各符號代表意義如下：
①C, 電容
②VD, 二極體（一般用D）
④XP, 插頭
⑤W, 電線,電纜,母線
⑥ZD, 穩壓二極體
⑦RP, 電位器
⑨Z, 穩壓二極體
⑩SYNC, 同步電機
⑪BRT, 橋堆
⑫GND, 接地
⑬COL 線圈
其他符號：
EH發熱器件
EV空氣調節器
EL照明電
FA幫瞬時助作的限流保護縣件
FU熔斷器
FV降壓保護器件
GS同步發電機
GA非同步發電機
FR帶延時動作的限流保護器件
GB冒電池
HA報警器.
HL指示燈
KA過流謎電器
FS延時動作的限流保護縣件
KM按觸縣.
KR熱這電器
KT延時皚電器
M電動機
MS同步電動機
MT力矩電動機.
PA 電流表
P]電度表
PS記錄儀表
PV電壓表
QF斷路器
QS隔離開關
QM電動機保護開關
TC電源互感器
TV電壓互感器
xB測試插孔
XP插頭
擴充套件資料：快速檢修電路板的小技巧
1、電容損壞率位居第一，可作維修突破口
通常電容損壞的故障現象是：電容量變小；全然失去容量；漏電；短路。
電容於電路之中所起的作用有所不同，導致的故障亦各有特點。於工控電路板之中，數位電路佔絕大多數，電容大多起電源濾波的作用，用來做訊號耦合與振盪電路的電容比較少。
開關電源中的點解電容算壞，可能導致開關電源不起振，沒有電壓輸出的的或是輸出電壓濾波不好，電路也會因為電壓不穩定而發生邏輯混亂的情況，即機器無法開機或者時好時壞，假如電容並聯在數位電路的電源正在負極間，亦會出現同樣的故障情況。
這種故障現象在電腦上的表現較為明顯，很多電腦用了幾年就容易出現有時候開不了機，有時候又可以正常開機的想象，這種情況開啟機箱往往可以看到電解電容鼓包的現象，把電容拆下來檢測容量，會發現遠遠比實際值低。
電容的使用壽命受環境溫度的直接影響，環境溫度越高，電容的使用壽命就越短。根據這一特性，我們在排除電容故障的時候需要重點檢查與熱源靠得比較斤的電容，如散熱片旁和大功率元器件旁的電容，距離越近，損壞率就越大了。
2.電阻損壞的特點和判定
電器裝置中，電阻的數量是最多的元器件，電阻的損壞率沒有那麼高。比較常見的電阻損壞現象是開路，阻值變大的情況比較少見，電阻值變小的情況比較罕見。常見故障電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻與保險電阻幾種。
碳膜電阻和金屬膜電阻的應用範圍最廣，損壞特點一：低阻值（100Ω）和高阻值（100KΩ）的損壞率高，中間阻值範圍的極少損壞；損壞特點二：低阻值電阻損壞容易燒焦發黑，易發現，然而高阻值電阻損壞時非常難發現痕跡。
線繞電阻常用於大電流限流，阻值一般不大。圓柱線繞電阻燒壞時有些會表面爆皮、裂紋或者發黑，有些則是沒有痕跡。
水泥繞線電阻燒壞時可能會斷裂，也可能沒有痕跡。
保險電阻燒壞時表面可能會炸掉一層表皮，也有坑沒有痕跡，但是絕對不會燒焦發黑。
因此根據不同電阻損壞的特點，可以有側重地進行排查，迅速找到損壞的電阻。
我們可以先觀察電路板上的低阻值電阻是否有燒黑的痕跡，再根據電阻損壞容易出現開路或阻值增大以及高阻值電阻難難損壞的特點，可以用萬用表檢測電路板上高阻值電阻兩端的阻值，
如果測量值高於標稱阻值，那麼這個電阻已經損壞（注意點：等阻值顯示穩定後下結論，因為電路中可能並聯電容原件，有一個充放電的過程），如果測量值低於標稱阻值，則電阻沒有什麼問題。
透過這樣的方法檢測電路板上每一個電阻，基本不會錯過一個損壞的電阻。
3.運算放大器的故障判斷方法
根據理想運算放大器具有“虛短”和“虛斷”的特性，這些特性在運放電路的線性分析上有很大作用。
唯有在閉環即負反饋的狀況下，運放電路才能更好的運作，從而保證正常的線性運用。所以分清器件的作用是判斷其好還的關鍵，分清器件是運算放大器還是比較器。
只要該器件在電路中的作用是放大器，都有一個反饋電阻Rf,這個反饋電阻就是我維修檢測的突破口，可以先從這個反饋電阻上下手。
用萬用表檢查輸出端和反向輸入端之間的阻值，如果大的離譜，如幾MΩ以上，那基本可以斷定器件是用作比較器，而阻值特別小的情況還不能完全斷定，需要檢視輸出端和反相輸入端之間是否有電阻，要是有電阻存在，可以斷定器件是起到放大器的作用。
根據放大器虛短的工作原理，意思就是如果這個運算放大器工作正常沒有問題的話，其同向輸入端和反向輸入端電壓必然相等，即使有差別也是mv級的，如果不是則這個放大器是壞了的。
同樣在某些高輸入阻抗電路中，萬用表的內阻對電壓測試的影響大小約為0.2V，所以如果有兩端電壓有0.5V以上的差別，則作為放大器的器件基本是壞了!(以FLUKE179萬用表為例子)
如果器件在電路中是做比較器用，則允許出現同向輸入端和反向輸入端不等的現象。
可見這個方法比直接拆下器件再進行替換的方式要方便簡單的多，也減少了過多拆卸操作對線路板的破壞。（經驗這東西在實際操作上往往能有意想不到的作用）
具體介紹
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。
電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批次生產和最佳化用電器佈局起重要作用。
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）
FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。
具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。
因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始於90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對於印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。
正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路板的自動檢測裝置，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是採用人工用放大鏡或投影儀檢視的辦法進行檢側。
由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印製電路板也朝著高密度、高精度發展，採用人工檢驗的方法，基本無法實現。
對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落後，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。
產業政策的扶持
國民經濟和社會發展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子資訊製造業，根據數字化、網路化、智慧化總體趨勢，大力發展積體電路、軟體和新型元器件等核心產業。
根據中國資訊產業部《資訊產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路板技術)是中國電子資訊產業未來5-15年重點發展的15個領域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。
下游產業的持續快速增長
中國資訊電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊裝置、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。
此外，3G牌照發放將引發大規模電信投資，並帶動對伺服器、儲存、網路裝置的大量需求。根據中國資訊產業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產投資規模增長率將分別達到10.53%、14.29%。
勞動力成本優勢，製造業向中國的轉移
由於亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優惠措施，吸引美國及歐洲的製造業向亞洲，特別是中國轉移。
中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及裝置製造商將工廠設立在中國大陸，並由此帶動相關產業的發展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業前景看好。
各符號代表意義如下：
①C, 電容
②VD, 二極體（一般用D）
④XP, 插頭
⑤W, 電線,電纜,母線
⑥ZD, 穩壓二極體
⑦RP, 電位器
⑨Z, 穩壓二極體
⑩SYNC, 同步電機
⑪BRT, 橋堆
⑫GND, 接地
⑬COL 線圈
其他符號：
EH發熱器件
EV空氣調節器
EL照明電
FA幫瞬時助作的限流保護縣件
FU熔斷器
FV降壓保護器件
GS同步發電機
GA非同步發電機
FR帶延時動作的限流保護器件
GB冒電池
HA報警器.
HL指示燈
KA過流謎電器
FS延時動作的限流保護縣件
KM按觸縣.
KR熱這電器
KT延時皚電器
M電動機
MS同步電動機
MT力矩電動機.
PA 電流表
P]電度表
PS記錄儀表
PV電壓表
QF斷路器
QS隔離開關
QM電動機保護開關
TC電源互感器
TV電壓互感器
xB測試插孔
XP插頭
擴充套件資料：快速檢修電路板的小技巧
1、電容損壞率位居第一，可作維修突破口
通常電容損壞的故障現象是：電容量變小；全然失去容量；漏電；短路。
電容於電路之中所起的作用有所不同，導致的故障亦各有特點。於工控電路板之中，數位電路佔絕大多數，電容大多起電源濾波的作用，用來做訊號耦合與振盪電路的電容比較少。
開關電源中的點解電容算壞，可能導致開關電源不起振，沒有電壓輸出的的或是輸出電壓濾波不好，電路也會因為電壓不穩定而發生邏輯混亂的情況，即機器無法開機或者時好時壞，假如電容並聯在數位電路的電源正在負極間，亦會出現同樣的故障情況。
這種故障現象在電腦上的表現較為明顯，很多電腦用了幾年就容易出現有時候開不了機，有時候又可以正常開機的想象，這種情況開啟機箱往往可以看到電解電容鼓包的現象，把電容拆下來檢測容量，會發現遠遠比實際值低。
電容的使用壽命受環境溫度的直接影響，環境溫度越高，電容的使用壽命就越短。根據這一特性，我們在排除電容故障的時候需要重點檢查與熱源靠得比較斤的電容，如散熱片旁和大功率元器件旁的電容，距離越近，損壞率就越大了。
2.電阻損壞的特點和判定
電器裝置中，電阻的數量是最多的元器件，電阻的損壞率沒有那麼高。比較常見的電阻損壞現象是開路，阻值變大的情況比較少見，電阻值變小的情況比較罕見。常見故障電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻與保險電阻幾種。
碳膜電阻和金屬膜電阻的應用範圍最廣，損壞特點一：低阻值（100Ω）和高阻值（100KΩ）的損壞率高，中間阻值範圍的極少損壞；損壞特點二：低阻值電阻損壞容易燒焦發黑，易發現，然而高阻值電阻損壞時非常難發現痕跡。
線繞電阻常用於大電流限流，阻值一般不大。圓柱線繞電阻燒壞時有些會表面爆皮、裂紋或者發黑，有些則是沒有痕跡。
水泥繞線電阻燒壞時可能會斷裂，也可能沒有痕跡。
保險電阻燒壞時表面可能會炸掉一層表皮，也有坑沒有痕跡，但是絕對不會燒焦發黑。
因此根據不同電阻損壞的特點，可以有側重地進行排查，迅速找到損壞的電阻。
我們可以先觀察電路板上的低阻值電阻是否有燒黑的痕跡，再根據電阻損壞容易出現開路或阻值增大以及高阻值電阻難難損壞的特點，可以用萬用表檢測電路板上高阻值電阻兩端的阻值，
如果測量值高於標稱阻值，那麼這個電阻已經損壞（注意點：等阻值顯示穩定後下結論，因為電路中可能並聯電容原件，有一個充放電的過程），如果測量值低於標稱阻值，則電阻沒有什麼問題。
透過這樣的方法檢測電路板上每一個電阻，基本不會錯過一個損壞的電阻。
3.運算放大器的故障判斷方法
根據理想運算放大器具有“虛短”和“虛斷”的特性，這些特性在運放電路的線性分析上有很大作用。
唯有在閉環即負反饋的狀況下，運放電路才能更好的運作，從而保證正常的線性運用。所以分清器件的作用是判斷其好還的關鍵，分清器件是運算放大器還是比較器。
只要該器件在電路中的作用是放大器，都有一個反饋電阻Rf,這個反饋電阻就是我維修檢測的突破口，可以先從這個反饋電阻上下手。
用萬用表檢查輸出端和反向輸入端之間的阻值，如果大的離譜，如幾MΩ以上，那基本可以斷定器件是用作比較器，而阻值特別小的情況還不能完全斷定，需要檢視輸出端和反相輸入端之間是否有電阻，要是有電阻存在，可以斷定器件是起到放大器的作用。
根據放大器虛短的工作原理，意思就是如果這個運算放大器工作正常沒有問題的話，其同向輸入端和反向輸入端電壓必然相等，即使有差別也是mv級的，如果不是則這個放大器是壞了的。
同樣在某些高輸入阻抗電路中，萬用表的內阻對電壓測試的影響大小約為0.2V，所以如果有兩端電壓有0.5V以上的差別，則作為放大器的器件基本是壞了!(以FLUKE179萬用表為例子)
如果器件在電路中是做比較器用，則允許出現同向輸入端和反向輸入端不等的現象。
可見這個方法比直接拆下器件再進行替換的方式要方便簡單的多，也減少了過多拆卸操作對線路板的破壞。（經驗這東西在實際操作上往往能有意想不到的作用）
具體介紹
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。
電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批次生產和最佳化用電器佈局起重要作用。
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）
FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。
具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。
因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始於90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對於印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。
正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路板的自動檢測裝置，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是採用人工用放大鏡或投影儀檢視的辦法進行檢側。
由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印製電路板也朝著高密度、高精度發展，採用人工檢驗的方法，基本無法實現。
對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落後，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。
產業政策的扶持
國民經濟和社會發展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子資訊製造業，根據數字化、網路化、智慧化總體趨勢，大力發展積體電路、軟體和新型元器件等核心產業。
根據中國資訊產業部《資訊產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路板技術)是中國電子資訊產業未來5-15年重點發展的15個領域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。
下游產業的持續快速增長
中國資訊電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊裝置、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。
此外，3G牌照發放將引發大規模電信投資，並帶動對伺服器、儲存、網路裝置的大量需求。根據中國資訊產業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產投資規模增長率將分別達到10.53%、14.29%。
勞動力成本優勢，製造業向中國的轉移
由於亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優惠措施，吸引美國及歐洲的製造業向亞洲，特別是中國轉移。
中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及裝置製造商將工廠設立在中國大陸，並由此帶動相關產業的發展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業前景看好。