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    1.浸酸

    除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%~10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定。使用C.P級硫酸,酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間後,酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止汙染電鍍銅缸和板件表面;

    2.全板電鍍銅

    保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止被酸浸蝕掉,透過電鍍將其加後到一定程度。全板電鍍銅相關工藝引數:槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,採用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分佈的均勻性和對深孔的深鍍能力;

    3.酸性除油

    除去線路銅面上的氧化物,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。使用酸性除油劑,生產時只需控制除油劑濃度和時間即可;

    4.微蝕

    清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力,微蝕劑採用過硫酸鈉;

    5.浸酸

    除去板面氧化物,防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定。使用C.P級硫酸酸浸,時間不宜太長,防止氧化;

    6.圖形電鍍銅又叫二次銅

    為滿足各線路額定的電流負載,各線路和孔銅需要達到一定的厚度,線路鍍銅就是將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度;

    7.電鍍錫

    圖形電鍍純錫目的是用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護線路蝕刻。槽液主要由硫酸亞錫,硫酸和新增劑組成;

    8.鍍鎳

    鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相滲透,影響板子的可焊性和使用壽命,同時有鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。鍍鎳新增劑的新增一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果,新增量大約200ml/KAH。

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