影響因素

主要受接觸件材料、正壓力、表面狀態、使用電壓和電流等因素影響.

1) 接觸件材料

電聯結器技術條件對不同材質製作的同規格插配接觸件,規定了不同的接觸電阻考核指標.如小圓形快速分離耐環境電聯結器總規範GJB101-86規定,直徑為1mm的插配接觸件接觸電阻,銅合金≤5mΩ,鐵合金≤15mΩ.

2) 正壓力

接觸件的正壓力是指彼此接觸的表面產生並垂直於接觸表面的力.隨正壓力增加,接觸微點數量及面積也逐漸增加,同時接觸微點從彈性變形過渡到塑性變形.由於集中電阻逐漸減小,而使接觸電阻降低.接觸正壓力主要取決於接觸件的幾何形狀和材料效能.

3) 表面狀態

接觸件表面一是由於塵埃、松香、油汙等在接點表面機械附著沉積形成的較鬆散的表膜,這層表膜由於帶有微粒物質極易嵌藏在接觸表面的微觀凹坑處,使接觸面積縮小,接觸電阻增大,且極不穩定.二是由於物理吸附及化學吸附所形成的汙染膜,對金屬表面主要是化學吸附,它是在物理吸附後伴隨電子遷移而產生的.故對一些高可靠性要求的產品,如航天用電聯結器必須要有潔淨的裝配生產環境條件,完善的清洗工藝及必要的結構密封措施,使用單位必須要有良好的貯存和使用操作環境條件.

4) 使用電壓

使用電壓達到一定閾值,會使接觸件膜層被擊穿,而使接觸電阻迅速下降.但由於熱效應加速了膜層附近區域的化學反應,對膜層有一定的修復作用.於是阻值呈現非線性.在閾值電壓附近,電壓降的微小波動會引起電流可能二十倍或幾十倍範圍內變化.使接觸電阻發生很大變化,不瞭解這種非線***,就會在測試和使用接觸件時產生錯誤.

5) 電流

當電流超過一定值時,接觸件介面微小點處通電後產生的焦耳熱（）作用而使金屬軟化或熔化,會對集中電阻產生影響,隨之降低接觸電阻.