從華為的出發點來看，麒麟810主攻的是高通驍龍7系列，不僅是華為手機，旗下子品牌榮耀也會主推這款處理器，來應對小米、OPPO、vivo等相應機型。此外，在5G爆發風口，華為還在準備新的麒麟處理器，並將外掛支援5G基帶，主要為5G千元機做準備。

新制程加入了EUV紫外線光刻技術(利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的佈局，其可以使晶片中電晶體密度提高20%，讓元件更加強大的同時能耗更低)，有了這個新技術的加持之後，新的7nm工藝無論功耗還是效能，都要比之前的版本提高20%。

麒麟810的7nm，很可能引發智慧手機soc在製造工藝方面的新一輪軍備競賽。高通未來也有可能被迫跟進7nm，中低端晶片的工藝換代也將提速，成本壓力增大。

華為在旗艦晶片出貨量大，攤平研發成本方面本就有優勢，用工藝躍進的手法加大對手的成本壓力，這是赤裸裸的陽謀。

同時，海思與高通的競爭更趨激烈，工藝躍進更快，對臺積電也是一大利好。這恐怕也是郭臺銘所謂的“在中美競爭中左右逢源”的具體表現。

麒麟晶片雖然效能上有大幅度提升，特別是麒麟970，980以後，在GPU解決了對2K，4K影片的支援，圖形處理上有質的提升，特別在應對大型遊戲時不在有壓力。

但與高通，蘋果的頂級處理器上相比，架構，單核效能上還是有一定差距，特別是GPU方面，差距較大。

向下延伸，海思麒麟710是無法與高通驍龍710抗爭的，效能上確實差距明顯，特別在遊戲體驗上，麒麟710完全被虐。

此外，麒麟產品線也較為單一，很多華為 榮耀中端機型本來不應該使用麒麟980晶片，但為了與對手競爭不得已而為之。

現在推出7nm工藝的麒麟810以後，另自己家族中不同檔次手機定位更加明確，打破原來那種中高階混亂的局面。

麒麟810在工藝上的進步，效能上的顯著提升，NPU的優勢可以更好的在手機中端市場發力。

當然，如果海思依此衍生更多型別CPU，機會會更多。

筆者預測麒麟810的效能介於驍龍710和驍龍730之間

6月18日，華為何剛在微博爆料華為NOVA5即將面世，並且將帶來一款全新的7nm製程的中端處理器，名字可能會命名為麒麟810（和高通驍龍大火龍驍龍810撞車），這也是全球範圍內第一家同時擁有兩款7nm製程晶片的手機廠商。那麼這款麒麟810的效能到底幾何？有沒有什麼驚喜呢？我們不妨來大膽的猜測一番。

大膽猜測麒麟810的效能基於目前已有的資訊

1.製程方面，驚喜較大，同水平價位無人可敵

麒麟810（暫稱）是目前全球範圍內第一款採用臺積電7nm製程生產的中端晶片。更好的製程可以帶來更好的功耗表現以及更卓越的效能。接下來，我們橫向對比一下目前市面上其他陣營的中端處理器以及其製程：

驍龍730採用的是三星8nm製程（10nm製程改良），

驍龍710採用的是三星10nm製程，

驍龍675採用的是三星11nm製程（14nm製程的改良版）

聯發科P90採用臺積電12nm製程。

2.在CPU方面或可硬剛甚至吊打驍龍730

根據目前一些較為真實的訊息來看，這次麒麟810會用上ARM公司的A76架構，也就是麒麟980和驍龍855上所採用的的微處理器核心。其內部配置是2*A76+6*A55（兩大六小的標準配置）。這個核心配置和高通驍龍家族的驍龍730完全一樣。雖然關於頻率，二三級快取等還沒有披露出來，但是筆者可以肯定地說，在CPU效能上，麒麟810完全有實力硬抗驍龍730。其實我們從麒麟980和驍龍855身上也能看到，華為海思麒麟的處理器晶片在CPU方面已經完全不輸於高通了。

另外有訊息稱，麒麟810可能會採用的是4*A76架構，如果訊息屬實那麼麒麟810的CPU效能在中端市場幾乎無敵。只會弱於幾款旗艦晶片。不過筆者認為這個訊息的真實性有待商榷

3.在GPU方面（比710略好不如730）

根據目前得到的資訊來看，麒麟810採用的是Mali公辦架構Mali-G52，700Mhz主頻。根據訊息人士的話說，MaliG52大約擁有50-60%左右Mali-G76的效能，也就是說麒麟810的GPU實力基本等於麒麟980的一半左右。那麼根據麒麟980安兔兔GPU跑分11W左右的實力來看，麒麟810的安兔兔跑分約在5.5W-W分左右。而高通家族高通730的GPU安兔兔跑分6.6W，麒麟710安兔兔跑分5W左右。所以麒麟810的GPU效能介於這兩者之間。

4.在NPU方面

NPU方面是本次麒麟810的一個大的亮點，效能可能會有驚喜，不過AI效能目前筆者認為噱頭大於實際價值，所以不再進行詳細評測。據稱本次麒麟810的NPU實力可以完虐驍龍陣營。

麒麟810綜合性能大猜測：

麒麟810一定是一款可以硬剛驍龍730的中端處理器晶片，CPU效能將是亮點，預計至少可以和驍龍730持平，而GPU方面則基本和驍龍710一個檔次或者略好一些，滿足目前的需求是完全沒有任何問題。而得益於7nm製程，麒麟810的功耗表現值得期待，有可能會成為一代神U。

end 希望可以幫到你

華為麒麟810的意義。第一，麒麟8系列晶片將採用華為7nm製程的自研晶片。第二，去年華為已經有了全球首款商用7奈米的麒麟980，加上本次麒麟810，華為成為全球首個同時擁有兩款7nm SoC晶片的手機品牌。第三，之前麒麟980採用的是寒武紀NPU架構。而本次麒麟810採用的是華為自研的NPU達芬奇架構，華為的雲端AI晶片昇騰系列已經使用了NPU達芬奇架構。第四，麒麟810採用臺積電的7nm工藝製程，效能和功耗會有很大改進。第二款晶片7nm的意義。7nm指的是CPU互補氧化物金屬半導體場效應電晶體柵極的寬度，稱為柵長，柵長體現了晶片製程工藝。數值越小代表製程工藝的提升、功耗的降低，是手機的有力賣點。7nm製程工藝很難，電路之間距離更近，會引發量子隧穿效應，電子無規律運動增加，漏電率和能耗急劇上升，處理器發熱量增多，電晶體效能不能充分發揮。這種物理規律目前無法解決，只能重新研發製造材料，投資是無底洞，結果也未必理想。另外，光刻機是7nm製程的重要保障，價格昂貴、製造緩慢，供不應求，幾乎只有荷蘭ASML公司壟斷，臺積電、三星巨資追求NXT2000i光刻機，否則就無法進行7nm乃至於未來5nm製程。所以，加工得起、用得起7nm製程，都是手機供應鏈上很“土豪”的科技企業，未來的玩家也集中於此，華為有兩款手機，足見其實力。NPU達芬奇架構的意義。NPU是在手機中專門進行高效人工智慧計算的處理器，如同GPU計算機影象處理一樣專業性強，可以讓手機智慧識別拍攝場景，生成影象處理演算法。寒武紀主要是以IP授權的模式與華為合作，實現雲端協同，華為長久看，是自研晶片為己所用，形成差異化競爭力，配合產品構建生態。所以，華為AI達芬奇架構的正式釋出,標誌著與寒武紀的割裂。今後，主營終端AI處理器和雲端智慧晶片的寒武紀，與華為AI戰略將產生重疊，兩者可能由合作伙伴轉為對手。華為的核心部件、架構自研的決心，永遠不能低估。歡迎關注，批評指正。

從華為何剛的微博中，我們似乎可以看到麒麟810處理器應該是這一次華為nova5系列的主打，並且它搭載7nm工藝，很顯然是直接對標了驍龍730處理器！

在一些數碼博主的爆料下，關於麒麟810處理器的引數如下：

2×Cortex A76 +6×Cortex A55GPU為Mali G527nm工藝製程

而驍龍730這款處理器引數是：

採用2xA76（2.2Ghz）+6xA55（1.8Ghz）8nm工藝製程GPU為Adreno 618

我們可以明顯的感覺到，兩款處理器之間的區別，在CPU上以及功耗上，我們猜測驍龍730是不及麒麟810的。不過，在GPU上，如果使用的是Mail G52，可能綜合實力不及驍龍730。

不過，目前仍然是猜測，關鍵是GPU雖然是ARM在2018年釋出的產品，可是總體實力到底如何呢？它相比G51提升了提高了3.6倍；效能提高了30%，功耗下降了15%，因此總體效能不算差。

我們推測，華為麒麟810將全面取代麒麟710，成為未來華為中端手機的主打處理器，而且它的效能可能會對標驍龍730。