日常的話無差距，如果打遊戲845強x30幾倍，這兩年來聯科發一直想撼動高通的高階市場可惜都以失敗告終，從而轉向中端市場，今年推出的p60就能抗衡驍龍的660。也希望聯科發能重新站起來去挑戰高通的8系列，

這兩者差距還是蠻大的！

先來看看這兩款處理器的相關引數！

聯發科X30是採用的十核心，分別為A73核心為2個2.5Ghz，4個A53核心2.2Ghz，4個A35核心1.9Ghz這款處理器首款採用機型為魅族pro7，10nm工藝製程！

高通驍龍845採用10nm工藝製程，採用的八個核心，核心為kryo385，4個大核主頻為2.8Ghz，4個小核主頻為1.8Ghz！

CPU效能上聯發科X30只能和驍龍821差不了多少，如果對比GPU效能可能較高通驍龍660都比不上！

在遊戲效能上更不用說了，和高通驍龍845沒法比！

聯發科的所有晶片在遊戲方面的體驗一直都不是很好，所以很少會被適配到高階以及旗艦機型上，聯發科是一直是想在手機高階市場搶佔一些高通的份額，倒是魅族採用了結果可想而知！

所以聯發科X30跟高通驍龍845差了不止一點點，就算那高通現在已經主打的三個系列800 .700.600在效能以及相容性方面都比聯發科有有優勢！

所以沒有太大的區別，就像現在的華為麒麟去對比蘋果的A系列處理器一樣，毫無懸念！

X30和驍龍845差距還很大，聯發科仍需努力。

先來張最為直觀的手機處理器(Soc)天梯圖。首先我們看到X30的對手是驍龍820，和845有幾層樓的差距。

先來看一下驍龍845處理器引數

三星10奈米工藝製程，核心架構是公版魔改型Kryo架構，型號385。內建4顆A75大核心，主頻最高2.8GHZ，4顆A55小核心，主頻1.8GHZ。GPU型號是Adreno630，高通目前最強的GPU。

再看一下曦力X30的引數聯發科是首款使用了臺積電10奈米工藝，而且獨創的十核大法，全球僅此一家。使用公版改進型架構，和高通魔改版Kryo架構是有差距的。十顆核心由2顆主頻2.5GHZ(最高2.6GHZ)的A73大核心，4顆主頻2.2GHZ的A53中核心，還首次使用4顆主頻1.9GHZ的A35小核心組成的架構，這個GPU也是聯發科使用過最強的，但也比驍龍835的高通Adreno540有不小的差距，更不用說驍龍845的Adreno630了。

所以會出現了以下這種跑分。對比驍龍舊旗艦835，我們可以看到其實真正的CPU方面差距真心不大，差距主要來源於GPU。玩遊戲幾乎都要大量佔有GPU，註定X30玩遊戲不如驍龍845來的效果好，除非是節電模式下Ⅹ30只有4顆小核心工作時比驍龍845更省電。

何況十顆核心都不能完全用到，執行時仍有鎖核現像，所以實際效能可能與真實使用起來不符，請看下圖。我們可以看到仍有兩顆A53核心離線，相比上代X20來比效果好的多。得益於先進的10奈米工藝，溫控良好，不降頻。基本可以和之前的X20的降頻鎖核說再見了。其實X20也不想鎖核降頻，無奈臺積電不成熟的20奈米工藝發熱不小，當年驍龍810也用這工藝，據說冬天可以當個暖手寶，所以下面這圖基本看不到了。不過目前仍有這像的現像，請看下圖只是現像有些好轉而已，聯發科仍需努力。

總結一下，X30對標的是驍龍820，和845有很大差距。對於820來說，實際體驗X30更好一些，三星14奈米工藝製程的驍龍820發熱不小，執行一段時間會降頻控溫的。而X30使用臺積電10奈米工藝製程，雖有鎖核，但溫控良好，不會降頻，持續穩定工作。如果Ⅹ30比驍龍845，那麼肯定會被驍龍845吊起來打。幾乎所有資料的Ⅹ30都落後，不是一個等級的。目前看來X30仍是聯發科最強處理器。

其實是Ⅹ30的每顆核心都不強導致的，千萬不可盲目堆核。核心太多不可能都能用上，還是學一下蘋果，從A5一A9都是雙核處理器，能用單核搞定絕不上雙核，核心太弱只能靠堆核，核心又不能全用上是目前聯發科面臨的問題，希望聯在這方面有所突破。

兩者完全沒有可比性，驍龍845全方位碾壓碾壓聯發科X30。兩者既不是同時代的產物，也不是同級別的對手。

先來看看工藝和CPU部分，兩者的工藝是差不多的，都是10nm工藝。然而同樣的工藝下驍龍845的CPU效能完全可以碾壓聯發科X30。X30的CPU單核效能只有驍龍845的75%左右，多核效能則只有65%。

GPU方面，powerVR的確很強，但這個核心的規模太小了，就算是理論效能也只有Adreno630的一半。再加上聯發科渣渣一樣的最佳化，導致強大的PowerVR GT7400Plus核心的實際效能只比驍龍660的Adreno512稍微強一點。基帶方面，LTE cat.18比LTE cat.10先進兩年以上。

可以說，X30就是聯發科營銷為先的犧牲品。

聯發科的X30可以說被高通驍龍845無情的來回碾壓，一點翻身的餘地沒有！（看下圖）

2017十二月6號美國高通公司正式釋出新一代的高通驍龍845處理器，這款晶片升級的地方，包括了效能，拍攝處理，ai，安全，連線性、沉浸式體驗架構等方面。在其最能引人注目的地方就是增加了2兆 共享L3快取和3兆系統快取。對於處理器的提升是巨大的，無論從什麼地方上來看，高通驍龍845這款處理了都達到了全面性的革新和無與倫比的高度。

那我們在看一下聯發科X30，Helio X30繼續採用三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz；記憶體支援提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支援UFS 2.1；整合基帶LTE Cat.10，支援三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳150Mbps。

這個臺灣大廠的晶片以往總被人調侃為一核幹活九核圍觀，說的就是單核能力太差，需要用數量來取勝，但還是事實上證明了，高通對聯發科從架構上和GPU上的完全碾壓，就算是高通上代產品高通驍龍835也是全方位的碾壓，看下圖：目前效能難以匹及的劣勢，讓MTK捉襟見肘，處境非常尷尬。衝擊高階無望，回頭發現中低端大本營正遭受高通的猛烈蠶食，MTK不得不放緩X系列的高階夢，堅守自己的低端大本營，深耕P系列就好，千萬不要學你們臺灣老家所謂國際品牌HTC自認為的小姐命，拋棄一切不實際的幻想，也許會更好。

然後，聯發科處理器雖然高階表現一般，但是在中低端處理器方面，它有著極大的發言權。而讓聯發科廣受爭議的應該是它的CPU、GPU效能表現一般，當然還有在基帶、WiFi斷流等問題。我們在使用的時候，確實感覺到了它的遊戲效能不足，在基帶方面和高通的比較還是有差異的，這裡確實和高通自己家的基帶是特色有關，我們拿聯發科x30和驍龍845比較。

兩者相同的10nm工藝製程，但是，驍龍845採用的是4xA75+4xA53,GPU採用的是Adreno 630。可以說在處理器的框架上，要比聯發科要優秀一些，聯發科X30採用的是2xA73+4xA55+4xA35。

我們為什麼說聯發科X30比不過驍龍845，我們可以看到兩者的區別：

聯發科高效能的A73只有兩個，而低功耗低效能核心4xA55+4xA35卻只能提升手機的續航能力，所以即使聯發科X30全開，驍龍845的差異是因為內部的構造決定的。

在CPU天梯圖中，確實聯發科X30和驍龍845還有一定的距離：

我們也不能因為在CPU等方面效能的一般，就忽略聯發科本身的兩個優點：價格和續航表現。所以在中低端手機中，聯發科依然保持著非常大的競爭力。同樣一句話，我們不能過高的估計驍龍處理器的能力，當然我們也不能低估聯發科的能力，它能成為目前世界自主研發處理器的品牌之一，必然有著它不可替代的能力。

只能說聯發科想做高階但不會堆料！一手好牌打了個稀爛。

按道理講在10nm工藝下發熱都不會太嚴重，就算嚴重了不是還有廠商的電競遊戲機幫助散熱的，非要整幾個雞肋的節能核心。可x30上2了兩個A73，上它4個大核心就怎麼了！ARM瓶頸是記憶體頻寬，有上小核心的面積還不如多堆堆2,3級快取實在呢。

但在眾多媒體資料中都沒提過快取的事。

GPU就更不給力了，高階晶片怎麼能在GPU 上縮水。

總之想走高階就別怕堆料。