Intel在“架構日”活動上展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，並且在會議上展示了使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，在一塊晶片內整合了Atom小核與Core大核，就像現在的ARM處理器一樣，其實Intel早就想造這種類似big.LITTLE大小核的CPU了，畢竟這樣的設計對延長裝置的續航能力相當有用。
Anandtech的編輯參加了Intel的“架構日”活動，在活動上Intel表示這個Hybrid x86 CPU的尺寸只有12*12*1mm，相當於一個10美分硬幣大小，該處理器採用22FFL I/O基礎晶片，透過TSV連線到包含兩種不同核心的10nm計算晶片，並且採用PoP記憶體封裝進一步減少佔用空間，這晶片的待機功耗只有2mW，相當適合移動裝置。
Intel在“架構日”活動上展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，並且在會議上展示了使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，在一塊晶片內整合了Atom小核與Core大核，就像現在的ARM處理器一樣，其實Intel早就想造這種類似big.LITTLE大小核的CPU了，畢竟這樣的設計對延長裝置的續航能力相當有用。
Anandtech的編輯參加了Intel的“架構日”活動，在活動上Intel表示這個Hybrid x86 CPU的尺寸只有12*12*1mm，相當於一個10美分硬幣大小，該處理器採用22FFL I/O基礎晶片，透過TSV連線到包含兩種不同核心的10nm計算晶片，並且採用PoP記憶體封裝進一步減少佔用空間，這晶片的待機功耗只有2mW，相當適合移動裝置。
Intel Hybrid x86 CPU的構成
上面是這款處理器的方塊圖，大核心是Sunny Cove，只有一個，Sunny Cove核心內部應該是有L2快取的，不過它核心外還有0.5MB的MLC中等級快取，而四個小核心則應該是Tremont，它們共享1.5M L2快取，所有核心共享4MB的LLC快取，記憶體控制器是4*16位的，支援LPDDR4，整合了Gen 11核顯，有64個EU單元，Gen 11.5顯示控制器還有新的IPU，支援DP 1.4，目標市場是低於7W的無風扇裝置。
在現場展示的樣機上它還是有一個帶風扇的小型散熱器，這開發板上面還有PCI-E的M.2介面和UFS裝置，還有幾個SIM卡聯結器，這些都是移動裝置上常見的東西，現在Hybrid x86 CPU還處於相當初級的階段，到了2019年或2020年Foveros技術更為成熟時我們會見到更多類似的產品。