一顆晶片被製造出來，包括設計、加工，封裝測試幾個環節。

普通人覺得晶片很神秘。其實它的神秘在於電晶體積體電路太小，肉眼看不見。給人一種神秘之感。晶片的難點主要在於技術進步，電晶體越來越小，這樣效率更高、運算能力更強、更省電、更輕便。

如果把積體電路放大，放到光學顯微鏡下，是這樣的：

再放大，放到電子顯微鏡下，是這樣的：

像不像這個？

製作的原理是一樣的，主要是精度差別太大。木工是毫米級別精度，晶片是奈米級別的精度。其次是材料不同，木工在木頭上刻鑿，晶片是在高純度的矽片上刻鑿。

1、設計商設計好晶片，這涉及到用什麼架構，用什麼指令集，好讓電晶體能讀懂訊號，聽從指揮。設計完成後，就有了施工的“圖紙”。

2、晶片加工：生產商按圖施工。由於加工物件太小，必須用專門裝置。主要是光刻機、刻蝕機、清洗機、等離子注入機等。

光刻機負責把圖紙畫到矽片上。刻蝕機負責雕刻。清洗機負責清理雜物。由於電路複雜，要進行多次迴圈，畫圖--雕刻---清洗----再畫圖----再雕刻----在清洗----。重複幾十遍。最後雕刻完成。有些晶片還需要組裝、拼接，最後用等離子注入機封裝，把積體電路保護起來。

最後測試合格後，一個成品晶片就完成了。

首先材料就是單晶矽，純度99.99999%以上的矽，切成鏡子一樣的圓片，然後在晶園廠加工，按照設計圖形，在上面或離子注入，或生長各種不同材料的圖形，完了後，就是測試，從晶園上劃下來單個晶片封裝測試，就是成品了

說出來你可能會覺得難以置信，其實原材料就是沙子，沙子經過淨化後，最後得到純淨的矽，然後切割成晶圓，然後再圖層雕刻啥的，最後就成了晶片，看似簡單，難在切割工藝和蝕刻工藝，當然還有設計怎麼蝕刻的圖

專用電爐把石英砂拉成單晶，切成8，12吋矽片；另一方面，搭試系統電路，利用EDA軟體製作製版圖，利用光刻機，蝕刻機在矽片上光刻，腐蝕，擴散，並使成千上萬的三極體組成多層線路，然後進行測試，劃片，最後用鍵焊機封裝，做成最後的各種積體電路。

中興事件讓我們認識了中國的“芯”痛，那麼小小晶片為什麼這麼難製造？今天給大家介紹一下流程。

沙子，是製造晶片最基本的材料，而脫氧後的沙子，是半導體制造產業的基礎。透過多步淨化得到可用於半導體制造質量的矽，學名電子級矽(EGS)，最後得到的就是矽錠(Ingot)

矽錠切割：橫向切割成圓形的單個矽片，也就是我們常說的晶圓(Wafer)。順便說，這下知道為什麼晶圓都是圓形的了吧？

塗上光刻膠，必須保證光刻膠非常平非常平。然後進行光刻，這一步需要的技術水平非常高（目前中國自己的光刻機只有90nm的製程，而國外先進的可以做到7nm。）光刻膠層隨後透過掩模(Mask)被曝光在紫外線(UV)之下。

先溶解光刻膠，光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除後留下的圖案和掩模上的一致再進行蝕刻，使用化學物質溶解暴露出來的晶圓，剩下的光刻膠保護著不應該蝕刻的部分。

離子注入：在真空中，用經過加速的原子、離子照射(注入)固體材料，使被注入的區域形成特殊的注入層，改變區域的矽的導電性。

電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，把銅離子沉澱到電晶體上。銅離子會從正極走向負極。電鍍完成之後，銅離子沉積在晶圓表面，形成薄薄的銅層

拋光：將多餘的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。

再經過測試，切片，丟棄瑕疵核心。留下完好的準備進入下一步。

完成封裝

晶片的製造異常複雜，完全掌握相關技術的國家寥寥無幾，我希望中國的相關人才能夠在未來幾年取得巨大突破，使中國不在受制於人。

一顆完整的晶片產品涉及到晶片的設計，製造，封裝和測試。

前端設計人員根據Spec要求設計出符合要求的網表，後端設計人員把網錶轉換成GDS檔案交給製造工廠，如臺積電，中芯國際。

製造工廠根據GDS檔案產生掩膜板，使用高純度矽做為原料進行光刻，腐蝕，等離子注入等一系列步驟，最後在8寸或12寸等晶圓上（wafer）製成成百上千顆裸片（專業術語die）。

封裝廠把晶圓拿去切割，封裝。

測試廠把封裝好的晶片拿去測試，分離出壞片。

這樣一顆晶片就製造出來了。