1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用裝置為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用裝置為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測裝置的後面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用裝置為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5、迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用裝置為清洗機，位置可以不固定，可以線上，也可不線上。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用裝置有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。