我親身經歷：手機卡託彈不出來好久了，知道有天摔了一下，SIM顯示不出來，看了很多帖子都沒找到合適的解決辦法。
我的是細針扎進小孔，卡託沒任何反應，於是急眼之下，自學了暴力開卡，首先用手指向裡摁住卡託，目的是保護手機內的通訊模組不被別鬆動；其次使用尖頭又牢固的東西把小孔先別出來；到這兒要說一下，大部分卡託最外側的都是塑膠的，金屬的估計應該放棄，太硬不好變形，容易槓桿力把通訊模組別壞；我們的目的是一點一點的把塑膠的部分別斷不到1/3-1/4，記住是一點點的輕柔別，別出來的掰斷。然後手指不需要再按住卡託了，需要慢慢的把卡託別出來，需要注意的是，除了第一下稍微硬來點，其他要慢慢用手拿加出來，遇到與阻礙的時候別硬來，容易把SIM的彈性接觸點給摳出來，需要做的是塞進去一點，再拔更多一點，慢慢拔出來。
拔出來後，照樣可以換完手機卡賽近去，只是記得不要沾水，畢竟破壞的部位容易進水，重新放進去還是照常使用。
請記住，開始別一定要向裡按住卡託，拔出的過程中要注意力度，切記沒腦子純暴力，否則等著換手機吧。請記住，只要小心點，沒技術含量的活呢，是90%只破損卡託不涉及到通訊模組，卡託還能正常時候用，只是破壞了防水效能，也基本能別出來卡；不小心的話，一半一半了。
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我不是這家的隨表找了張圖片，就是別卡託孔那一側，厚度也照樣，然後來回輕柔晃動出來。
我親身經歷：手機卡託彈不出來好久了，知道有天摔了一下，SIM顯示不出來，看了很多帖子都沒找到合適的解決辦法。
我的是細針扎進小孔，卡託沒任何反應，於是急眼之下，自學了暴力開卡，首先用手指向裡摁住卡託，目的是保護手機內的通訊模組不被別鬆動；其次使用尖頭又牢固的東西把小孔先別出來；到這兒要說一下，大部分卡託最外側的都是塑膠的，金屬的估計應該放棄，太硬不好變形，容易槓桿力把通訊模組別壞；我們的目的是一點一點的把塑膠的部分別斷不到1/3-1/4，記住是一點點的輕柔別，別出來的掰斷。然後手指不需要再按住卡託了，需要慢慢的把卡託別出來，需要注意的是，除了第一下稍微硬來點，其他要慢慢用手拿加出來，遇到與阻礙的時候別硬來，容易把SIM的彈性接觸點給摳出來，需要做的是塞進去一點，再拔更多一點，慢慢拔出來。
拔出來後，照樣可以換完手機卡賽近去，只是記得不要沾水，畢竟破壞的部位容易進水，重新放進去還是照常使用。
請記住，開始別一定要向裡按住卡託，拔出的過程中要注意力度，切記沒腦子純暴力，否則等著換手機吧。請記住，只要小心點，沒技術含量的活呢，是90%只破損卡託不涉及到通訊模組，卡託還能正常時候用，只是破壞了防水效能，也基本能別出來卡；不小心的話，一半一半了。
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我不是這家的隨表找了張圖片，就是別卡託孔那一側，厚度也照樣，然後來回輕柔晃動出來。