產，畢竟在半導體設計行業，時間是非常寶貴的，晶片良率高低也都直接關係著你的成本和收入。
3、我們可以看到，大量的多核CPU構造圖中的核心部分往往都是相同或對稱的矩形，其實表面上看就是設計好一個die後進行映象複製成多個核心，這樣不管是雙核、四核、還是六核都完全符合矩形die的構造，然後再加上各級快取、記憶體控制器、核芯顯示卡等部分組成一顆完整的CPU。
即使是上面說到的三核羿龍處理器本身其實也是四核的die，它是由於可能某一個核心存在缺陷進行遮蔽或者人為市場細分的產物（人為遮蔽掉合格的核心以滿足三核CPU的市場需求）。
看看英特爾sandybridge的CPU核心構造，理論上設計成幾個核心都可以，但是傳統的雙核、四核等偶數CPU核心數已經深入人心，假如8700K僅僅比7700K多一個核心也不會有很明顯的效能提升，消費者是難以買賬的，所以要麼繼續擠牙膏，既然要大升級就索性成雙成對的提升吧。
嘟嘟說：所以，矩形的die，電路和CPU設計環境，甚至也包括一些歷史和習慣因素共同影響了CPU偶數核心的主流構造。3核、5核、7核本身都能造，但是市場實際意義並不很大，今後的桌面CPU市場應該還將長期維持偶數核心的配置。
最後順便提一下手機CPU，其實在很多手機上的SOC中，由於集成了眾多功能模組，也為了更精確的控制功耗和效能，奇數CPU核心並不鮮見，比如蘋果A8X，英偉達tegra3等都是原生奇數CPU核心設計，以後也可能出現更多的奇數CPU的SOC，比如三個高效能核心+兩個低功耗核心等等。
一看到這個問題覺得有點意思，首先要說的是，3核CPU是出現過的，早在2008年，AMD的K10架構羿龍（Phenom）三核8600處理器就是當年市場上首顆三核處理器，後來還有羿龍2X3 720等一系列三核處理器，至於5核和7核處理器，不管是英特爾還是AMD，至少在消費級市場上至今還沒有出現過。
那麼為什麼奇數核心的CPU這麼少見，這要從CPU晶片的誕生說起，我們這裡主要談PC消費級CPU。
1、由於每一顆CPU晶片都是從晶圓上切割出來的，而由於製造工藝等一系列原因，晶圓必須是圓形，而如果想在圓形的晶圓上切割更多的die，那這顆die只能設計成矩形，從而減少浪費和成本，同時矩形排布的die在晶圓上切割起來也更有效率。
2、矩形的die決定了內部的核心構造也最好是矩形並且儘可能對稱，對電路設計有所瞭解的都知道，在佈線上也要儘量走直線，這樣不管是難度係數還是製造效率都會好不少，更有利於核心各個模組的排布，設計的晶片也能儘快投產，畢竟在半導體設計行業，時間是非常寶貴的，晶片良率高低也都直接關係著你的成本和收入。
3、我們可以看到，大量的多核CPU構造圖中的核心部分往往都是相同或對稱的矩形，其實表面上看就是設計好一個die後進行映象複製成多個核心，這樣不管是雙核、四核、還是六核都完全符合矩形die的構造，然後再加上各級快取、記憶體控制器、核芯顯示卡等部分組成一顆完整的CPU。
即使是上面說到的三核羿龍處理器本身其實也是四核的die，它是由於可能某一個核心存在缺陷進行遮蔽或者人為市場細分的產物（人為遮蔽掉合格的核心以滿足三核CPU的市場需求）。
看看英特爾sandybridge的CPU核心構造，理論上設計成幾個核心都可以，但是傳統的雙核、四核等偶數CPU核心數已經深入人心，假如8700K僅僅比7700K多一個核心也不會有很明顯的效能提升，消費者是難以買賬的，所以要麼繼續擠牙膏，既然要大升級就索性成雙成對的提升吧。
嘟嘟說：所以，矩形的die，電路和CPU設計環境，甚至也包括一些歷史和習慣因素共同影響了CPU偶數核心的主流構造。3核、5核、7核本身都能造，但是市場實際意義並不很大，今後的桌面CPU市場應該還將長期維持偶數核心的配置。
最後順便提一下手機CPU，其實在很多手機上的SOC中，由於集成了眾多功能模組，也為了更精確的控制功耗和效能，奇數CPU核心並不鮮見，比如蘋果A8X，英偉達tegra3等都是原生奇數CPU核心設計，以後也可能出現更多的奇數CPU的SOC，比如三個高效能核心+兩個低功耗核心等等。