我說得很詳細估計你也看不懂，其中牽扯到很多技術領先，說多了細節太過乏味，在這裡我就用通俗的語言描述一下吧。

手機晶片廠商高通

當然的全球最牛的手機晶片廠商就是高通，沒有之一。高通代表了手機晶片行業的最好的最高階的技術和水平，咱們通常聽說的驍龍660，驍龍835等晶片都是高通的CPU，高通在CPU，GPU(相當於電腦中的顯示卡)還有基帶等方面都居於領先地位，尤其是基帶方面幾乎就是"壟斷"啊。

聯發科聯發科是中國臺灣省的，是全球第二大手機晶片廠商，他研發的處理器和高通驍龍沒法比，不在一個層面上，效能和華為海思的差不多，要說他的優勢也就是研究多個核心這一塊，比如八核處理器，第一個開發的十核處理器，但是基帶方面明顯落後於高通，甚至落後華為的海思，有時候還會落後展訊(上海展訊)！展訊再來說說展訊，上海展訊是中國產的廠商，在技術方面比較落後，但是他有個特點就是向全球手機企業供應晶片，什麼意思呢，就是低價賣晶片，幫助手機企業降低技術研發費用還有難度，快速推出新手機，有種出口廉價商品的感覺。展訊主要是靠價格低廉賺取那些買不起高通和聯發科的手機企業的錢，比如非洲國家的手機企業，在非洲市場佔有率很高的傳音手機就是採用展訊的晶片。總結

我說到這裡你也應該能看出來什麼差別了，高通是以技術領先價格高，面對高配置手機企業的手機晶片廠商，而聯發科則是價格比高通低一些，效能比高通差比展訊高，面對的也是配置不差的手機企業晶片，高通聯發科的市場主要在中國歐洲美國等比較發達的國家。但是展訊則是完全的效能低價格低(可能還有點價效比)，面向的是低價低配置手機企業的廠商，主要是印度非洲等發展中國家的市場。

大廠商都是做品質，穩定性和生態的，高通的比較壟斷，但是技術都掌握在他手裡，

手機晶片大致分成四部分：CPU（AP），基帶晶片，射頻晶片，電源管理

1.CPU： 世界著名廠商：高通（擁有無線通訊的大部分專利），TI德州儀器（擅長數字訊號處理），

蘋果（主要是提供給iphone），三星的獵戶座 ，英偉達（以前主攻圖形處理晶片，近幾年也推出移動晶片）

國內的：海思，華為的晶片

臺灣的：聯發科（MTK），以前專注於低端的解決方案，最近幾年向高階發力，推出了業界第一個八核晶片 2.基帶： 高通有壟斷地位 國內的有展訊，主要擅長TD-SCDMA，華為的霸龍基帶（用的比較少）

3.射頻： skyworks（最專業的射頻廠商）,英飛凌 國內的有RDA，展訊

4.電源管理晶片：不太瞭解，望補充 還有一些比較小的部件晶片，例如陀螺儀晶片有意法半導體，儲存晶片有sandisk

當然上面的四部分也不是絕對分開的，例如： 1.高通的優勢在基帶，但通常會在基帶晶片外還集成了CPU賣整個解決方案，當然也有電源管理和射頻晶片

2.MTK會兜售整套解決方案，手機廠商只要加上外設和軟體就可以生產出手機，大大加快了手機的開發程序