在上週的移動世界大會（MWC 2019）期間，英特爾推出了一款名叫 FPGA PAC N3000 的特殊網絡卡。

作為該公司近幾年的一項業務重心，它為供應商和潛在的客戶帶來了一些有趣的機遇。

據悉，這一直接面向電信運營商的 PAC 解決方案，主打專業且靈活的市場，讓客戶在向 5G 過渡的時候，輕鬆應對不斷增長的資料流量。

傳統必須依賴於軟體的解決方案，要麼太慢、要麼不夠靈活；或者依賴於專用的硬體晶片，造成投資高企、部署週期過長。

英特爾新款FPGA PAC N3000 結合兩個方面的優勢，能夠實現比軟體加速更高的吞吐量、同時具有足夠的靈活性，讓客戶可以快速、輕鬆地完成部署。

這款 FPGA PAC N3000 網絡卡的核心，是一顆名叫 Arria 10 GT1150 的 FPGA 晶片。其屬於英特爾 Arria 系列產品線的一員，包含了 115 萬個邏輯元件。

不過 9GB 的 DDR4 板載記憶體，讓它看起來有些奇怪。那是因為，它採用了三級 DRAM 記憶體子系統 ——

其中包括 8GB @ 64-bit DDR4、1GB @ 16-bit DDR4、以及 144MB 的 QDR IV 儲存器。

其原理是，不同的記憶體層次結構，服務於網絡卡上執行的不同工作負載。不同的任務，具備自己的最佳化記憶體層，以充分利用各種頻寬和延遲特性。

例如，1GB @ 16-bit DDR4 記憶體，擁有比 8GB 那塊記憶體緩衝區更低的延遲；而 144MB QDR 緩衝區進一步優化了延遲 —— 後者專門用於託管軟體堆疊的 QoS 表等任務。

網路的連線，由兩個整合在卡中的英特爾融合網路介面卡 XL710 和對應的兩個 QSFP 聯結器提供，支援 8×10 或 4×25Gbps 的配置（實現高達 100Gbps 的連線）。

在 MWC 2019 的現場，我們在英特爾展臺上見到了更多的細節，比如該卡採用了與許多顯示卡相同的 PCIe 3.0 x16 的介面（單槽位 / 半長型）。

有趣的是，該網絡卡的電路板，本身就採用了一種多 PCB 設計。遺憾的是，英特爾不允許訪客拆下散熱器、以檢視內部的更多細節。

但也不難想象，最上層的 PCB 承載了 XL 710 網絡卡元件，然後底部是 FPGA 。

電路板的背面，看起來與顯示卡類似，可見其採用了美光的 DDR4 視訊記憶體顆粒（4+1 佈置 @ 64 + 16 位）。

英特爾希望為網路運營商提供解決其 5G 網路需求的快速解決方案，帶來比競爭對手更優秀的部署時間和靈活性優勢。