華為麒麟晶片發展迅猛，和高通驍龍相比，差距還有多少？我想這是很多華人都在關心的一個問題，畢竟華為可是中國產品牌的一大支柱，而在一部手機中CPU 可以說佔據著至關重要的作用，作為中國產的麒麟晶片的發展，也一直被大家所關注著。而且在近兩年來，我們看到搭載了麒麟晶片的華為手機的價格也是越來越貴了，逐漸趕上了高通旗艦手機的價格，而且不少的消費者也認為，華為手機不比其他搭載了驍龍晶片的旗艦手機差。那麼，究竟兩者相較之下，差距還有多少呢，下面小編就帶大家理性的分析一下。

第一：工藝方面。在目前全球的半導體行業中，不管是高通、碰過，還是華為，都主要負責設計晶片，而封裝量產這一步驟都會交給臺積電、三星這樣的代工廠，這樣生產下來分工比較明確，降低成本，增加利益。耳聰最新的一代晶片來看，不管是麒麟980還是驍龍850，都將採用7nm的工藝製程，而更現金的工藝製程將會帶來更強的效能，個耕地的功耗，因此，在工藝放米娜，兩者目前是沒有什麼差距了。

第二：架構方面。眾所周知的是，不管是華為、高通、蘋果、三星、聯發科，這五家晶片廠商都是採用了ARM的公版框架，只不過高通公司在這方面研究得更深入，發展的也更好些，在經過一系列的自研+魔改之後，高通公司的驍龍晶片的效能大幅度領先。而華為的麒麟晶片也是在公版架構的基礎上自己研創的，根據目前的最新產品麒麟970晶片和驍龍845晶片的跑分資料對比的話，可以看出來麒麟970甚至還會更高一些。不過，高分並不能代表一切，但是不管怎麼說，都這明著現在華為目前已經趕上了高通。

第三：GPU方面。高通公司的驍龍晶片在GPU方面屬於全球領先的地位，這是毋庸置疑的，其自主研發的Adreno的GPU，影象處理效果非常驚人，在目前還處於無人能比的狀態。而華為的麒麟晶片在這方面恰恰是一出短板，可能有人看到這裡會說麒麟晶片現在已經有著GPU Turbo的加持，那麼基本上在GPU方面沒有什麼差距了吧，實則不然，華為的GPU Turbo也就是軟硬協同的圖形加速技術，在系統底層對傳統的圖形處理框架進行一定的重構，實現軟硬體協同，但是短板依然是存在的，比之驍龍晶片還差了不少。

第四：能耗方面。在這一點上，驍龍晶片依然是處於遙遙領先的狀態，曾經的驍龍660被大家稱為“一代神U”，就是因為它的效能和能耗達到了完美的均衡狀態，無人可比。

第五：基帶當面。在2G、3G、4G的基帶上，由於高通公司長久以來沉澱下來的專利的因素，所以驍龍晶片的基帶效能依然是世界第一的水準，訊號強度高，上網速度快。而華為的麒麟晶片雖然現在在基帶方面有所突破，但是水平依舊是和驍龍晶片存在著差距的，甚至是還不如英特爾。不過，在5G及帶上，華為已經開始奮起直追，不敢說超越，最起碼持平還是有希望的。

第六：AI人工智慧方面。眾所周知的是，華為的麒麟970晶片是全球收款內建了神經網路單元的AI晶片，大袋的是國內寒武紀第一代，而將要推出的麒麟980晶片將會搭載寒武紀第三代，所以，在這一方面，麒麟晶片的成就是驍龍晶片遠遠不能與之相比的。

其實還有一個比較恰當的例子，那就是兩款晶片基本上就相當於目前來說，中國的綜合實力和超級大國美國的綜合實力之間的差距，雖然說現在還存在著差距，但是中國的復興崛起已經為期不遠了，肯定最終能夠追趕超越美國，甚至是在有些領域現在已經超越了，但是現在來說差距就是差距，依然是存在的。

高通公司憑藉著自身的技術又是和技術的積累，一直處於安卓處理器的金字塔位置，其驍龍晶片不管是在效能方面還是在功耗方面，都涉及安卓陣營的頂尖存在。高通公司把旗下的驍龍晶片分為800系列的旗艦級晶片，600系列的中高階晶片，400系列的低段晶片和200系列的入門晶片。驍龍晶片不管是在高階市場還是低端市場，其佔有率一直都是全球第一的，透過多年的自主研發和技術的積累，使得其已經在技術專利方面獨佔鰲頭，甚至可以說是已經壟斷了大半市場。

而華為公司的麒麟晶片，雖然是起步比較晚，但是發展速度卻是非常驚人的。在3G時代，華為公司只相當於一個參與者，4G時代時，相當於一個重要的扮演者，到了最新的5G時代，華為將會成為一位領導者。華為從2004年步入只能晶片領域之後，到目前最新的麒麟970晶片，僅僅只是用了不到15年的時間，這將會是華為晶片研發實力的象徵，發展速度之快讓業界內都為之驚歎。

小編認為，華為的麒麟系列晶片也是中國產最頂尖的晶片，依靠完全自主的研發，是華人的驕傲。不管是在效能還是在功耗方面，在行業內都能排進前幾位的，目前在全球市場的佔有率位居第四，這個成績已經是非常驚人的了，畢竟起步比較晚，所以研發技術的難度比較大，現在能夠研發出來的晶片可以與驍龍旗艦晶片抗衡一二，已經非常棒了。華為的麒麟晶片潛力非常大，未來一定是前景一片光明，而且按照現在的發展速度來看的話，超越高通驍龍，也只是時間問題而已。

第一，麒麟980是目前已經商用的最好的Soc，驍龍845與麒麟980比存在不小的差距，855很可能也有差距，它那個大核頻率高達2.96G赫茲，我看著都感覺到了冬天中的溫暖，這一點，通粉們想當然是不會承認的，畢竟有安兔兔跑分為證。。。

第二，正視麒麟980的崛起很關鍵。麒麟980華為第一次實現了架構與製程對高通的同時領先。

第三，就真實體驗來說，麒麟980用起來真的很爽，很爽。華為自研那個所謂的Arm公版的G76雙大核，用起來真的很好。兩個真公版G76用起來也很好。

圖形處理器效能方面，麒麟980與驍龍845基本上持平，驍龍845是高通目前最好的晶片。。

別扯855，855官吹比845Gpu提升20%，Gpu確實比麒麟980強，關鍵是，2019年第一季度的貨都是三星的，其他廠家能夠規模採購，要到這個晶片的價格下降到合理的時候，也就是暑假了，而等到產品放開，都到8月以後了。。。

2019年八月 ，華為自研架構的全5G晶片，麒麟990就要準備釋出，並在mate30上搭載使用了。。

去年你能吹，我無話可說，今年你還囂張什麼啊。。。

至於另外一個答案的所謂高通基帶領先華為的多，胡扯蛋不打草稿啊，海思巴龍基帶領先高通基帶快10年了吧，從一開始領先優勢就沒有掉過。。忘了誰才是通訊技術王者了吧。。。