蘋果公司必然還是會走上基帶晶片研發之路的，就因為基帶的問題，已經給蘋果公司造成了極大的困擾。2016年之前，蘋果的A系列晶片還是用高通的基帶晶片，之後，因為太過度依賴的問題，又跟英特爾合作了一段時間，跟高通公司的關係越來越緊張。

到了去年底，蘋果公司跟高通公司因為基帶晶片問題又上了法庭，蘋果公司自然落敗，市值也一度受到影響。一向高傲的蘋果公司這時也是很“愁眉不展”，深深感受到了核心技術在他人之手的痛苦。

所以，在今年2月8日，蘋果公司已將5G調變解調器的研發從外部供應鏈單元轉移至內部硬體工程。其實，在今年一月份的時候，蘋果公司已經任命蘋果公司副Quattroporte、蘋果A系列晶片主管Johny Srouji負責主管此項工作。並且，蘋果公司也是“有錢任性”的主，已經在聖地亞哥開設了一個可容納500人的辦公室招募基帶晶片專家，世界各大基帶晶片公司也開始緊張自己手下的人才準備要被蘋果公司挖牆腳了。

蘋果公司幹這事其實也很有可能會做成。因為蘋果公司幹活也很有趣，在它開始做人工智慧技術和組建相機部門的時候，它都會先組建一個500人專家團隊，這批人也是蘋果公司特意“挖”或者直接收購一些科技公司弄來的，更加關鍵的是，最後這些人都乾的不錯，幫蘋果的產品技術都提升了一個新檔次。

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基帶晶片沒有想象的那麼簡單，德州儀器和英偉達都是晶片行業的巨頭，在智慧機的初期，也曾在手機處理器領域佔有一席之地，但是最終都退出了市場，原因很大程度上都是因為基帶晶片。

類似華為的麒麟晶片以及高通的驍龍系列，都是SOC結構，基帶已經被整合到了處理器中，蘋果目前使用的是intel的外掛基帶，外掛基帶通常認為發熱量大且佔用了主機板上更大的面積。

自研基帶很大的問題是專利的壁壘，目前通訊行業經歷了歷時30年的發展，通訊制式包括了2G 3G 4G，未來還包括5G ，每一代的通訊協議中又包含很多制式和頻段，高通和華為在其中有大量的技術積累，這是蘋果必須面對的最大難題，因為自研基帶的話，必須相容以上所有制式，蘋果需要付出極大的代價才能解決這些問題，否則使用者買回的手機不能打電話，會對品牌的形象造成巨大的負面影響。

蘋果不自己製造晶片，而是拿著“設計圖紙”給代工廠(臺積電, 三星)做。一般不擔心代工廠做不出來。代工廠有很複雜很嚴格的設計規則，蘋果在設計晶片時，必須滿足這些規則，這些規則可以保證晶片能夠被製造出來。但晶片的效能、良率，主要靠設計者自己保證，如保留足夠的設計裕度，新增冗餘等。

業內習慣把半導體行業的公司分為這樣三類：

fabless（無晶圓晶片設計廠）：這樣的公司只設計晶片，不自己製造晶片。最大的fabless企業有高通、博通、AMD、聯發科、搭上人工智慧這波熱點最近火的不行的Nvidia等等。國內的fabless企業有收購了展訊和銳迪科的清華紫光、華為海思等。

Foundry（代工廠）：這樣的公司專門為別人製造晶片。最大的Foundry企業有臺積電（TSMC）、GlobalFoundry、UMC等。國內最大的是中芯國際。隨著工藝進步到20nm以下，從平面電晶體向三維FinFET演化，新一代工藝所需要的投資越來越大，已經只有少數幾個玩家能玩得起了（臺積電、三星、Intel）。國內的中芯國際跟臺積電有幾代的差距。中芯國際目前商用的最先進工藝是28nm，臺積電16nm已經大規模商用，7nm也馬上就要用起來。

IDM（製造垂直整合）：這樣的公司既設計晶片，也自己製造晶片。最大的有Intel和三星。

在80年代前，半導體行業幾乎都是IDM廠商。小的fabless廠商進入半導體市場的門檻非常高，建立一個晶片製造生產線的成本十倍於fabless廠。另一方面，IDM廠只有在產能過剩的時候才會給fabless製造晶片。在半導體產業發展的黃金時期，幾乎不太出現產能過剩的情況。因此當時的fabless廠沒法跟IDM廠競爭。

因為對晶片製造的大量需求，1987年成立了世界上第一家純代工廠，那就是如今代工廠的霸主：臺積電。純代工廠的出現催生了一種新的半導體分工模式——fabless-foundry模式。fabless公司只負責設計、foundry公司只負責加工。

最種新的模式有幾個好處：

一是分擔風險。fabless公司不需要花費巨大投資建立生產線，因此輕資產，靈活性高，可以對市場快速反應，活力足。而foundry廠不用擔心自己的產品失敗導致產能過剩，沒法分攤生產線的巨大投入。當IDM廠產能不足的時候，foundry廠也可以提供產能給他們，進一步分攤風險。

二是效率高。當大家都使用一個通用的工藝進行設計的時候，很容易把設計模組化、IP化。代工廠可以積累很多經過流片驗證的IP。這樣新來的fabless設計廠可以把資源集中在自己的優勢領域，而不用把每一個基礎模組都自己重新設計一遍。這在IDM模式時代是很難實現的。

這兩種優勢使得fabless-foundry模式快速發展。很多IDM廠都紛紛剝離自己的foundry業務，從而轉化為純的fabless業務。據ICInsight的資料，2001年時，IDM模式佔據的半導體行業市場份額還有85.9%多，到2014年大概跌到了60%。

那半導體行業未來會向什麼方向發展呢？

有一篇論文對歷史資料建模對未來進行預測，認為最終IDM和fabless-foundry模式會共存，最終IDM的市場份額穩定在55%左右，fabless-foundry模式在45%左右。我覺得隨著行業進步，這兩種模式可能會差異越來越小，比如Intel也開始給其他設計廠商設計晶片，將來有一天，也許大家就不再用這些名稱分類了。

在國內，fabless企業發展的最為蓬勃。國內半導體行業的最大優勢是離市場近（2013年時，國內半導體市場已經佔據了全球市場的55.6%），因為離市場近，所以對需求理解的更清楚，所以反應更加靈活。而且fabless需要的投資較小，民資進入的多，在看準了市場空隙之後，少數幾個人就能做起來。因為民資進入的多，所以充分競爭，經過一番廝殺，不合格的企業被淘汰，活下來的都身經百戰，活力很足。

至於foundry廠，民資表示我玩不起……需要國家政府的扶持，但國家扶持常常就意味著效率低……

蘋果擁有巨大的財力，可以辦成很多事情，但是對於通訊領域的專利積累可以說很少很少。假如蘋果做5G晶片，做是肯定能做成，唯一考量的是時間以及晶片造好之後的專利糾紛和專利成本導致的硬體成本上升。所以總體上如果能買得到價格合適的，應該就不會去選擇造！與其說做晶片，我倒是覺得蘋果造車的難度會更小更值得！

應邀回答本行業問題。

說實話，我非常的不看好蘋果自研5G基帶，而且我覺得蘋果自研5G基帶完全來不及，也不會把5G基帶使用在自己的相當後的幾代蘋果手機上。而且我覺得這個事情和風聞的要採購華為的基帶一樣，都是蘋果為了讓高通妥協的手段。

但是其實有一個非常大的問題在裡邊，就是蘋果公司沒有能力研發基帶。是的，蘋果公司雖然佔據了智慧手機市場的大部分利潤，但是蘋果公司本身並不是通訊業的公司，他其實是一家電腦公司，或者可以說是軟體公司，不過不管從什麼角度，他都不是一家通訊業的高科技公司，本身通訊業的底蘊非常之低。

挖來幾個工程師，就可以自己研發基帶了？如果真有這麼簡單的話，全部的手機廠家都有自己的基帶了。基帶的研發也需要大量的投入，包括資金成本和人力成本，還有時間成本，沒有任何公司可以簡簡單單的就研發出來基帶，這個是不科學的。而現在其他的廠家就要開始推出自己的基於華為，或者高通等廠家的5G基帶的5G手機了，即使是蘋果推出的慢一些，2020年也差不多需要推出自己的5G手機了，否則的話，就有些趕不上這個世界了。

基帶晶片研發出來之後，還有大量的調測工作需要做，現在的5G手機中基於高通的X50那些手機，也不是說拿到了X50就可以直接放在手機上就可以使用了，需要幾個月甚至是半年的調測時間才可以完成。

而留給蘋果研發基帶的時間，就更少了，很顯然，在這一年左右的時間裡，蘋果完全是不可能就研發出來效能可以使用，不會落後於主流的基帶太多的5G基帶。

蘋果不是通訊業公司，這個話題必須被再次的提出。目前通訊業的3/4/5G的所有的相關專利，都被通訊業的巨頭把持著，這些巨頭包括高通、華為、諾基亞、愛立信....或者三星也可以算到裡邊，而這些公司和蘋果的關係，就沒有一個是比較親密的。

是的，蘋果在通訊業裡的名聲一點兒也不比高通好，高通被稱為"專利惡霸"的話，蘋果在通訊業的名氣都可以被稱為.....呵呵，不說了，反正是非常的不好了。蘋果經常使用別家的專利，偷偷的使用而不給專利費，也曾多次被諾基亞、愛立信等公司起訴，而如果蘋果要自研5G基帶，可以100%的確定，它無法繞開這些通訊業巨頭的專利。通訊業早就對於蘋果的利潤比較眼紅了，如果蘋果要自研5G基帶的話，這些個巨頭會排著隊的找蘋果收取大量的專利費，或者是大量的官司等著蘋果，這個是一定的。而蘋果的支出，也很難會小於採購高通並且向高通支出專利費的。

完全有可能。5G晶片不是什麼神秘的高精尖晶片，我們有理由相信，以美國的實力完全可以研製出來。

只是，研製需要一段時間，這是必須的。