2018年5G技術可謂是大家最關心的一個問題，4G都還沒有完全的覆蓋，5G都快要來了，要知道有一些偏遠的農村地區，有還沒有4G訊號，像亞麻君的老家，就移動訊號還一點，勉強可以用4G，聯通2G訊號，電信3G訊號，心裡還是十分迫切老家能夠有聯通4G訊號的，畢竟移動流量太貴了，那麼問題來了，5G的來臨能夠照顧到偏遠農村地區嗎？

好了，我們迴歸正題，明年初可以出5G手機嗎？，答案是可以的，國家工信部負責人表示在2019年下半年中國的首款智慧手機能夠釋出，5g手機逐漸可以進入我們的生活的各個方面，現在5G晶片還在不斷的研發當中，相信現在各大手機廠商也在不斷的努力中。

而在國外，已經有5G手機問世了，該手機將會在這個月釋出，那就是摩托羅拉z3play，該手機全面支援5G技術，種種跡象表明，5G手機真的離我們越來越近了！

大家好，我是小棗君。

自從3GPP組織正式確定5G標準之後，5G商用的進度明顯加快，關於5G的新聞也越來越頻繁地出現在我們面前。

其實，對於我們大部分人來說，對5G的關心，主要集中在手機上。

“5G手機長什麼樣？”

“5G手機有什麼優點？”

“5G手機什麼時候能上市？”

“我想換手機了，是現在換，還是等5G手機上市？”

……

這些問題的答案，就在今天的這篇文章之中。

8月31日，德國柏林IFA 2018展會揭幕，華為終端CEO餘承東正式釋出了華為的新一代旗艦晶片——麒麟980。

餘大嘴

華為號稱這款晶片是當今全球綜合性能最為強大、最為智慧的手機晶片。

乍一看華為的PPT，也是嚇死個人，滿屏都是“世界第一（World"s 1st）”：

我翻譯一下哈：

（麒麟980，最強大、最智慧，前所未有 ）

世界上第一款 7nm 工藝手機SoC晶片

世界上第一款基於 Cortex-A76 的CPU晶片

世界上第一款搭載雙核 NPU 的手機晶片

世界上第一款採用 Mali-G76 GPU 的手機晶片

世界上第一款支援 LTE Cat.21 的晶片，峰值速率能達到 1.4 Gbps

世界上第一款支援 LPDDR4X 記憶體顆粒的晶片，主頻可達 2133 MHz

“拳打廣東一省，腳踢蘇杭二州”的既視感……

我們還是具體來看看，這些個“世界第一”，到底是什麼意思吧。

首先是 7nm 工藝。

話說，這個nm就是奈米。X nm晶片，是指晶片採用X nm製程，線寬最小做到X nm尺寸。X值越低，積體電路的精細度越高，同樣的體積下，就可以塞進更多的電子元件，效能也就越強，越先進。

晶片晶圓

一根頭髮絲直徑約為0.1毫米，7nm相當於頭髮絲的萬分之一，基本上已經快和原子一樣大了。

7nm，已經接近半導體工藝的極限

此前的旗艦手機晶片，例如高通的驍龍845，華為的麒麟970（980的前代），用的都是10nm工藝。

根據官方資料，7nm相比於10nm可帶來20％的效能提升，40％的能效提升，60％的電晶體密度提升。

採用了7nm工藝的麒麟980，集成了多達69億個電晶體，相比麒麟970（55億個）增加了25％，同時電晶體密度增加了55％，而芯片面積僅相當於指甲蓋大小。

目前全球具備7nm晶片研發生產能力的只有三家，分別是臺積電、三星和英特爾。而華為合作的物件，就是臺積電。

臺積電=臺灣積體電路製造股份有限公司

我們再來看看CPU。

麒麟980晶片採用的是2+2+4的大中小核CPU形式。

其中兩個頻率為 2.6GHz 的 A76 「大核」負責高負載任務，兩個頻率 1.92GHz 的 A76「中核」負責日常任務，四個 A55 「小核」（1.8GHz）負責輕度運算。

A76，就是ARM公司新一代的CPU架構：Cortex-A76。（關於ARM和Cortex架構，大家可以看小棗君之前的文章：晶片春秋·ARM傳）

相比於採用10nm製程的Cortex-A75（驍龍 845 搭載的核心型號），採用 7nm 製程的A76效能提升35%、能效提升40%，機器學習速度提升400%。

第三點，是NPU。

NPU這個概念是華為在麒麟970釋出時推出來的，號稱是世界上第一款AI晶片。確切地說，應該叫嵌入式神經網路處理器（Neural Network Processing Unit）。當然啦，還是叫AI晶片比較高大上一點。

簡單地說，NPU是專門用來處理神經網路演算法和機器學習的。

由於神經網路演算法及機器學習需要涉及海量的資訊處理，而手機已有的傳統CPU和GPU都無法達到如此高效的處理能力，於是，就搗鼓出一個獨立的NPU晶片，專門幹這事。

麒麟970的NPU是單核的，這次980用的是雙核。餘大嘴說，新的NPU處理單元速度要比麒麟970上的快2.2倍。

話說，這個AI晶片也不是完全華為自己做的，用的是寒武紀科技的1H處理器，實現每分鐘影象識別 4500 張，支援人臉識別、物體識別、物體檢測等 AI 場景。

寒武紀，Cambricon，現在也是風投追捧的大紅人

第四點，GPU。

這塊沒啥好說的，GPU就是影象處理晶片，就理解為顯示卡核心吧。

麒麟980採用了Mali G76的GPU，這是ARM重新設計架構後的新款高階GPU，相比前代效能提高了76%，複雜圖形和機器學習的能力得到顯著提升。

第五點，這個是我們通訊人最關心的了，就是基帶晶片能力。

之前小棗君曾經和大家說過，手機晶片是SoC晶片（System-on-a-Chip），包括了很多模組。

高度整合化的手機晶片

其中，基帶晶片，就是專門負責通訊的。你手機其它部分再牛掰，沒有基帶晶片，也就是一個單機PC，只能玩玩單機遊戲。

目前的麒麟980，支援LTE Cat.21，業界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，並支援256QAM。

這段話是不是看懵逼啦？ 別急，我來一個一個解釋！

LTE Cat.，是指LTE Category，簡單的說，就是終端裝置（手機）接入LTE網路的速率能力。這個能力分為很多種，如下：

4×4 MIMO，2×2 MIMO，就是多天線，一個手機多根天線收發。以前我都詳細介紹過的。

載波聚合，簡單地說，就是將多個載波聚合成一個更寬的頻譜，同時也可以把一些不連續的頻譜碎片聚合到一起。

三載波聚合，就是把三個載波拼在一起用，也就是上面圖片裡面的最粗的那根管子。

最後一個QAM，就是正交幅度調製，這個理論性有點強了。大家只需要知道，256QAM，實際上是5G的標配。

雖然大家看到這個麒麟980的網路通訊能力很強，但是——

目前的它，不是5G晶片！

它只能算是4.5G手機晶片。是的，因為麒麟980目前沒有采用5G基帶，所以不是5G晶片。

但是，它具備相容能力，相容華為即將推出的5G基帶晶片——Balong 5000。

一旦Balong 5000到位，搭配麒麟980，就是真正的5G手機晶片了。（小棗君想問一下：餘總，你的Balong 5G01哪裡去了？）

其它Wi-Fi、內容顆粒啥的，就不介紹了，不然真的成廣告了。。。

好了，介紹完了。

華為釋出這款麒麟980，整個過程中除了和自家上一代的970比，就是和高通的驍龍845比，恨不得把845按在地上摩擦。。。

麒麟980吊打驍龍845

不過，細細想來，驍龍845根本就不應該是麒麟980的對手啊！

那麼，麒麟980的真正對手是誰呢？

就是高通的驍龍855。

面對華為的挑釁，高通坐不住了。就在麒麟980釋出之後沒多久，神秘的高通855就爆出訊息——

根據這篇新聞，一款神秘裝置搭載了最新高通晶片現身了Geekbench跑分網站。

這款裝置名為“msmnile”，據猜測這個代號應該不屬於具體某款手機的名稱，很可能就是高通為了測試晶片搭建的跑分裝置。（這個時候爆出來，真是“巧”啊）

這個裝置搭載了一顆高通驍龍處理器，並輔以6GB的執行記憶體。多核跑分為10469分，單核跑分為3697分。

而華為麒麟980的單核成績是3360。所以說，高通略勝一籌。。。

儘管如此，高通也不是最高的。最高的分數，還是屬於蘋果。它家的A11，跑分達到了逆天的4300。。。比980和855都高得多。。。

更何況，A11這還不是蘋果最強的晶片，蘋果新推出的A12，跑分甚至能達到4673分。。。

實在是匪夷所思。。。

還是回來繼續說高通的驍龍855。

根據最新掌握的情況，高通驍龍855也將採用7nm工藝，並且首次將內建一個專用的NPU（學華為了啊）。

最關鍵的是，高通855將搭載自家的X50基帶。

X50基帶是今年上半年高通正式釋出的5G商用手機基帶晶片。搭配X50就意味著，驍龍855將是真正意義上的5G手機晶片。

高通計劃在今年四季度對驍龍855進行量產，據最新訊息，聯想將很可能最先推出搭載驍龍855的手機，也就是很可能推出第一部5G商用手機。（華為、高通、聯想……額，請原諒我不禁想起了之前的5G標準投票事件……）

綜上所述，很快我們就將迎來搭載Balong 5000的麒麟980，還有搭載X50基帶的高通驍龍855，這些都將是真正意義上的5G手機晶片。

5G晶片一旦到位，5G手機也就自然而然會出現了我們的面前。

所以，初步估計，今年四季度，5G手機晶片問世，緊接著5G商用手機問世，明年二季度，5G商用手機將會大規模上市。